애플, 1년간의 협상 끝에 인텔과 칩 제조 신규 계약 체결

1년 이상의 협상 끝에 애플은 오랜 경쟁자인 인텔과 기기용 맞춤형 칩을 제조하기 위한 예비 합의에 도달했습니다. 이는 대만 TSMC에 대한 제조 집중도를 낮추기 위한 획기적인 계약입니다.

양사는 언급을 피하고 있으나, *월스트리트저널(WSJ)*의 보도에 따르면 1년 동안 진행된 집중적인 협상 과정을 잘 아는 소식통들은 최근 몇 달 사이에 정식 합의가 마무리되었다고 전했습니다.

이번 계약을 통해 애플은 인텔의 활성화된 파운드리 사업의 핵심 고객이 될 것이나, 인텔이 어떤 제품의 칩을 생산할지 또는 구체적인 재무 조건은 공개되지 않았습니다. 애플에게 이번 조치는 삼성과의 초기 단계 다각화 논의에 이은 것으로, 현재 아이폰, 아이패드, 맥용 맞춤형 실리콘의 거의 전량을 생산하고 있는 TSMC에 대한 과도한 의존도와 관련된 지정학적 리스크 증가에 대응하기 위한 것입니다.

이 파트너십은 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO 체제 하에서 추진 중인 인텔의 수십억 달러 규모 파운드리 전략에 대한 중대한 검증이며, 잠재적으로 대량 구매 고객을 확보하고 파운드리 시장을 뒤흔들 수 있습니다. 애플에게는 공급망의 더 많은 부분을 온쇼어링(본국 회귀)하려는 전략적 전환을 의미하며, 이는 가장 수익성이 높은 제품의 생산 비용과 물류에 영향을 미칠 수 있습니다.

인텔 파운드리의 미래, 큰 탄력을 받다

애플을 파운드리 고객으로 영입한 것은 인텔에게 기념비적인 승리입니다. 인텔은 업계 리더인 TSMC 및 삼성과 경쟁하기 위해 칩 제조 부문인 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services)를 활성화하기 위해 공격적으로 노력해 왔습니다. 세계에서 가장 까다롭고 물량이 많은 칩 구매자인 애플의 물량 일부를 확보함으로써 인텔의 첨단 제조 공정에 엄청난 신뢰성과 안정적인 수요 기반을 제공하게 되었습니다.

이러한 움직임은 칩 기술 분야에서 인텔의 역사적 리더십을 되찾으려는 팻 겔싱어 CEO의 턴어라운드 계획의 핵심입니다. 인텔은 미국과 유럽에 새로운 팹(Fab)을 짓기 위해 수십억 달러를 투자하고 있습니다. 이번 계약은 일론 머스크의 테라팹(Terafab) AI 칩 프로젝트용 프로세서 제조 파트너십을 포함한 다른 전략적 행보에 뒤이은 것으로, 글로벌 파운드리 산업의 주요 플레이어가 되려는 인텔의 진지한 야망을 보여줍니다.

애플의 공급망 다변화가 중심에 서다

애플에게 인텔과의 합의는 공급망을 다변화하고 지정학적 리스크를 완화하기 위한 결정적인 단계입니다. 대만에 위치한 TSMC에 대한 애플의 깊은 의존도는 지역 내 긴장이 고조됨에 따라 투자자들에게 점점 더 큰 우려가 되어 왔습니다. 미국 내 제조 기반이 탄탄한 인텔로 생산 일부를 이전함으로써 애플은 더 큰 공급망 회복력을 확보할 수 있습니다.

이 거대 기술 기업은 텍사스의 신규 공장에서 첨단 칩을 생산하는 것과 관련해 삼성과도 초기 단계의 논의를 진행한 것으로 알려졌습니다. TSMC는 규모와 최첨단 기술력 덕분에 당분간 애플의 주요 파트너로 남을 가능성이 높지만, 이러한 병행 협상은 다수의 하이엔드 제조 파트너를 육성하려는 명확한 전략을 보여줍니다.

이번 계약의 성공 여부는 두 회사를 지켜보는 투자자들에게 핵심적인 요소가 될 것입니다. 인텔(INTC)에게는 막대한 자본 지출을 정당화하는 성공적인 턴어라운드의 신호가 될 수 있습니다. 애플(AAPL)에게는 공급망의 전략적 리스크 제거를 의미하지만, 시장은 TSMC에서 생산된 칩과 비교하여 성능이나 비용에 미칠 잠재적 영향을 면밀히 주시할 것입니다.

이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.