Ayar Labs가 공동패키징 광학(CPO)을 엔비디아의 AI 네트워킹 생태계에 도입함에 따라, 하이퍼스케일러들은 기존 구리 상호연결의 한계를 넘어 GPU 클러스터를 확장할 수 있는 새로운 경로를 확보하게 됐다.
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Ayar Labs, 엔비디아 NVLink Fusion에 200Gb/s 공동패키징 광학 기술 제공
Ayar Labs가 공동패키징 광학(CPO)을 엔비디아의 AI 네트워킹 생태계에 도입함에 따라, 하이퍼스케일러들은 기존 구리 상호연결의 한계를 넘어 GPU 클러스터를 확장할 수 있는 새로운 경로를 확보하게 됐다.
광학 상호연결 전문업체인 Ayar Labs는 엔비디아의 NVLink Fusion 생태계에 합류하여, 자사의 공동패키징 광학 제품이 엔비디아의 광학 및 SerDes 기술과 광학적, 전기적으로 호환되도록 만들었다고 양사가 화요일 밝혔다. 이번 파트너십을 통해 하이퍼스케일러와 시스템 빌더들은 여러 GPU를 하나의 논리적 장치로 연결하는 엔비디아의 NVLink Fusion 플랫폼을 기반으로 광학 연결 AI 인프라를 설계할 수 있게 됐다.
"공동패키징 광학은 전기적 I/O의 한계를 넘어 AI 팩토리를 확장하는 데 필수적이다"라고 Ayar Labs의 CEO 마크 웨이드는 성명을 통해 밝혔다. "NVLink Fusion 생태계에 합류함으로써 우리는 엔비디아 아키텍처와 기본적으로 호환되는 광학 연결을 제공하여 랙 스케일에서 전력과 지연 시간을 줄일 수 있다."
이번 발표는 엔비디아가 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 본격 양산 체제로 전환하고, 세계 최초의 CPO 기반 스위치인 Spectrum-X 이더넷 포토닉스(200Gb/s SerDes 탑재)를 생산하는 가운데 나왔다. 엔비디아는 CPO 스위칭 기술이 기존 트랜시버를 사용하는 네트워크 대비 5배 더 나은 전력 효율성과 5배 더 긴 AI 가동 시간을 제공하며, 설계를 단순화하고 더 많은 전력을 컴퓨팅에 할당할 수 있다고 주장한다. CoreWeave, Lambda, Oracle Cloud Infrastructure가 최초 도입 업체 중 하나다.
이번 광학 네트워킹 추진은 AI 인프라에서 점점 커지는 병목 현상을 해결하기 위한 것이다. GPU 클러스터가 수십만 대 규모로 확장됨에 따라 전기적 상호연결은 전력 예산에서 차지하는 비중이 증가하고 물리적 랙 간격을 제한하고 있다. 공동패키징 광학은 광학 트랜시버를 스위치 실리콘에 직접 통합하여, 기존 플러거블 광학에서 지배적인 전력 소모가 큰 전기-광 변환 단계를 제거한다. 백만 대 규모의 GPU AI 팩토리를 구축하는 하이퍼스케일러에게 이 기술은 자본 지출과 토큰당 추론 비용을 모두 의미 있게 줄일 수 있다.
Ayar Labs의 CPO 기술은 현재 엔비디아의 NVLink 프로토콜이 지배하는 스케일업 패브릭(랙 내 GPU 간 고대역폭 연결)을 대상으로 한다. 자사의 광학 엔진을 엔비디아의 SerDes 사양과 호환되도록 만듦으로써, Ayar Labs는 시스템 빌더들이 GPU 베이스보드를 재설계하지 않고도 구리 NVLink 케이블을 광학 링크로 대체할 수 있게 한다. 이 접근 방식은 랙 간을 연결하는 스케일아웃 네트워크 계층에 서비스를 제공하는 Coherent Corp. 및 Lumentum Holdings와 같은 공급업체의 플러거블 광학 모듈과 간접적으로 경쟁한다.
올가을 양산 출하를 시작하는 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼은 3360억 개의 트랜지스터를 탑재한 루빈 GPU와 2270억 개의 트랜지스터를 탑재한 베라 CPU를 포함한 6개의 새로운 칩을 통합한다. 엔비디아에 따르면 이 플랫폼은 이전 세대 그레이스 블랙웰 대비 10배의 에이전트 처리량을 제공한다. 베라 루빈 NVL72 랙은 3.6 EFLOPS의 NVFP4 추론 성능과 54테라바이트로 블랙웰 대비 2.5배의 LPDDR5x 메모리 용량을 제공한다.
Ayar Labs에게 NVLink Fusion 생태계 가입은 세계 최대 AI 하드웨어 플랫폼으로의 유통 채널을 제공한다. Boardman Bay Capital Management와 GlobalFoundries를 포함한 투자자들로부터 3억 7000만 달러 이상을 조달한 이 스타트업은 거의 10년 동안 광학 I/O 기술을 개발해 왔다. 엔비디아 호환성 검증은 LightCounting 추정에 따르면 2028년까지 연간 광학 상호연결 지출이 100억 달러를 초과할 것으로 예상되는 시장에서 양산 물량으로 가는 길을 가속화할 수 있다.
지난 12개월 동안 140% 이상 상승한 엔비디아 주식은 선행 주가수익비율 약 35배에 거래되고 있다. 엔비디아의 데이터센터 부문 매출은 AI 훈련 및 추론 인프라 수요에 힘입어 가장 최근 회계 분기 356억 달러를 기록했다.
이 글은 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않는다.
