Los costes de los chips de IA subirán tras un aumento del 30% en el precio de un material clave

El coste de producción de los procesadores de IA de alto rendimiento aumentará a medida que la japonesa Ajinomoto, el proveedor casi monopolista de un material de sustrato crítico, planee incrementar los precios de su película de acumulación (ABF) en un 30%. Los fabricantes de sustratos confirman que el aumento de precio entrará en vigor en el tercer trimestre de 2026, reflejando la creciente demanda de diseñadores de chips de IA como Nvidia y Google, que requieren empaquetados cada vez más grandes y complejos.

Los fabricantes taiwaneses de sustratos de circuitos integrados (IC), los principales clientes del material, confirmaron que han recibido la notificación oficial de Ajinomoto. Aunque el precio final aún está en negociación, fuentes de la industria señalaron que el aumento del 30% estaba dentro de un "rango razonable" dada la intensa demanda y el hecho de que el último gran ajuste de precios ocurrió a principios de 2025.

La medida sigue a una serie de aumentos de costes en toda la cadena de suministro de semiconductores. En abril, las firmas japonesas Resonac y Mitsubishi Gas Chemical (MGC) subieron un 30% los precios de los materiales laminados revestidos de cobre (CCL), otro componente clave de los sustratos. Para fabricantes de sustratos como Unimicron, Kinsus y Nan Ya PCB, el creciente coste de la Ajinomoto Build-up Film, o ABF, añade otra capa de presión de costes que probablemente se trasladará a sus clientes fabricantes de chips.

Este aumento de precio consolida el intenso ciclo de demanda de semiconductores avanzados, impulsado casi en su totalidad por el despliegue de la IA. Al controlar Ajinomoto más del 95% del mercado mundial de ABF, la empresa posee un poder de fijación de precios significativo. El aumento de costes repercutirá en los beneficios de los productores de sustratos y podría reducir los márgenes de los fabricantes de chips de IA o provocar precios más altos para las unidades de procesamiento gráfico (GPU) y los aceleradores personalizados utilizados en los centros de datos.

### Un aumento de 11 veces en la demanda de obleas de IA
El trasfondo del aumento de precios de Ajinomoto es un mercado que lucha por seguir el ritmo de una demanda exponencial. Según datos de TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, se prevé que la demanda de obleas para aceleradores de IA crezca 11 veces entre 2022 y 2026. En una presentación reciente, TSMC revisó su pronóstico para todo el mercado de semiconductores, proyectando que superará los 1.500 millardos de dólares (1,5 billones de dólares) para 2030, y que la IA y la computación de alto rendimiento representarán el 55% de ese total.

Este crecimiento explosivo es particularmente evidente en las tecnologías de empaquetado avanzado necesarias para fabricar chips de IA. TSMC prevé una tasa de crecimiento anual compuesta de más del 80% para su capacidad de empaquetado Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) entre 2022 y 2027. Debido a que cada uno de estos empaquetados avanzados requiere más material ABF para acomodar más capas y tamaños de chip más grandes, la demanda de la película está creciendo más rápido que el mercado global de chips.

### Un ciclo de superexpansión para los sustratos
En respuesta, toda la cadena de suministro está entrando en lo que los expertos de la industria llaman un "ciclo de superexpansión". La propia Ajinomoto está invirtiendo 1.200 millones de yenes (unos 7,6 millones de dólares) para adquirir terrenos para una tercera fábrica de ABF en Gifu, Japón, cuya construcción está prevista para 2028 y su producción en masa para 2032. La empresa anticipa que la demanda seguirá creciendo a medida que los diseños de chips evolucionen de los paquetes actuales de 3+3 capas a 11+11 capas, y finalmente a 13+13 capas después de 2030.

En el sector downstream, los principales proveedores de sustratos también están impulsando sus gastos de capital. Unimicron y Kinsus, proveedores clave de Nvidia, han aumentado sus inversiones para 2026 con el fin de ampliar la capacidad de ABF de gama alta. Sin embargo, la oferta sigue limitada no solo por la disponibilidad de ABF sino también por la escasez de otros materiales necesarios como la fibra de vidrio y la lámina de cobre, lo que sugiere que la brecha entre la oferta y la demanda de sustratos avanzados podría ampliarse hasta 2027 y 2028, manteniendo precios altos en el futuro previsible.

Este artículo tiene fines informativos únicamente y no constituye asesoramiento de inversión.