Les rumeurs selon lesquelles Nvidia exigerait des réductions de prix de 10 % sur les PCB ont déclenché une vente massive dans le secteur, mais la véritable histoire est un retard dans la mise à niveau du fond de panier qui remodèle les chaînes d'approvisionnement de l'IA.
Les actions des fabricants de PCB en Chine ont chuté le 23 juin après que des rumeurs ont circulé selon lesquelles Nvidia exigerait une réduction de prix de 10 % de la part de ses fournisseurs et que les retards d'expansion de Shenghong Technology bloquaient la plateforme Rubin. Ces deux affirmations étaient exagérées, a rapporté Shanghai Securities News après s'être entretenu avec des fabricants de PCB et des analystes.
« Les fabricants de PCB conservent encore un pouvoir de fixation des prix car la capacité de production haut de gamme reste tendue », a déclaré Xiong Yiyu, co-analyste en chef du secteur électronique chez Huachuang Securities. « Les clients cloud se soucient davantage de la fiabilité des livraisons que de la compression des marges. »
La véritable préoccupation de la chaîne d'approvisionnement se situe ailleurs. Jefferies a publié un rapport indiquant que la solution de PCB de fond de panier Kyber, initialement prévue pour une introduction dans le Rubin Ultra de Nvidia en 2027, pourrait être reportée à 2028 en raison de sa complexité technique. Ce retard pourrait réduire le marché mondial des PCB pour l'IA en 2027 d'environ 5 % et le marché du stratifié cuivré de 8 %, estime Jefferies. Si le retard persiste jusqu'en 2028, ces réductions s'élargissent respectivement à 11 % et 16 %.
Le retard du Kyber ne modifie pas le cycle de mise à niveau à long terme des PCB, a déclaré Jefferies, car les cartes de commutation et les fonds de panier continuent de migrer vers des matériaux de spécifications plus élevées. Mais le calendrier prolongé du fond de panier de Rubin crée un bénéficiaire à court terme : les fournisseurs de câbles en cuivre, dont les produits devaient être partiellement remplacés par la conception du PCB Kyber, pourraient voir une demande soutenue alors que l'architecture Oberon (NVL72) reste utilisée plus longtemps que prévu.
Trois forces derrière le retard de Rubin, pas une seule
La rumeur imputant le retard de la montée en puissance de Rubin à Shenghong Technology a ignoré les véritables goulets d'étranglement de la plateforme. TrendForce a identifié quatre facteurs à l'origine du glissement du calendrier : la certification HBM4 prenant plus de temps que prévu, l'adaptation réseau des commutateurs CX8 aux CX9, les défis de gestion de l'alimentation liés à une consommation par puce plus élevée, et le calibrage du refroidissement liquide sur l'ensemble du système en rack.
Les expéditions en petits volumes de Rubin sont désormais attendues au troisième trimestre 2026, avec des volumes significatifs au quatrième trimestre, selon Mingde Gong, responsable de recherche chez TrendForce. Pour l'ensemble de l'année, les systèmes GB300 domineront la production de serveurs d'IA de Nvidia, les serveurs basés sur Rubin ne représentant que 10 % à 20 % des expéditions.
La dynamique du pouvoir de fixation des prix sape également la rumeur de réduction de prix de 10 %. À l'ère de l'électronique grand public, les fournisseurs de PCB disposaient d'un pouvoir de négociation limité car les marges sur les produits finaux étaient faibles. À l'ère des serveurs d'IA, la capacité de production de PCB haut de gamme reste contrainte, et les trois plus grands fournisseurs de DRAM — SK hynix, Samsung et Micron — contrôlent environ 89 % du marché mondial, selon Counterpoint Research, conférant à la chaîne d'approvisionnement un levier inhabituel.
Qui gagne quand Kyber glisse
Le retard du fond de panier Kyber remanie les gagnants et les perdants dans l'ensemble de la pile d'infrastructure de l'IA. Les fabricants de PCB sont confrontés à des vents contraires à court terme, car les commandes de fonds de panier à plus forte valeur ajoutée sont décalées d'au moins un an. Jefferies a noté que les fournisseurs de matières premières en amont — tisseurs de tissu de verre et producteurs de stratifié cuivré — pourraient s'en sortir mieux car les contraintes d'approvisionnement dans ces segments soutiennent le pouvoir de fixation des prix indépendamment du calendrier de Kyber.
Les assembleurs de câbles en cuivre, en revanche, gagnent une marge de manœuvre. L'architecture Oberon (NVL72) repose sur des interconnexions en cuivre pour la communication intra-baie, et un cycle de vie prolongé signifie que ces commandes persistent plus longtemps. Jefferies a déclaré que les estimations de bénéfices des fournisseurs de câbles en cuivre pourraient être révisées à la hausse en conséquence.
Pour les investisseurs, le principal enseignement est que le cycle de mise à niveau des PCB pour l'IA reste intact — il se décale simplement d'un an. La migration vers les matériaux de grade M9, M10 et PTFE se poursuit sur les cartes de commutation et les fonds de panier, et la conception Kyber, si elle arrive en 2028, représentera un changement supplémentaire plutôt que le seul moteur de croissance. La chaîne d'approvisionnement plus large de Nvidia, de l'emballage CoWoS de TSMC à la mémoire HBM4 de SK hynix et Micron, est confrontée à des contraintes plus contraignantes que la seule couche PCB.
Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
