애플, 프리미엄 칩 비용 부담에도 MacBook Neo 목표치 1,000만 대로 상향

애플이 TSMC의 A18 Pro 칩에 프리미엄 가격을 지불하고 DRAM 부족 현상을 겪고 있음에도 불구하고 곧 출시될 MacBook Neo의 생산량을 공격적으로 늘리고 있습니다. 이러한 움직임은 새로운 하드웨어 라인에 대한 강한 자신감을 나타내는 동시에, 회사가 경쟁사인 인텔 및 삼성과 미국 기반 제조를 탐색하게 만드는 공급망 압박을 드러냅니다.

팀 쿡 최고경영자(CEO)는 최근 실적 발표에서 "공급망 유연성이 평소보다 낮다"며 프로세서 생산을 위한 첨단 노드의 가용성이 성장에 큰 제약이 되고 있다고 언급했습니다.

보고서에 따르면 애플은 공급업체에 올해 1,000만 대의 MacBook Neo를 준비하라고 지시했으며, 이는 초기 목표인 500만~600만 대에서 대폭 증가한 수치입니다. 이러한 생산량 급증은 생산 능력이 부족한 TSMC로부터 A18 Pro 칩을 확보하기 위해 프리미엄을 지불해야 하며, 필수 메모리 부품의 가격 상승에 대응해야 함을 의미하며 이는 기기의 재료비(BOM)를 더욱 상승시키고 있습니다.

생산량 증가는 애플이 MacBook Neo를 주요 수익 동력으로 기대하고 있음을 시사하지만, 부품 비용 상승은 수익성을 위협합니다. 더 중요한 것은, 단일 파운드리 파트너에 대한 10년간의 의존도가 가진 전략적 취약성을 부각시키며, 이 위험이 애플로 하여금 미래 칩 생산을 위해 인텔 및 삼성전자와 예비 논의를 하게 만들고 있다는 점입니다.

독점 공급의 높은 대가

지난 10년 동안 애플은 TSMC의 가장 진보된 공정 노드에 대한 우선권을 누려왔으며, 이 파트너십은 아이폰과 애플 실리콘 맥 성능의 핵심이었습니다. 그러나 엔비디아와 같은 기업들이 주도하는 AI 가속기 수요 폭발로 인해 TSMC의 최첨단 생산 능력이 고갈되었습니다. 대만 파운드리 업체인 TSMC는 생산 능력을 추가하기 위해 안간힘을 쓰고 있지만, 부족 현상은 2027년 이후까지 지속될 것으로 예상됩니다.

이러한 업계 전반의 병목 현상은 애플이 이전과는 다른 방식으로 웨이퍼 할당을 위해 경쟁해야 함을 의미하며, 야심 찬 제품 출시를 위해 필요한 물량을 확보하기 위해 프리미엄을 지불하도록 강요하고 있습니다. 상황은 워싱턴의 실리콘 주권 추진으로 인해 더욱 복잡해졌으며, 이는 애플의 장기 공급망 전략을 미국산 하드웨어 선호 방향으로 재편했습니다.

미국 기반 다변화 전략

이러한 역풍에 직면한 애플은 인텔 및 삼성과 예비 회담을 갖는 등 두 갈래의 다변화 전략을 추진 중인 것으로 알려졌습니다. 두 잠재적 파트너 모두 미국 기반 팹에 상당한 투자를 하고 있으며, 이는 지정학적 리스크를 완화하고 미국 정부의 환심을 사려는 애플의 목표와 일치합니다.

인텔의 18A 노드 성능 강화 버전인 18A-P 공정은 미래 애플 칩의 잠재적 후보입니다. 일부 보고서에 따르면 애플은 인텔의 공정 개발 키트(PDK) 초기 결과를 검토한 후 관심을 보인 것으로 알려졌습니다. 삼성의 경우 목표는 SF2(2nm) 노드이며, 텍사스주 테일러에 위치한 신규 시설에서 2027년 대량 생산이 예정되어 있습니다.

이러한 다변화가 이루어지면 애플은 기본형 아이폰 19용으로 소문난 A21과 같은 보급형 칩 생산을 인텔이나 삼성에 맡길 가능성이 높습니다. 그렇게 함으로써 TSMC의 가장 진보되고 제한된 생산 능력을 MacBook Neo와 같은 프리미엄 기기에 들어가는 고부가가치 "Pro" 및 "Max" 실리콘을 위해 확보할 수 있게 됩니다. 가격이 변수이긴 하지만, 어느 파운드리와든 성공적인 파트너십을 맺는다면 애플은 중요한 공급망 중복성을 확보하고 향후 협상에서 상당한 레버리지를 갖게 될 것입니다. 인텔이나 삼성에게 애플의 연간 2억 5,000만 대에 달하는 아이폰 물량 중 일부라도 수주하는 것은 그들의 파운드리 야망에 대한 기념비적인 보증이 될 것이며, 퀄컴이나 미디어텍 같은 다른 주요 설계업체들도 그 뒤를 따르게 할 가능성이 높습니다.

이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.