L'expansion prévue par TSMC, multipliant par 30 sa capacité de circuits intégrés photoniques, constitue le signal le plus clair à ce jour que l'optique co-packagée passe de la validation en laboratoire à la production commerciale.
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TSMC va multiplier par 30 sa capacité PIC d'ici 2028 alors que la chaîne d'approvisionnement CPO monte en puissance
TSMC prévoit de multiplier par 30 sa capacité de circuits intégrés photoniques (PIC) pour atteindre au moins 25 000 plaquettes par mois d'ici 2028, transformant l'optique co-packagée (CPO) en une chaîne d'approvisionnement de plusieurs milliards de dollars pour les centres de données d'intelligence artificielle.
« La chaîne de production de masse du CPO commence à fournir un rythme plus vérifiable », ont écrit les analystes de Morgan Stanley dans une revue de la chaîne d'approvisionnement, citant des améliorations dans la planification de la capacité PIC de TSMC, l'efficacité des tests et le calendrier des commandes.
La montée en puissance démarre d'environ 500 plaquettes par mois aujourd'hui, atteint 10 000 au deuxième trimestre 2026 et 15 000 d'ici le quatrième trimestre, selon les estimations de Morgan Stanley. Chaque plaquette contient 648 puces, ce qui correspond à une production annuelle de PIC allant jusqu'à 1,94 milliard d'unités. À un taux d'intégration SoIC de 50 % — un goulot d'étranglement clé — 10 000 plaquettes par mois produiraient environ 200 millions de moteurs optiques, bien que les pertes en aval lors de l'assemblage pourraient réduire les expéditions réelles à environ 390 000 unités.
La transition des optiques enfichables vers le CPO — où les moteurs optiques siègent directement aux côtés du silicium des commutateurs — est cruciale pour les clusters d'IA dépassant 100T de bande passante par commutateur. Nvidia a commencé à expédier ses commutateurs CPO Spectrum-X à certains partenaires, et la plateforme COUPE de TSMC cible une production de masse en 2026. Les gagnants incluent TSMC, Nvidia, Broadcom et AMD en tant qu'adoptants précoces, ainsi que les acteurs de la chaîne d'approvisionnement FOCI et AllRing, tandis que les fournisseurs traditionnels de FAU font face à un risque de perturbation à long terme des technologies de couplage plus récentes.
L'efficacité des tests débloque le goulot d'étranglement
L'une des améliorations les plus importantes concerne les tests au niveau de la plaquette Insertion 2, le premier nœud qui valide simultanément les signaux électriques et optiques. Le temps de test est passé d'une plaquette par jour au second semestre 2025 à environ six heures par plaquette actuellement, selon Morgan Stanley. L'objectif pour les six à douze prochains mois est de réduire encore ce temps à trois ou quatre heures par plaquette. Sans cette amélioration, même une capacité前端 abondante ne se traduirait pas en expéditions.
Morgan Stanley s'attend à ce que les expéditions mondiales de commutateurs CPO atteignent environ 23 000 unités en 2026 — principalement des commutateurs 100T dominés par Nvidia — puis grimpent à 59 000 en 2027 et 200 000 d'ici 2030. Si les rendements continuent de s'améliorer, les expéditions réelles de moteurs optiques correspondant à la capacité PIC de TSMC en 2027 pourraient atteindre environ 7,8 millions d'unités.
Les bénéficiaires de la chaîne d'approvisionnement émergent
FOCI, un fabricant taïwanais de composants en fibre optique, s'attend à enregistrer ses premiers revenus de production CPO à grande échelle en juillet, approvisionnant principalement les commutateurs CPO Spectrum de Nvidia. Morgan Stanley projette que FOCI enregistrera une perte par action (EPS) de 0,41 TWD en 2026 en raison des transferts de capacité vers une nouvelle usine en Thaïlande et des dépenses ponctuelles liées à une émission d'actions, avant de rebondir vers un chiffre d'affaires de 8,69 milliards TWD en 2027. La contribution de Nvidia au chiffre d'affaires de FOCI devrait passer de 29 % en 2026 à 76 % en 2027 et 92 % en 2028.
AllRing, qui fournit du couplage FAU, de l'inspection optique automatisée et des équipements de distribution, est également bien positionné pour en bénéficier. Morgan Stanley a relevé de 13 % son estimation du chiffre d'affaires 2026 d'AllRing à 9,41 milliards TWD et de 15 % sa prévision de BPA 2026 à 25,48 TWD. Les revenus liés au CPO devraient représenter 11 % du total d'AllRing en 2026, puis 26 % d'ici 2028. La société est également le fournisseur exclusif d'équipements de distribution plaquette-sur-plaquette pour la plateforme SoIC de TSMC, dont la capacité vise 14 000 plaquettes par mois en 2026.
GlassBridge reste une variable à long terme
La technologie GlassBridge de Corning — qui utilise un guide d'ondes en verre à échange d'ions au niveau de la plaquette et un connecteur d'alignement passif détachable — a attiré l'attention du marché comme alternative potentielle au couplage FAU traditionnel. Corning fait état d'une perte de couplage fibre-PIC en bande O d'environ 1,5 décibel, avec des avantages en termes d'évolutivité de fabrication, de compatibilité thermique et de réparabilité.
Mais les vérifications de Morgan Stanley montrent que GlassBridge ne dessert actuellement que le couplage sur tranche et les configurations de fibres unidimensionnelles, tandis que la plateforme COUPE de TSMC et les projets à court terme de Nvidia, AMD et Ayar Labs restent concentrés sur le couplage par réseau. « À court terme, il ne s'agit pas d'une nouvelle technologie qui renverse immédiatement l'approche ancienne », a déclaré Morgan Stanley. GlassBridge n'a de chances de devenir un concurrent significatif que s'il entre dans les configurations de fibres bidimensionnelles et gagne en adoption sur les plateformes grand public.
Les actions TSMC, qui se négocient à environ 20 fois les bénéfices anticipés, ont déjà intégré le leadership technologique de la fonderie. Le véritable potentiel de hausse pourrait résider dans la chaîne d'approvisionnement : FOCI et AllRing se négocient à des multiples plus élevés mais offrent une exposition directe à une montée en puissance des volumes qui ne fait que commencer. Morgan Stanley a maintenu sa note de surperformance sur AllRing avec un objectif de cours de 1 580 TWD. Pour Nvidia, la transition CPO renforce son avantage concurrentiel en matière de réseautage à un moment où des concurrents comme AMD et Broadcom investissent également dans les interconnexions optiques. Le principal risque à surveiller est le rendement SoIC — s'il reste proche de 50 %, les expéditions réelles de moteurs optiques seront bien inférieures à la capacité des plaquettes, retardant la reconnaissance des revenus sur l'ensemble de la chaîne.
Cet article est fourni à titre d'information uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
[1] La capacité PIC de TSMC multipliée par 30 en trois ans, la chaîne d'approvisionnement CPO entre dans une fenêtre de déploiement en volume[2] Interprétation de la chaîne d'approvisionnement CPO par Morgan Stanley : la production de masse s'accélère, GlassBridge reste une variable à long terme - Binance[3] Taiwan Semiconductor va multiplier par 30 sa capacité PIC en trois ans, ouvrant une fenêtre de montée en puissance pour la chaîne d'approvisionnement CPO - 富途牛牛[4] Morgan Stanley analyse la chaîne d'approvisionnement CPO : la production de masse s'accélère, GlassBridge reste une variable à long terme - 富途牛牛
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