AI 수요로 인한 용량 부족 속 중국 반도체 이익 602% 급증

중국 반도체 소재 기업들의 이익이 2026년 1~4월 602% 급증했다고 공식 데이터가 밝혔다. AI 기반 수요가 파운드리 가동률을 사상 최고치로 끌어올리고 첨단 패키징과 고대역폭 메모리 전반에 걸쳐 병목 현상을 초래한 결과다.

"이는 낮은 기저 효과에 의한 통계적 회복이 아닌, 실제 주문 기반의 실질적인 확장 사이클입니다." JIC Investment의 투자 운용 책임자 왕윈(Wang Yun)은 말했다. "파운드리는 거의 완전 가동 중이며, 스토리지 업체들은 95% 이상의 가동률을 보이고 있고, 장비 주문은 다년래 최고치를 기록하고 있습니다."

국가통계국의 데이터에 따르면 같은 기간 광섬유 이익은 348% 증가했고, 로봇 수요를 대리하는 산업용 제어 컴퓨터 이익은 129% 증가했다. Sci50 지수에 상장된 최소 12개 기업은 1분기 매출 또는 순이익 증가율이 100%를 초과했으며, 일부는 배수 증가를 기록했다. Guotai Asset Management의 연구원 리싱취안(Li Xingquan)은 이러한 급증을 스토리지 칩 가격 인상, 지속적인 AI GPU 물량, 그리고 그가 'AI 인플레이션'이라고 부르는 AI 수요의 성숙 공정 제조로의 파급 효과에 기인한다고 분석했다.

용량 부족은 기술적 장벽이 가장 높은 제품군에서 가장 심각하다: HBM(고대역폭 메모리), CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-기판) 첨단 패키징, 2.5D/3D 패키징 솔루션, EML 고속 광칩, 그리고 고급 MLCC(적층 세라믹 콘덴서)가 대표적이다. 고객들은 선불 결제를 통해 용량을 선점하기 위해 적극적으로 나서고 있다. 이는 중국 칩 제조사들에게 역사적으로 부재했던 가격 결정력을 부여하는 역학이다.

수급 불균형은 중국의 프라이머리 자금조달 시장에 이례적인 역학을 만들어냈다. AI 인프라, 광통신, 첨단 패키징과 관련된 프로젝트들이 더 빠르고 더 높은 밸류에이션으로 자본을 조달하고 있으며, 일부는 단일 연도 내에 여러 차례 라운드를 완료하고 있다.

"예전에는 다른 투자자들을 프로젝트에 쉽게 소개할 수 있었습니다. 지금은 회사 임원들과 미팅조차 잡을 수가 없습니다." 반도체 딜을 추적하는 한 프라이머리 시장 투자자는 익명을 요구하며 말했다. "탄탄한 주문장을 가진 프로젝트들은 투자자가 부족하지 않습니다. 다음 라운드에서 더 높은 밸류에이션을 기대하기 때문에 의도적으로 지분 희석을 제한하고 있습니다."

이 투자자는 일부 기업들이 3~5곳의 펌과만 협의한 후 라운드를 마감하고 있다고 전했다. 전통적인 광범위한 로드쇼를 생략하는 이유는 잠재적 IPO를 앞두고 과도한 지분 희석을 피하기 위함이다.

반도체를 넘어 로봇공학으로 확장되는 용량 제약

반도체 호황은 인접 산업으로 파급되고 있다. 로봇의 '두뇌' 역할을 하는 산업용 제어 컴퓨터는 1~4월 기간 동안 129%의 이익 증가를 기록했고, 테스트 장비 제조는 59% 증가했다.

정밀 손 및 뇌-컴퓨터 인터페이스 제품 제조사 Oymotion의 부사장 장치(Zhang Qi)는 회사의 1분기 매출이 전년 대비 약 3배 증가했으며, 이는 전적으로 출하량에 의한 것이라고 밝혔다. "당사의 정밀 손 제품은 로봇 엔드 이펙터이자 체화형 AI 훈련을 위한 데이터 수집 도구로 사용됩니다." 장치가 말했다. "주요 고객들은 주문당 수십 대에서 수백 대 규모로 확장되었습니다."

협동 로봇 제조사 Dobot의 마케팅 이사 셰카이쉬안(Xie Kaixuan)은 고급 제조 자동화(정밀 조립, 검사, 지능형 용접)와 상업 서비스 무인 운영(무인 커피숍, 마사지 치료) 두 영역에서 수요가 가장 강하다고 말했다. Dobot은 100개 이상의 국가에 10만 대 이상의 로봇을 배치했으며, 2025년 협동 로봇 출하량에서 세계 1위를 기록했다고 셰는 전했다.

사이클의 지속 가능성에 대한 의문

리싱취안은 이익 증가가 지속적인 AI 호황과 중국의 자체 컴퓨팅 역량 확보 추진에 힘입어 중장기적인 지속 가능성이 높다고 말했다. "대규모 모델의 상업적 배포와 '주권 AI' 구축이 진행됨에 따라, 막대하고 확고한 국내 컴퓨팅 인프라 투자가 글로벌 AI 확장 사이클과 공명할 것입니다."라고 그는 말했다.

그러나 로봇공학의 수익성은 더 큰 변동성에 직면할 수 있다. "휴머노이드 로봇은 여전히 제로에서 원으로 가는 단계에 있습니다." 리가 말했다. "해외는 아직 규모화되지 않았고, 국내 응용은 대부분 상업적 퍼포먼스와 연구 시나리오에 한정되어 있습니다. 양산이 임박하고 비용 절감이 필요해짐에 따라 이익 마진은 변동할 수 있습니다."

왕윈은 수요의 구조적 변화가 중국 칩 제조사들에게 오랫동안 부재했던 무언가, 즉 가격 결정력을 제공하고 있다고 지적했다. "자동차용 칩은 높은 인증 장벽을 가지고 있습니다. 일단 공급망에 진입하면 고객 충성도가 매우 강력합니다." 그녀가 말했다. "AI 서버 및 데이터센터 고객들은 가격보다 극한의 성능과 신뢰성을 더 중요시하며, 이는 선도 기업들에게 상당한 가격 협상력을 제공합니다."

투자자 관점

투자자들에게 이 데이터는 중국의 반도체 업사이클이 재고 기반이 아닌 수요 기반임을 확인시켜준다. 이는 지속 가능성에 있어 중요한 차이다. 병목 제품군(HBM, 첨단 패키징, 고급 MLCC)은 국산화 대체가 아직 초기 단계에 있는 분야로, 다년간의 성장 동력을 시사한다. 그러나 과열된 프라이머리 시장과 기업들이 현재 밸류에이션에서 자본 조달을 꺼리는 현상은, 공개 시장의 가격 책정이 아직 사이클의 강도를 완전히 반영하지 못하고 있음을 시사한다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.