Huawei vise des puces de 1,4 nm d'ici 2031 grâce à une nouvelle architecture contournant les sanctions américaines

(P1) Le géant technologique chinois Huawei Technologies Co. a dévoilé un nouveau cadre de conception de puces qui, selon lui, égalera les performances des puces de 1,4 nanomètre d'ici 2031, une initiative visant à contourner les sanctions américaines qui bloquent son accès aux équipements de fabrication les plus avancés au monde.

(P2) « Au cours des six dernières années, on m'a souvent demandé... comment avez-vous survécu et êtes-vous revenus au sommet ? » a déclaré He Tingbo, présidente de la division semi-conducteurs HiSilicon de Huawei, lors d'une présentation au Symposium international sur les circuits et systèmes à Shanghai.

(P3) La nouvelle méthode remplace la loi de Moore, en vigueur depuis longtemps dans l'industrie, par une « loi de mise à l'échelle Tau » (Tau Scaling Law), qui donne la priorité à la vitesse du signal plutôt qu'à la réduction de la taille des transistors. Cela est mis en œuvre via une architecture propriétaire « LogicFolding » qui empile physiquement les circuits logiques, une technique que l'entreprise affirme avoir validée avec 381 puces expérimentales. Le premier processeur commercial utilisant cette conception sera une nouvelle puce Kirin qui fera ses débuts cet automne.

(P4) L'annonce a fait s'envoler les actions des fabricants de puces chinois, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) et Hua Hong Semiconductor Ltd. bondissant de près de 15 % lors des échanges à Hong Kong. Ce développement signale une percée potentielle dans la quête d'autosuffisance technologique de la Chine et intensifie la rivalité à enjeux élevés avec les États-Unis pour la domination de l'intelligence artificielle et de l'informatique avancée.

### Une nouvelle voie vers les puces avancées

L'annonce de Huawei suggère qu'elle pourrait avoir trouvé une solution viable à son obstacle le plus important : le manque d'accès aux machines de lithographie par ultraviolets extrêmes (EUV). Ces outils sophistiqués, principalement fabriqués par la société néerlandaise ASML Holding NV, sont considérés comme essentiels pour la production de masse de puces au nœud de 5 nanomètres et moins. Les contrôles à l'exportation des États-Unis ont effectivement coupé toutes les entreprises chinoises, y compris Huawei et son partenaire de fonderie SMIC, de l'acquisition de systèmes EUV.

Au lieu de poursuivre la mise à l'échelle géométrique de la loi de Moore, qui se concentre sur l'entassement de plus de transistors dans un espace plus restreint, le cadre de « mise à l'échelle temporelle » de Huawei optimise la rapidité avec laquelle les données se déplacent sur la puce. En pliant et en empilant les circuits dans un cadre à double couche, l'entreprise raccourcit le câblage interne pour réduire le délai du signal. Bien que Huawei affirme que cela entraîne des gains d'efficacité majeurs, elle n'a pas divulgué les conditions de test spécifiques pour ses mesures de performance.

### Calendrier compétitif et réaction des investisseurs

L'objectif de 2031 pour une puce équivalente à 1,4 nanomètre place Huawei environ trois ans derrière la feuille de route publique actuelle du leader de l'industrie Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), qui prévoit d'atteindre le nœud 1,4 nm d'ici 2028. Cependant, en cas de succès, cela représenterait une réussite monumentale pour le champion technologique chinois sous sanctions, atténuant considérablement l'impact des restrictions américaines.

« C'est une voie alternative, et une percée que Huawei a réussi à trouver tout en faisant face à des défis de chaîne d'approvisionnement », a déclaré Lian Jye Su, analyste chez Omdia, au Wall Street Journal.

Les investisseurs ont réagi avec un enthousiasme immédiat, voyant dans cette technologie un catalyseur pour l'ensemble de l'écosystème national des semi-conducteurs. La hausse du cours de l'action de SMIC reflète les attentes selon lesquelles elle sera le principal fabricant des nouvelles conceptions de Huawei. Ce développement pose un défi concurrentiel à long terme aux leaders mondiaux tels que TSMC, Samsung Electronics Co. et Nvidia Corp., dont les GPU avancés alimentent actuellement la révolution de l'IA. Huawei prévoit d'adapter l'architecture LogicFolding pour ses processeurs d'IA Ascend, avec pour objectif de les déployer dans des centres de données d'ici 2030.

Cet article est uniquement à titre informatif et ne constitue pas un conseil en investissement.