バイドゥ、KunlunxinチップによるERNIE 5.1の学習効率97%達成を発表

バイドゥ（Baidu Inc.）はAIの自給自足に向けた取り組みを加速させており、完全に国産のチップ・クラスター上で大規模言語モデル「ERNIE 5.1」の主要バージョンの学習に成功し、97%の有効学習率を達成したことを明らかにしました。この発表は、エヌビディア（Nvidia Corp.）が独占するAIプロセッサに代わる国産の選択肢を開発しようとする中国の取り組みにおいて、重要な一歩となります。

バイドゥの執行副総裁兼AIクラウド・グループ総裁である沈抖（Shen Dou）氏は、AI開発者会議「Create 2026」にて、「完全に国産のKunlunxinクラスター上で、ERNIE 5.1の主要バージョンの学習を無事完了した」と述べました。同氏は、自社のKunlunxin P800チップを使用した複数の万単位のカード・クラスターが、大規模な検証を経て昨年から納入されていることを指摘しました。

同社によると、この国産の万カード・クラスターは85%を超える線形スケーラビリティを実証したとのことです。さらにバイドゥは、次世代の「天池256カード・スーパーノード」を6月に発売すると発表しました。この新ハードウェアは、従来世代に比べてスループット性能が25%向上することを約束しており、自社のERNIEに加え、DeepSeek、GLM、MiniMaxといった競合他社の主要モデルにも適応しています。

この進展は、バイドゥ（9888.HK）の競争上の地位と、中国のより広範な技術的野心にとって極めて重要です。自社開発のAIハードウェアの成功は、続く貿易摩擦の中での海外サプライヤーへの依存を減らし、バイドゥのAI中心の戦略に対する投資家の信頼を高める可能性があります。自社のAIインフラ・スタックを制御できる能力は、アリババやテンセントといったライバルに対する中国の広大なクラウドサービス市場において、同社に潜在的な優位性をもたらします。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を構成するものではありません。