主なポイント：
テキサス・インスツルメンツ（TI）とNXPセミコンダクターズは、1年間で3度目となる値上げを実施している。この動きは、アナログ半導体市場の回復が加速しているだけでなく、AIデータセンターからの旺盛な需要によって構造的に再編されていることを示している。
2026年6月および7月に適用される新しい価格設定は、両社がアナリスト予想を大幅に上回る好調な第1四半期決算を発表した直後に行われた。モルガン・スタンレーのアナリストは、AIサーバーの電源アーキテクチャが800Vシステムへ移行することは、同セクターにとって最も重要な構造的変化の一つであると述べ、パワー半導体の価格は2年以内にAIサーバーラックあたり2万ドルを超える可能性があると予測した。
テキサス・インスツルメンツは、4月1日に一部の中核製品で最大85%の値上げを実施したのに続き、7月1日から一連の製品価格を引き上げる。同社の第1四半期の売上高は前年同期比19%増の48.3億ドルに急増し、主力のカテゴリーであるアナログ事業は22%増の39.2億ドルとなった。第1四半期に産業・IoT事業が24%成長したNXPは、6月1日に独自の値上げを実施し、第2四半期の売上高見通しの中央値を前年同期比18%増の34.5億ドルとした。
今回のサイクルはこれまでとは異なる。過去の半導体回復期は、消費者向け電子機器や産業活動と予測可能な形で連動していたが、現在の反発は、AIインフラや加速する電気自動車（EV）への移行に伴う新たな高利益需要によって強力に推進されている。これは、アナログチップの主力である旧来の8インチウェハの製造能力が逼迫している時期と重なり、チップメーカーにとって強力な価格上昇の追い風となっている。
AI用GPUクラスターの膨大な電力消費は、高度な電源管理およびシグナルチェーン部品に対する大規模な非サイクル的な需要を生み出している。モルガン・スタンレーによると、単一のNvidia Rubin Ultraサーバーラックにおけるパワー半導体の価値は2万ドルを超える可能性がある。これには、最新のAIシステムの激しい電力密度を管理するために必要なマルチフェーズコントローラ、DrMOS、および高電圧DCソリューションが含まれる。
この新たな需要層は、従来の成長セクターにおける堅調な回復の上に重なっている。自動車業界のEVへの移行は、チップ搭載量の急増を促し続けている。IHSとMelexisのデータによると、Aクラスの電気自動車は350個以上のアナログチップを必要とし、内燃機関車の100個と比較して大幅に増加している。よりハイエンドなEクラスのEVでは、その数は車両あたり650個を超える。
最先端のプロセスノードを追及するデジタルチップとは異なり、ほとんどのアナログチップは成熟した8インチウェハ生産ラインで構築される。初めてこの生産能力が縮小している。TrendForceによると、世界の8インチウェハ生産能力は2025年に0.3%減少し、TSMCやサムスンなどの大手ファウンドリがリソースを再配分するため、2026年にはさらに2.4%減少すると予測されている。
この構造的な能力削減は、過去2年間の供給過剰と価格競争を逆転させた。世界の主要ファウンドリ10社の8インチラインの平均稼働率は、2026年には90%近くまで回復した。供給の逼迫は、原材料やエネルギーコストの上昇と相まって、ファウンドリに値上げのレバレッジを与えており、TIやNXPなどのアナログチップ設計会社は現在、それを顧客に転嫁している。
市場の回復は、中国国内のアナログチップメーカーの間で明確な分裂を生み出している。車載、産業、ハイエンドシグナルチェーン市場への参入に成功した企業は、価格上昇、サプライチェーンの安全を求める顧客からの注文移管、および高利益製品ラインへの参入という三重の恩恵を享受している。
2026年第1四半期、これらの分野に強みを持つ企業は素晴らしい業績を記録した。3PEAK（思瑞浦）の純利益は577%増の1億500万人民元に急増し、SGMICRO（聖邦微電子）の利益は107%増の1億2400万人民元に達した。対照的に、汎用品の消費者向け電子機器分野への依存度が高い艾為電子（AWINIC）や芯朋微（Chipown）などの企業は、価格決定力や顧客の固定化が不十分なため、利益が減少または赤字に転落した。これらの結果は、単に上昇相場に身を置くだけでは不十分であり、製品のポジショニングが収益性の鍵となる差別化要因であることを示している。
この記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を構成するものではありません。
