Hon Hai Precision Industry Co. et Intel Corp. ont conclu un partenariat stratégique pour développer conjointement une plateforme d'IA, combinant le réseau de production mondial du fabricant avec la technologie de processeurs du concepteur de puces.
Hon Hai Precision Industry Co. et Intel Corp. ont conclu un partenariat stratégique pour développer conjointement une plateforme d'IA, combinant le réseau de production mondial du fabricant avec la technologie de processeurs du concepteur de puces.

Hon Hai Precision Industry Co. et Intel Corp. ont conclu un partenariat stratégique pour développer conjointement une plateforme d'IA, combinant le réseau de production mondial du fabricant taïwanais avec la technologie de processeurs du concepteur de puces américain. L'accord intervient alors que Hon Hai, également connu sous le nom de Foxconn Technology Group, poursuit de multiples investissements liés à l'IA en Europe et en Asie, notamment des projets de conditionnement de semi-conducteurs et d'infrastructures d'IA en France totalisant plus de 370 millions d'euros.
« Je ne considère pas les gens comme des concurrents. Je considère la collaboration », a déclaré Lip-Bu Tan, directeur général d'Intel, lors du salon Computex à Taipei cette semaine, interrogé sur les relations de l'entreprise avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Intel considère TSMC comme un partenaire de longue date et continuera d'externaliser la production de puces avancées, a déclaré Tan, ajoutant que Nvidia est également un « bon ami » de l'entreprise.
Le partenariat renforce l'empreinte croissante de Hon Hai dans le domaine de l'IA. Le président Young Liu a rencontré le président français Emmanuel Macron à Paris lors du sommet annuel « Choose France », où l'entreprise a dévoilé deux nouveaux investissements. Le premier est Tessalia Technology SAS, une coentreprise de conditionnement de semi-conducteurs avec Thales Group et Radiall SA. L'installation près de Bordeaux se concentrera sur l'assemblage et le test de semi-conducteurs en sous-traitance pour les secteurs aérospatial, des infrastructures de télécommunications, automobile et médical. La production devrait débuter à la fin de l'année 2029, avec un objectif de plus de 50 millions de composants système-en-boitier par an d'ici 2033 et 800 employés en pleine production. L'investissement pourrait dépasser 250 millions d'euros, soit environ 291 millions de dollars américains.
Le deuxième projet est une collaboration stratégique avec Bull pour fabriquer des infrastructures d'IA et cloud en Europe destinées aux marchés mondiaux. Le partenariat combinera les forces des deux entreprises pour fournir des solutions d'infrastructure d'IA, y compris des systèmes informatiques et des composants associés, en tirant parti de l'usine de Bull à Angers, dans l'ouest de la France, et des usines de Hon Hai en République tchèque. L'investissement initial devrait dépasser 120 millions d'euros.
L'alliance avec Intel positionne Hon Hai pour capter davantage de valeur de la chaîne d'approvisionnement du matériel d'IA alors que la demande d'infrastructures d'IA sur mesure explose. Pour Intel, le partenariat offre un canal pour développer sa plateforme d'IA via l'un des plus grands fabricants mondiaux d'électronique, alors que le concepteur de puces tente de regagner du terrain sur le marché de l'IA des centres de données face à Nvidia Corp. et Advanced Micro Devices Inc. La capacité de Hon Hai à produire à grande échelle dans plusieurs zones géographiques offre aux deux sociétés une base de production capable de servir les clients européens et mondiaux sans dépendre uniquement des chaînes d'approvisionnement asiatiques.
Le partenariat représente également un pivot stratégique pour Intel, qui s'efforce d'étendre ses services de fonderie et son portefeuille de puces d'IA. En s'associant à Hon Hai, Intel accède au vaste réseau de clients du fabricant dans les secteurs automobile, des télécommunications et industriels — des marchés où Intel a historiquement été moins dominant que dans les PC et les centres de données. Pour Hon Hai, l'accord approfondit sa relation avec un fournisseur majeur de puces à un moment où les dépenses en infrastructures d'IA s'accélèrent à l'échelle mondiale.
Pour les investisseurs, le partenariat montre que les deux entreprises parient sur un développement pluriannuel des infrastructures d'IA qui s'étend au-delà du marché des centres de données hyperscale dominé par Nvidia. L'action Hon Hai, cotée à la Bourse de Taïwan, a bénéficié de l'essor général du matériel d'IA alors que l'entreprise assemble des serveurs pour Nvidia et d'autres concepteurs de puces. Les actions Intel ont sous-performé par rapport à leurs pairs du secteur de l'IA alors que l'entreprise tente de retrouver son leadership technologique, l'action se négociant avec une décote par rapport au secteur des semi-conducteurs dans son ensemble.
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