メモリーチップ指数が最高値更新、5月に37％上昇

米国のメモリーチップおよびハードウェアサプライチェーン指数は金曜日、1.48％上昇して過去最高の210.62で終了した。AI主導の高帯域メモリー（HBM）およびデータセンター向けハードウェア需要が同セクターの月間上昇率を37.27％に押し上げた。

「AIインフラの構築は、これまでのサイクルでは見られなかったメモリーとストレージに対する持続的な需要を生み出している」と、年間純売上高が22％増加し24億4000万ドルに達したと報告したテクノロジーソリューション企業ePlusの社長兼CEO、マーク・マロン氏は述べた。「当社は市場機会を捉え、長期的に成長を拡大する好位置にある」

同指数は金曜日に1.48％上昇して210.62となり、週間上昇率は4営業日で11.93％に拡大した。5月の上昇率37.27％は、メモリーチップ製造、ハードウェアサプライチェーン、半導体装置にわたる企業を追跡する同指数として過去最高の月間パフォーマンスを記録した。

この上昇は、AI主導のメモリースーパーサイクルに向けて市場が再調整していることを反映している。エヌビディア（Nvidia）、AMD、マイクロン（Micron）が主な受益者である一方、ファウンドリパートナーであるTSMCやサムスン電子（Samsung Electronics）は、HBM生産向けウェハー投入増加の恩恵を受ける立場にある。投資家にとっての疑問は、この37％の月間上昇が今年のリターンを前倒ししたのか、それとも企業のAI展開加速に伴い更なる上昇余地を示唆しているのかという点だ。

HBM需要がサイクルを牽引

高帯域メモリーはAIサーバー生産におけるボトルネックとなっている。エヌビディアのH100およびB200 GPUはHBM3eモジュールを必要とし、各GPUは最大8つのHBMスタックとペアリングされる。HBM市場のリーダーであるSKハイニックス（SK Hynix）は、2025年および2026年の生産能力が完売したと開示している。マイクロンも同様に、2025年分のHBM供給は完全に割り当てられており、複数年契約を通じて価格が固定されていると報告している。

供給需要の不均衡はメモリースタック全体の価格を押し上げている。業界データによると、DRAMスポット価格は年初から15％〜20％上昇し、NANDフラッシュ価格は長期にわたる低迷後に安定化している。このシフトはメモリーメーカーだけでなく、先端ノード生産に必要なリソグラフィーや成膜ツールを提供するアプライドマテリアルズ（Applied Materials）やASMLなどの装置サプライヤーにも恩恵をもたらしている。

バリュエーションと先食いリスク

現在の水準では、同指数は過去平均に対してプレミアムで取引されており、AI主導のメモリー需要が循環的ではなく構造的であるという市場の確信を反映している。エヌビディアの株価はフォワード利益の約35倍で取引されている一方、マイクロンは約12倍で取引されており、一部のアナリストはこの割安感がHBMの機会を完全に反映していないと主張している。

リスクは、37％の月間上昇が複数四半期分の上昇余地を織り込んでしまった点にある。AIサーバーの出荷が鈍化したり、ハイパースケーラーの設備投資が減少したり、GPUアーキテクチャの変更によりユニットあたりのメモリー搭載量が減少すれば、調整が誘発される可能性がある。現時点ではデータは強気の見方を支持している。ハイパースケーラーのCapExは2026年に2500億ドルを超えると予測され、メモリーおよびストレージインフラへの配分が増加している。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではない。