3 empresas recurren a la plataforma de 2 nm de Cadence y Samsung para diseñar chips de IA

Cadence Design Systems y Samsung Foundry han certificado una cartera completa de IP de memoria e interfaz en el proceso de segunda generación de 2 nm de Samsung, creando una plataforma lista para verificación para chips de infraestructura de IA e IA física en centros de datos, dispositivos periféricos e inteligentes.

"La infraestructura de IA y la IA física están impulsando a la industria hacia diseños de nodos avanzados y 3D-IC que exigen mucha más capacidad, integración y confianza en la verificación que nunca antes", afirmó Boyd Phelps, vicepresidente sénior y gerente general del Grupo de Soluciones de Silicio de Cadence.

El acuerdo plurianual amplía la cartera de IP de Cadence para incluir interconexión habilitada por Nvidia NVLink-C2C y librerías aceleradas por GPU CUDA-X que abarcan SerDes de alta velocidad, PCIe, UCIe y todas las interfaces de memoria líderes en el nodo de 2 nm de segunda generación. Los flujos de diseño y análisis de IA agéntica digital, personalizada, 3D-IC y de sistemas de Cadence —incluidos Innovus Implementation System, Virtuoso Studio e Integrity 3D-IC Platform— ahora están certificados para el nodo, lo que respalda el diseño 3D Cube-H de Samsung con tecnología de unión híbrida de cobre.

La colaboración se produce cuando TSMC ha reservado todas las obleas de 2 nm hasta 2026 en cinco fábricas que operan a plena capacidad, lo que pone de manifiesto la demanda insaciable de fabricación en nodos avanzados. El proceso de 2 nm de segunda generación de Samsung brinda a los diseñadores de chips un socio de fundición alternativo en un momento en que el suministro de chips de IA es el principal cuello de botella para los planes de expansión de los hiperescaladores.

Nvidia y Ambarella encabezan la lista de clientes

Nvidia está aprovechando la plataforma para ofrecer interconexión de alto ancho de banda a través de NVLink-C2C y capacidades aceleradas por GPU CUDA-X, tecnologías fundamentales para los sistemas de computación acelerada de próxima generación. Timothy Costa, vicepresidente y gerente general de ingeniería computacional de Nvidia, afirmó que los flujos de diseño acelerados por GPU en la plataforma de 2 nm de Samsung están "optimizando el rendimiento y la entrega de arquitecturas de IA de próxima generación e interconexiones de alto ancho de banda".

Ambarella está desarrollando su plataforma de IA periférica de 2 nm de próxima generación para robótica, drones, máquinas autónomas y aplicaciones de detección avanzada. La empresa utiliza la IP PCIe 5.0 de Cadence en el nodo de Samsung. Chan Lee, director de operaciones de Ambarella, señaló que contar con una "solución de IP y herramientas lista para verificación y cooptimizada, junto con un kit de diseño robusto y probado en producción y un PDK" permite a la empresa reducir el riesgo y acelerar la innovación en la percepción de IA de bajo consumo y la computación de IA física.

La IA física abre un nuevo frente en la guerra de las fundiciones

Samsung está ampliando su impulso en las fundiciones hacia semiconductores de IA física a través de una plataforma de chiplets desarrollada con Cadence, dirigida a chips para robótica, sistemas automotrices, drones y automatización industrial. El nodo de 2 nm de segunda generación permite características de diseño clave, incluida la optimización del consumo energético por glitches en el flujo de place-and-route y un flujo jerárquico inteligente para lograr un rendimiento, consumo energético y área óptimos.

La certificación ampliada también cubre el diseño 3D Cube-H de Samsung con un flujo completo de planificación, implementación y verificación del sistema para la tecnología de unión híbrida de cobre, incluidos Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer y la plataforma Integrity 3D-IC. La plataforma incluye enrutamiento y optimización automáticos de interposidores de silicio, lo que garantiza una conectividad más estrecha entre el análisis, la verificación y la validación.

Cadence y Samsung Foundry destacarán la asociación fortalecida durante el evento Samsung Advanced Foundry Ecosystem 2026, con sesiones técnicas y demostraciones que mostrarán flujos de diseño de 2 nm de segunda generación y 3D-IC para cargas de trabajo de IA aceleradas por GPU.

Para los inversores, la colaboración profundizada fortalece el foso competitivo de Cadence en el ecosistema de diseño de semiconductores. Las acciones de Cadence se han beneficiado del desarrollo de la infraestructura de IA, ya que los diseñadores de chips se apresuran a realizar tapeouts de diseños cada vez más complejos en nodos avanzados. La asociación también indica que Samsung habla en serio sobre competir con TSMC en la fabricación de chips de IA, un mercado que podría valer decenas de miles de millones de dólares anuales, mientras los hiperescaladores y las empresas de IA luchan por conseguir capacidad.

Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.