TSMC apunta a 2028 para CoPoS mientras el chip Feynman de NVIDIA se acerca a su debut

El empaquetado avanzado CoPoS de TSMC, que apunta a la producción en masa en la segunda mitad de 2028, busca resolver la economía del empaquetado de chips de IA que superan 9.5 veces el límite estándar de retícula, según un informe de investigación del analista Ming-Chi Kuo.

"CoPoS está diseñado para mejorar la economía de producción en masa del empaquetado de chips de IA ultra grandes", dijo Kuo en el informe. La tecnología utiliza un sustrato de núcleo de vidrio de tres capas —un núcleo de vidrio intercalado entre capas de construcción ABF en ambos lados— con fabricación Through Glass Via, relleno de cobre y metalización como los procesos clave.

Los paneles de vidrio utilizados en la producción miden 510 por 515 milímetros, que luego se cortan en sustratos de núcleo de vidrio individuales. Kuo abordó específicamente tres conceptos erróneos comunes: el vidrio en CoPoS no funciona como interposición, no reemplaza al ABF (los dos materiales coexisten en la pila), y los chips se adhieren a la superficie de la capa de construcción ABF en lugar de directamente al vidrio.

La arquitectura Feynman de próxima generación de NVIDIA se perfila como la primera probable adoptante de CoPoS, extendiendo una asociación que ya convierte a TSMC en el único fabricante de los aceleradores de IA de NVIDIA. El cronograma coincide con la ventana de lanzamiento prevista para Feynman, aunque NVIDIA no ha confirmado públicamente las especificaciones de empaquetado del chip.

CoPoS frente a la hoja de ruta de empaquetado existente

TSMC está expandiendo simultáneamente sus plataformas actuales CoWoS y SoIC a tasas de crecimiento anual compuesto del 80% y 90%, respectivamente, hasta 2027, según las revelaciones de la compañía en su reciente Simposio Tecnológico. La fundición opera 11 instalaciones de empaquetado avanzado en Taiwán, incluido el sitio AP7 en Chiayi —que se espera que se convierta en su campus SoIC más grande— y AP8, una antigua fábrica de LCD convertida que podría superar los 40,000 wafers por mes de capacidad CoWoS para finales de 2026.

CoPoS representa una apuesta a más largo plazo por sustratos basados en vidrio para las cargas de trabajo de IA más exigentes. Mientras que CoWoS sigue siendo el estándar de la industria para los procesadores de IA actuales, los diseños de chips están superando los límites de retícula única a medida que los dados superan los 500 milímetros cuadrados, una categoría cuyos envíos se proyecta que crecerán seis veces entre 2022 y 2026, según datos de TSMC.

Kuo espera que la ventaja competitiva de TSMC en empaquetado avanzado se mantenga al menos hasta 2032, un cronograma que le da a la compañía margen para escalar CoPoS junto con sus nodos de proceso N2 y A14. TSMC está aumentando la producción de N2 en cinco fases de fábrica en su primer año, apuntando a un aumento de capacidad anual del 70% para N2 y A16 hasta 2028.

Para los inversores, la hoja de ruta de CoPoS refuerza el poder de fijación de precios de TSMC y el bloqueo de clientes en el extremo más avanzado del mercado de empaquetado. NVIDIA, que representó un estimado del 15% al 20% de los ingresos de TSMC en 2025, obtiene una vía de empaquetado dedicada para sus productos de mayor margen. TSMC cotiza a aproximadamente 18 veces las ganancias futuras, una prima frente a Samsung Electronics pero un descuento frente a ASML, lo que refleja la expectativa del mercado de que su dominio en empaquetado mantendrá la expansión de márgenes incluso mientras Intel Foundry y Samsung Foundry intentan cerrar la brecha.

Este artículo es solo para fines informativos y no constituye asesoramiento de inversión.