Edgen Stock·Nov 28 2025, 11:06サムスンは、テスラの新世代AIチップを2nmプロセスで生産する165億ドル相当の契約を獲得し、自社の2nmおよび1.4nmの生産能力を同時に拡大しているTSMCとのファウンドリ競争を激化させています。
半導体ファウンドリ市場では競争が激化しており、サムスン電子がテスラの次世代AIチップ製造のために165億ドルという画期的な契約を獲得しました。この動きは、人工知能による爆発的な需要に対応するため、2ナノメートル（2nm）および1.4ナノメートル（1.4nm）プロセスを含む独自の先進ノード製造能力を積極的に拡大している**台湾積体電路製造（TSMC）**の市場支配に直接挑戦するものです。
サムスンは、2025年から2033年まで続く複数年契約を締結し、テスラの「A16」AIシステムオンチップ（SoC）を生産すると報じられています。生産は、テキサス州テイラーにあるサムスンの新しい、遅延していた工場で、2nm製造プロセスを活用して行われます。このチップは、テスラの将来の電気自動車、ロボタクシー、およびロボットプラットフォームに電力を供給すると予想されています。この契約は、サムスンのファウンドリ能力、特に60%を超える歩留まりを達成したと報じられている2nmプロセスに対する重要な裏付けとなります。この戦略的勝利は、テスラのイーロン・マスクCEOによって確認され、サムスンがより多くの有名顧客を確保するための重要なステップと見なされています。報告によれば、クアルコムも同じ2nm技術の注文を行う可能性があります。
これに対し、TSMCは独自のロードマップを加速させています。この台湾の巨大企業は、台湾に合計10箇所の2nm工場を稼働させる計画で、台南に3つの新しいファブが予定されています。同社は2025年に2nm製品の量産を開始することを目指しており、その年の終わりまでに月間ウェーハ生産能力を40,000枚から80,000〜90,000枚に倍増させることを目標としています。さらに、TSMCは2nmの先を進んでおり、初の1.4nmファブの起工を済ませ、アリゾナ州の米国拠点の拡張を加速して、2027年には2nmおよびA16（1.6ナノメートル）の生産を開始する予定です。
この契約は、サムスンのファウンドリ部門がTSMCとの長年の競争において収めた大きな勝利を意味します。これはサムスンに対し、最先端プロセスノードにおける重要かつ大量のアンカークライアントを提供し、市場シェアを潜在的に向上させ、その技術を他の潜在顧客に検証する機会を与えます。
競争の激化は、NVIDIA、Apple、そして現在のテスラのような大規模チップ設計者に対し、大きな交渉力を与えます。選択できる2つの実行可能な最先端ファウンドリがあることで、これらの企業はより有利な価格設定と生産能力配分を交渉できます。しかし、サムスンとTSMC双方の巨額な設備投資は、AI需要の成長が予測を満たさない場合に将来的に潜在的な過剰生産能力が発生する懸念を引き起こします。両社の米国への進出は、重要な半導体サプライチェーンを現地化するという、より広範な地政学的傾向も反映しています。
業界の sentiment はこの進展の重大性を反映しています。韓振晩、サムスンの新ファウンドリ部門責任者は、同社の2nm技術を改善し、より多くの顧客を確保するために「全力を尽くす」と述べています。イーロン・マスクCEOがXへの投稿を通じてこの契約を公に確認したことは、テスラがサムスンの製造能力に自信を持っていることを示す強力な市場シグナルとなります。サムスンのテキサス新工場がテスラのチップに特化していることは、提携の深さを強調しています。
2nm覇権争いは、世界的なAI軍拡競争の基礎的な要素です。次世代AIモデルとアプリケーションの能力は、基盤となるシリコンのパワーと効率に本質的に結びついています。この競争は2nmを超えて広がり、TSMC（1.4nmプロセスを使用）とサムスンの両社が、将来のオングストローム時代のノードに多大な投資を行っています。このファウンドリ戦争の結果は、今後10年間の技術的リーダーシップを決定し、家電製品や自動車技術から大規模なAIインフラストラクチャに至るまで、あらゆるものに影響を与えるでしょう。