アップル、プレミアムチップのコスト増を受け MacBook Neo の目標を 1,000 万台に引き上げ

アップルは、TSMC の A18 Pro チップに割増料金を支払い、DRAM が不足している状況にもかかわらず、次期 MacBook Neo の増産を積極的に進めています。この動きは、新しいハードウェアラインに対する強い自信を示すと同時に、同社をライバルであるインテルやサムスンとの米国ベースの製造検討へと追い込んでいるサプライチェーンの圧力を露呈させています。

「当社のサプライチェーンの柔軟性は通常よりも低くなっています」と、ティム・クック最高経営責任者（CEO）は最近の決算説明会で述べ、プロセッサを製造するための先端ノードの可用性が、成長に対する大きな制約になっていることを指摘しました。

報道によると、アップルはサプライヤーに対し、今年の MacBook Neo を 1,000 万台準備するよう指示しました。これは、当初の目標である 500 万〜 600 万台から大幅な増加となります。この大幅な増産には、生産能力が逼迫している台湾積体電路製造（TSMC）から A18 Pro チップを確保するために割増料金を支払うことや、主要なメモリコンポーネントのコスト上昇に対応することが必要となり、デバイスの材料費（BOM）をさらに押し上げています。

増産は、アップルが MacBook Neo を主要な収益源になると予想していることを示唆していますが、コンポーネントコストの上昇は利益率を脅かしています。さらに重要なのは、10 年間にわたる単一のファウンドリパートナーへの依存という戦略的脆弱性が浮き彫りになったことであり、このリスクがアップルを将来のチップ生産に向けたインテルやサムスン電子との予備交渉へと駆り立てています。

独占供給の高い代償

約 10 年間、アップルは TSMC の最も先進的なプロセスノードへの優先的なアクセスを享受してきました。この提携は iPhone や Apple シリコン搭載 Mac のパフォーマンスの核となってきました。しかし、エヌビディアなどの企業が牽引する AI アクセラレータの需要急増により、TSMC の最先端の生産能力が枯渇しています。この台湾のファウンドリは、生産能力の増強に奔走していると述べていますが、不足は 2027 年以降まで続くと予測されています。

この業界全体のボトルネックは、アップルがこれまでにない形でウェハの割り当てを争っていることを意味し、野心的な製品発表に必要な供給を確保するために割増料金の支払いを余儀なくされています。この状況は、シリコンの主権を求めるワシントンの動きによってさらに複雑化しており、アップルの長期的なサプライチェーン戦略は米国製のハードウェアを優先する方向へと再編されています。

米国ベースの多角化戦略

これらの逆風に直面し、アップルはインテルとサムスンの両社と予備交渉を行うという、二段構えの多角化戦略を追求していると報じられています。両社の潜在的なパートナーは、米国ベースの製造工場に多額の投資を行っており、これは地政学的リスクを軽減し、米国政府の支持を得るというアップルの目標と一致しています。

インテルの 18A ノードの性能強化版である 18A-P プロセスは、将来のアップルチップの候補となる可能性があります。一部の報道では、インテルのプロセス開発キットの初期結果を検討した後、アップルの関心が高まったとされています。サムスンについては、テキサス州テイラーの新施設で 2027 年に大量生産が予定されている SF2（2nm）ノードがターゲットとなります。

この多角化により、アップルはベースモデルの iPhone 19 用と噂される A21 のようなエントリーレベルのチップの生産をインテルやサムスンに委託する可能性があります。そうすることで、MacBook Neo のようなプレミアムデバイスを動かす高利益率の「Pro」や「Max」シリコンのために、TSMC の最も先進的で制約のある生産能力を解放することができます。価格は一因ではありますが、どちらかのファウンドリとの提携が成功すれば、アップルは重要なサプライチェーンの冗長性と、将来の交渉における大きなレバレッジを得ることになります。インテルやサムスンにとって、アップルの年間 2 億 5,000 万台という膨大な iPhone 出荷量のごく一部でも獲得することは、彼らのファウンドリ事業の野望に対する記念碑的な承認となり、クアルコムやメディアテックなどの他の主要な設計企業もそれに続く可能性が高いでしょう。

この記事は情報提供のみを目的としており、投資アドバイスを構成するものではありません。