SKハイニックスとサムスン、半導体クラスター計画を10年前倒し

韓国政府は、AI半導体需要が同国の企業階層を再編する中、半導体クラスターの建設を最大10年前倒しで加速している。

韓国政府は、サムスン電子およびSKハイニックスと新たな半導体クラスターの建設加速に向けた最終協議を進めている。AIメモリ需要の急増を受け、SKハイニックスは龍仁（ヨンイン）の第4工場完成時期を10年前倒しし、2034年に設定した。

「AI半導体需要の爆発的成長により、龍仁半導体クラスター全体のタイムラインを前倒しする必要がある」と、韓国大統領室の金泰孝（キム・テヒョ）政策室長は6月24日に述べた。「両社との最終詳細が確定し次第、正式に発表する」。

SKハイニックスは当初、龍仁の第4工場を2044年までに完成させる計画だった。前倒しされた2034年目標は、高帯域幅メモリ（HBM）市場で同社が世界シェア61％を握り、サムスンの17％、マイクロンの21％を上回る支配的地位にあることを反映している。業界データによると、同社の株価は今年に入り340％以上急騰し、時価総額は2082兆5000億ウォン（約1.6兆ドル）に達した。これは、普通株を除くサムスン電子の2081兆3000億ウォンを一時上回る水準だ。

今回のクラスター拡張は、両社がAI主導のメモリ需要が少なくともあと10年間は構造的に高水準で推移すると見込んでいることを示している。SKハイニックスは、2023年に7兆7300億ウォンの営業損失を計上した後、エヌビディアやアルファベット傘下グーグル向けHBMの販売を原動力に、2024年には過去最高となる23兆5000億ウォンの利益を記録した。ロジック半導体、スマートフォン、家電などで幅広く競合するサムスンは、HBMのギャップを埋めるか、さもなくばAIメモリサプライチェーンでさらなる地盤沈下を招くリスクに直面している。

計画の前倒しは、2000年代初頭に債務危機で倒産寸前にまで追い込まれ、2003年には株価が135ウォンまで下落したSKハイニックスにとって、劇的な逆転を意味する。同社は、SKグループによる買収まで約10年にわたり債権団の管理下に置かれていた。買収に強い反対に直面した崔泰源（チェ・テウォン）SKグループ会長は、1月に出版した著書の中で、SKハイニックスを汎用メモリメーカーから不可欠なサプライヤーに変革することを目標に掲げたと記している。「HBMは別物だ」と崔会長は書いている。「SKハイニックスのHBMが別の製品に置き換えられれば、AIシステムは正常に機能しなくなるかもしれない」。

サムスンは、優先株を含めた時価総額は2252兆ウォンを超え、これを基準とすべきだと主張している。しかし市場はSKハイニックスの専門特化路線を評価し、同社は時価総額で世界で最も価値のあるメモリチップメーカーとなり、サムスンやマイクロンを上回っている。ファウンドリサービスや家電にまで事業範囲を広げるサムスンは、HBMシェアの不足から逃れられていない。

政府の後押しは、競争力学に政策の側面を加えるものだ。韓国は、米国や中国の半導体メーカーとの競争激化の中でメモリ製造における優位性を維持するための広範な戦略の一環として、両社と新たな半導体投資について協議を行っている。ソウルから南へ約40キロメートルに位置する龍仁クラスターは、世界最大級の半導体生産拠点になると見込まれている。

投資家にとっての最大の関心事は、SKハイニックスが主要なAIハイパースケーラーとの長期供給契約を確立する前に、サムスンがHBMの技術と歩留まりのギャップを埋められるかどうかだ。SKハイニックスの価格決定力は、HBMがAIプロセッサーと緊密に統合されていることに由来する。この設計により、顧客の乗り換えコストは高くなる。もしサムスンが追いつけば、両社の相対的な評価ギャップは縮小する可能性がある。逆に追いつけなければ、SKハイニックスの先発者優位はさらに拡大するだろう。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではありません。