Puntos clave:
Las acciones de TSMC cotizan cerca de su máximo de 52 semanas después de que Citi Research elevara su precio objetivo un 32% hasta NT$3.800, citando una demanda de chips de IA que se expande más allá de los procesadores gráficos hacia silicio personalizado, redes y CPU.
"La demanda de las tecnologías de proceso avanzado de TSMC se está extendiendo más allá de los procesadores gráficos de IA hacia chips de IA personalizados, TPU en la nube, silicio para redes, interconexiones ópticas y CPU", señaló Citi en una nota. La firma reiteró su calificación de Compra y elevó su objetivo de NT$2.875 a NT$3.800.
Las acciones listadas en Taiwán cotizaban entre NT$2.445 y NT$2.465, cerca del máximo de 52 semanas de NT$2.535. El nuevo objetivo implica un potencial de subida de aproximadamente el 54% desde el rango de cotización actual. Citi también espera que TSMC eleve sus perspectivas de crecimiento de ingresos para 2026 y sus objetivos de crecimiento a largo plazo en su reunión con analistas del 16 de julio.
El caso alcista para el fabricante de chips bajo contrato más grande del mundo está pasando del liderazgo exclusivo en tecnología de proceso a una combinación de escala de fabricación de vanguardia y capacidad de empaquetado avanzado. Citi estima que la capacidad combinada de nodos avanzados de TSMC podría alcanzar entre 350.000 y 400.000 obleas por mes para fines de 2028, lo que respaldaría una mayor utilización y poder de fijación de precios incluso a medida que aumentan los costos de depreciación por el fuerte gasto de capital.
La analista de UBS Sharon Lin también elevó su objetivo para TSMC a NT$3.400 desde NT$3.000 y aumentó sus pronósticos de gasto de capital para 2026 a 2028, argumentando que unos mayores compromisos de inversión deberían ayudar a aliviar las preocupaciones de los clientes sobre restricciones de suministro y diversificación de segundas fuentes.
El ciclo expansivo de la IA hace que TSMC dependa menos de una sola línea de productos o cliente. La demanda está fluyendo hacia chips de IA personalizados, unidades de procesamiento tensorial en la nube, silicio para redes, interconexiones ópticas y CPU, cada uno de los cuales requiere no solo nodos avanzados como N2 y N3, sino también las tecnologías de empaquetado necesarias para convertir esos chips en sistemas de IA funcionales.
Para los accionistas, las mejoras de calificación de los analistas indican confianza en que el poder de fijación de precios y la expansión de capacidad de TSMC pueden sostener la expansión de márgenes hasta 2028. El próximo catalizador es el informe de resultados del 16 de julio, donde los inversores estarán atentos a las previsiones actualizadas de ingresos y los planes de gasto de capital.
Este artículo tiene fines exclusivamente informativos y no constituye asesoramiento de inversión.
