AIデータセンターの接続需要の急増が利益の大規模な再分配を引き起こしており、価値は従来のコンポーネントメーカーから、次世代チップの設計とパッケージングを行う半導体大手へとシフトしています。
AIデータセンターの接続需要の急増が利益の大規模な再分配を引き起こしており、価値は従来のコンポーネントメーカーから、次世代チップの設計とパッケージングを行う半導体大手へとシフトしています。

AIインフラへの需要の急増がデータセンター接続市場を再編しています。これは単なる銅線と光ファイバーの争いではなく、人工知能を支えるハードウェアから誰が利益を得るかという戦いです。バーンスタイン(Bernstein)の新しいレポートは、共同パッケージ光技術(CPO)がバリューチェーンを根本的にシフトさせ、技術の普及が数年先であるにもかかわらず、従来の光モジュールメーカーを犠牲にして、エヌビディア(Nvidia)やブロードコム(Broadcom)などのチップ設計者に利益をもたらす未来を提示しています。
「CPOへの移行は業界の価値配分を書き換える」と、バーンスタインのアナリストは最近のホワイトペーパーで指摘しました。レポートによると、CPO光エンジンとレーザーの組み合わせの平均販売価格は、同等の1.6Tプラグ可能モジュールより約10%高いものの、利益の中心はモジュール組立業者から、チップ設計、先端パッケージング、ウェハー製造を支配する企業へと決定的に移動すると推定されています。
AIインフラの拡大は、2つの異なる経路で進んでいます。1つは単一のサーバーラック内にコンピューティングリソースを追加する「スケールアップ」、もう1つは膨大な数のラックを巨大なクラスターに接続する「スケールアウト」です。銅線インターコネクトは、その低コストと成熟度により、エヌビディアのGB200 NVL72アーキテクチャに見られるように、少なくとも今後3年間は短距離のスケールアップシステムを支配し続けるでしょう。しかし、スケールアウト設計においてより長い距離でラックを接続する場合、光インターコネクトは不可欠です。LightCountingのデータによると、イーサネット光トランシーバー市場は2024年から2026年にかけて年率59%で成長し、その後2030年まで15%の成長率で推移すると予測されています。
この二極化は、将来が単に銅線が光ファイバーに置き換わるのではなく、共存することを意味します。真の勝負は、これらのシステムがどのように構築されるかにあります。ブロードコムによれば、光エンジンをスイッチやプロセッサチップと同じ基板上に直接統合するCPOは、ビットあたりのコストを40%削減できる見込みです。しかし、この統合には製造、テスト、メンテナンスにおける大きな課題が伴い、主流としての導入は遅れることになります。
性能面での利点があるものの、バーンスタインとLightCountingの両者によれば、CPOの大規模な導入は2028年以降になると予想されています。主な障害は製造の複雑さとメンテナンスへの懸念です。光コンポーネントがスイッチ内部にパッケージ化されているため、故障が発生するとユニット全体の交換が必要になる可能性があり、数分でプラグ可能モジュールを交換するのと比べてコストと時間がかかるプロセスになります。
エヌビディアは、CoreWeaveやLambdaなどの初期のAIクラウドプロバイダーとともに、2026年後半に小規模なCPOスイッチの導入を計画しており、実環境で技術をテストする予定です。CPOが主流になる前、業界は暫定的なソリューションとしてリニアプラグ可能光技術(LPO)に頼ると予想されています。消費電力の大きいDSPチップを排除したLPOモジュールは、プラグ可能設計の保守性を維持しながら消費電力を3分の2削減できます。バーンスタインは、LPOの出荷量が2030年より前にCPOの出荷量を上回る可能性が高いと予測しています。
この移行は、激しいサプライチェーンの圧力の中で起きています。世界のAI支出は2026年までに2.5兆ドルに達すると予測されていますが、この成長は現実世界の制約によって阻まれています。北米だけでもデータセンター向けに92ギガワットの新規電力容量が必要になる可能性があり、業界は世界のメモリチップ生産の最大70%を消費する可能性があります。ある光コンポーネントサプライヤーは最近のレポートで、レーザー、メモリ、ASICの不足により、データ通信収益の伸びが制限されたと指摘しました。
これらのボトルネックは、ある業界幹部が指摘したように、需要と供給のわずか5%の不一致が、数十億ドルの遊休資本や収益機会の損失に繋がるという、リスクの高いバランス調整を強いています。このような環境下では、TSMCなどのファウンドリやOSAT(半導体後工程受託)企業の先端パッケージング能力にプレミアムがつき、チップ設計者のエヌビディアやブロードコムとともに、CPOシフトの主な受益者となっています。投資家にとっての教訓は、AIブームの価値が、シリコンレベルの統合という複雑さをマスターできる少数の企業に集中しているということです。
この記事は情報提供のみを目的としており、投資アドバイスを構成するものではありません。