Puntos clave:
El fabricante austriaco de placas de circuito AT&S apuesta €2 mil millones a que el auge de los chips de IA requerirá una revolución paralela en los sustratos que los conectan.
AT&S, el fabricante austriaco de placas de circuito, invertirá hasta €2 mil millones ($2.300 millones) para expandir su planta en Kulim, Malasia, apostando a que la creciente demanda de chips de IA requerirá un despliegue paralelo de los sustratos avanzados que conectan los procesadores con la memoria y los sistemas de alimentación.
"Expandiremos totalmente nuestro sitio en Kulim", declaró el director ejecutivo Michael Mertin a Reuters, añadiendo que las inversiones cuentan con el respaldo total de compromisos a largo plazo de los clientes.
La compañía mejoró sus perspectivas para 2026/27 tras asegurar acuerdos con Advanced Micro Devices y un segundo cliente tecnológico importante, que fuentes del sector identificaron como Intel. AT&S espera contar con al menos cinco de los principales fabricantes de chips estadounidenses como clientes. Las acciones se dispararon hasta un 30% hasta un récord de €200 en la bolsa de Viena.
La expansión posiciona a AT&S como un habilitador crítico en la cadena de suministro de IA, donde los sustratos avanzados —los interpositores y placas de circuito impreso que empaquetan memoria de alto ancho de banda con GPU— se han convertido en un cuello de botella. La compañía indicó que probablemente suspenderá los dividendos para el año en curso y el siguiente para financiar el despliegue.
El sitio de Kulim ya alberga dos plantas, y la nueva inversión utilizará edificios existentes y añadirá capacidad para sustratos de CI —las placas de capas de precisión que se sitúan entre un chip y su placa base. Estos componentes han aumentado en complejidad a medida que aceleradores de IA como el H100 de Nvidia y el MI300X de AMD requieren miles de conexiones que operan a velocidades de terabytes por segundo.
AT&S es uno de los pocos proveedores globales capaces de producir los sustratos avanzados necesarios para chips de IA, junto con la japonesa Ibiden y la taiwanesa Unimicron. La apuesta de la compañía austriaca llega en momentos en que TSMC y Samsung Foundry compiten por escalar la capacidad de empaquetado avanzado, y el suministro de CoWoS (chip-en-oblea-sobre-sustrato) sigue siendo una restricción clave para los envíos de GPU de Nvidia hasta 2027.
La inversión muestra cómo la intensidad de capital de la cadena de suministro de IA se extiende más allá de la fabricación de chips. Mientras el despliegue de fábricas de TSMC por más de $100 mil millones acapara la mayor atención, la capa de sustratos se ha convertido en un cuello de botella multimillonario. El compromiso de €2 mil millones de AT&S sugiere que la capacidad de sustratos, no solo el inicio de obleas, determinará la velocidad a la que pueda avanzar el despliegue de infraestructura de IA.
Las acciones de AT&S cotizan a aproximadamente 15 veces las ganancias futuras tras el repunte, un descuento frente a pares de equipos semiconductores. La decisión de la compañía de renunciar a dividendos durante dos años muestra que la dirección espera que la escasez de sustratos persista durante la década, creando una plataforma de ingresos plurianual. Los inversores deben vigilar si la expansión de capacidad de CoWoS de TSMC alivia o agrava la demanda de sustratos.
Este artículo tiene fines exclusivamente informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
