香港上場の半導体株は月曜日に急騰。SEMIが世界の半導体製造装置出荷額が第1四半期に過去最高の365.5億ドルに達し、前年同期比14%増となったと報告したことを受けた。ギガデバイス(兆易創新)は14%高、華虹半導体は9%高、中芯国際(SMIC)は3%高となり、同セクターはハンセン指数で最高のパフォーマンスを記録した。
香港上場の半導体株は月曜日に急騰。SEMIが世界の半導体製造装置出荷額が第1四半期に過去最高の365.5億ドルに達し、前年同期比14%増となったと報告したことを受けた。ギガデバイス(兆易創新)は14%高、華虹半導体は9%高、中芯国際(SMIC)は3%高となり、同セクターはハンセン指数で最高のパフォーマンスを記録した。
香港上場の半導体株は月曜日に急騰し、ギガデバイス(兆易創新、03986.HK)が14%上昇した。SEMIが世界の製造装置出荷額が第1四半期に過去最高の365.5億ドルに達したと報告したことが背景にある。
SEMIの「ワールドワイド半導体装置市場統計(WWSEMS)」報告書によると、2026年第1四半期の世界半導体製造装置売上高は過去最高の365.5億ドルに達し、先端ロジック、DRAM、先端パッケージングにおけるAI関連投資がけん引した。
華虹半導体(01347.HK)は9%上昇し、中芯国際(00981.HK)は3%上昇した。第1四半期の出荷額は前年同期比14%増、前期比1%増となり、2四半期連続の増加となった。
この記録的な支出は、AIチップと高帯域幅メモリ(HBM)需要に対応すべく、ファウンドリーやメモリメーカーによる設備拡張競争が続いていることを反映している。NORフラッシュメモリ設計のギガデバイスや中国最大のファウンドリーであるSMICは、TSMCやサムスン電子などの世界的なチップメーカーが設備投資を増やす中、主な受益者となっている。主要装置メーカーの第2四半期決算は、2026年下半期にかけての需要動向をより明確にするものとなる。
本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではありません。