米国、AIチップ供給網のリスクとして中国のPCB支配を標的に

米国のデータセンターで稼働するほぼすべてのAIチップは、中国製の回路基板に搭載されている——そして米国政府は、この依存をもはや無視できない国家安全保障上の問題と判断した。

米国は、6月3日時点の政府評価に基づき、AIアクセラレーター向けプリント基板（PCB）製造における中国のほぼ完全な支配を、重要なサプライチェーンの脆弱性として特定した。PCB——あらゆる半導体パッケージを接続し電力を供給する積層基板——は、Nvidia Corp.、Google LLC、Apple Inc.のAIシステム向けに圧倒的に中国工場で生産されており、ワシントンが今まさに対処を進める単一障害点リスクを生み出している。

「AIサプライチェーンのPCB層は、ほとんどの政策立案者にとって不可視だったが、我々が台湾の先端パッケージングで見たのと同じ集中リスクを表している」と、この問題に詳しい米国当局者は、この評価がまだ公開されていないことを理由に匿名を条件に述べた。「その供給が途絶えれば、国内のすべてのAIチップがただの文鎮と化すだろう。」

この脆弱性は、PCB製造の中国への数十年にわたる移転に起因する。電子機器製造業界団体IPCの業界データによると、中国は現在、世界の生産能力の50%以上を占めている。AIサーバーで使用される高層・高信頼性基板——NvidiaのH100やB200などのチップの電力供給と信号整合性要件に対応可能な20層以上の基板——については、中国のシェアは70%以上と推定される。対照的に、米国ベースのPCB製造能力は世界供給の5%未満にまで縮小しており、2000年の30%以上から減少している。

リスクはPCBの物理的特殊性によってさらに複雑化する。代替のファウンドリ向けに再設計可能な半導体とは異なり、PCBは特定のチップパッケージとシステムアーキテクチャに合わせたカスタム積層構造である。サプライチェーンコンサルタントのSeraph Consultingによると、新しい基板サプライヤー向けにサーバー設計を変更するには12～18ヶ月を要する。突然の供給停止は、Dell Technologies Inc.、Hewlett Packard Enterprise Co.、Super Micro Computer Inc.——NvidiaのHGXおよびDGXシステムの大部分を組み立てる3社——のAIサーバー生産ラインを停止させることになる。

AI開発競争におけるPCBの死角

米国の半導体産業は過去4年間、チップ製造の台湾からの多様化に取り組んでおり、CHIPS法はアリゾナからオハイオまで工場を建設するために527億ドルの補助金を振り向けている。チップレットを単一デバイスに統合するプロセスである先端パッケージングも注目を集め、TSMCは熊本に専用施設を建設し、アリゾナにも別の施設を計画している。しかし、AIスタックの中で最も地味な部品であるPCBは、これまでほとんど政策上の注目を集めてこなかった。

1台のNvidia H100ベースのサーバーには、メインのマザーボード、GPUベースボード、ネットワークインターフェースカード、電源分配基板、ストレージバックプレーンなど、おおよそ10～12枚のPCBが搭載されている。各基板は、積層、穴あけ、めっき、ソルダーマスク塗布を含む20～30の製造工程を経てから、電子機器製造サービス（EMS）施設で部品が実装される。Hon Hai Precision Industry Co.（Foxconn）やWistron Corp.などの企業は、中国、メキシコ、ベトナムで最終組み立てを行うが、裸基板自体は、Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.、Unimicron Technology Corp.（本社は台湾だが、中国に大規模な事業所を持つ）、Zhen Ding Technology Holding Ltd.などの中国サプライヤーから主に供給されている。

欧州連合も同様の窮地に直面している。欧州委員会が数週間前に発表した技術主権パッケージは、クラウドインフラとチップを対象としているが、PCB製造には触れていない。EUは技術製品のほとんどを海外から輸入しており、域内のPCB製造能力はごくわずかである——このギャップは、EU委員会自身のデジタル戦略文書によれば、ブリュッセルはまだ定量化していない。

勝者と敗者

サプライチェーンリスクは、米国および同盟国のPCBメーカーに明確な機会を生み出している。カリフォルニア州とニューヨーク州に施設を持つ米国最大のPCBメーカーであるTTM Technologies Inc.は、フォワード利益の14倍で取引されており、リショアリング観測を背景に株価は年初来22%上昇している。アリゾナ州の非公開企業であるラミネート材料サプライヤーIsola Groupは、AIサーバー基板に使用される高周波基板の生産を増やしている。日本では、イビデン株式会社と株式会社新光電気工業がAI用途向けの先端PCB容量に投資しているが、両社とも中国の生産量に比べれば依然として小規模である。

しかし、リショアリングの経済性は困難を伴う。IPCの試算によると、高層AIサーバー基板を生産可能な米国ベースのPCB工場の建設と設備には4億～6億ドルかかる。米国の操業コストは、人件費、環境コンプライアンス、エネルギーにより、中国より30～40%高い。政府の補助金や国防調達保証がなければ、大規模な国内PCB生産の事業性は依然として実証されていない。

Nvidia、Google、Appleにとって、当面のリスクは完全な輸出停止——中国には年間数十億ドルの収益を生むPCB輸出を止めるインセンティブはない——というよりも、むしろレバレッジである。5月14日～15日の北京でのトランプ・習近平首脳会談では購買公約と新たな二国間協議機関が生まれたが、双方を交渉のテーブルに引き寄せた相互戦略的脆弱性という構造的条件は依然として変わっていない。ある半導体サプライチェーンアナリストの言葉を借りれば、「PCBは、誰かが武器化するまで考えもしない種類の依存関係だ。」

投資家への影響

フォワード利益の32倍で取引されているNvidia株は、継続的なAIインフラ構築を織り込んでいるが、PCB供給へのサプライチェーン混乱は織り込んでいない。Bernstein Researchのサプライチェーンモデリングによると、12ヶ月の生産停止シナリオでは、Nvidiaのデータセンター売上高が15%～20%減少し、120億～160億ドルの収益打撃となる可能性がある。Googleの社内TPUやAppleのAIサーバー展開も同様のエクスポージャーに直面しているが、両社はより大きなバランスシートを持ち、緊急リショアリングコストを吸収できる。

最も直接的な恩恵を受けるのは、すでに国際武器取引規則（ITAR）準拠のサプライチェーンを通じてPCBを調達している米国防総省関連企業である。Mercury Systems Inc.やCobham Advanced Electronic Solutionsは、軍事用に認定されたPCB製造ラインを運営しており、AIグレードの商用生産に拡大するためのテンプレートを提供している。民間のAI業界が、回路基板に防衛グレードの価格——3～5倍のプレミアム——を支払う用意があるかどうかが、リショアリングのタイムラインがどの程度加速するかを決定する未解決の問いである。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではありません。