인텔(Intel Corp., NASDAQ: INTC)과 엔비디아(Nvidia Corp., NASDAQ: NVDA)가 엔비디아의 50억 달러 투자와 인공지능 및 소비자 시장을 위한 새로운 프로세서 공동 개발 계획을 통해 전략적 파트너십을 심화하고 있으며, 이는 반도체 지형을 재편할 수 있는 행보입니다. 5월 10일 열린 카네기 멜런 대학교 졸업식에서 인텔 CEO 립부 탄은 엔비디아 CEO 젠슨 황에게 명예 박사 학위를 수여하며 두 회사가 "흥미로운 신제품"을 개발 중임을 확인했습니다.
탄 CEO는 시상식에서 "이 여정은 이제 시작일 뿐"이라며 협력을 공개적으로 지지하고 가속 컴퓨팅에 대한 황 CEO의 공헌을 높이 평가했습니다. 이 성명은 역사적 라이벌이었던 두 회사 사이의 관계가 상당히 따뜻해졌음을 확인시켜 주며, 엔비디아의 투자는 데이터 센터, 소비자 플랫폼 및 첨단 제조를 아우르는 다각적인 제품 로드맵을 가속화하는 데 목적이 있습니다.
이번 협력에는 대규모 AI 훈련 인프라의 엄청난 통신 수요를 해결하기 위해 제작된 엔비디아의 고속 NVLink 상호 연결 기술이 통합된 맞춤형 제온(Xeon) 프로세서가 포함됩니다. 소비자 시장을 위해 양사는 엔비디아의 RTX 그래픽 IP를 통합할 차세대 시스템온칩(코드명 'Serpent Lake')을 계획하고 있습니다. 이 디자인을 특징으로 하는 첫 번째 제품은 2028년에서 2029년 사이에 출시될 예정입니다.
이 파트너십은 인텔의 턴어라운드 노력과 다른 회사를 위해 칩을 제조하는 것을 목표로 하는 초기 파운드리 사업에 결정적인 힘을 실어줍니다. 엔비디아 입장에서 인텔과의 협력은 첨단 패키징 서비스에 대해 지속적인 생산 능력 제약에 직면해 온 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 이외의 중요한 제2의 공급원을 제공합니다. 이번 거래는 인텔에 큰 신뢰를 주는 동시에 엔비디아에 공급망 다변화를 제공합니다.
직접적인 제품 협력을 넘어 인텔 파운드리는 이번 파트너십의 주요 수혜자가 될 전망입니다. 엔비디아는 핵심 데이터 센터 GPU를 위해 오랫동안 TSMC에 의존해 왔으나, AI 가속기에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 충분한 첨단 패키징 용량을 확보하는 것이 주요 제약 요인이 되었습니다.
시장 보고서에 따르면 엔비디아의 차세대 GPU(코드명 'Feynman')는 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 첨단 패키징 솔루션을 사용할 수 있습니다. 또한 인텔의 18A-P 또는 14A 공정 노드가 보급형 또는 중급형 소비자 제품을 시작으로 일부 엔비디아 GPU를 생산하는 데 사용될 수 있다는 징후도 있습니다. 이는 인텔이 애플 및 일론 머스크가 후원하는 테라팹(Terafab) 프로젝트로부터 대형 파운드리 주문을 확보하며 제조 역량에 대한 외부 고객의 신뢰를 재건한 데 이은 것입니다.
엔비디아와의 거래는 립부 탄 CEO 체제 하에서 인텔의 공격적인 턴어라운드 전략이 결실을 맺고 있다는 가장 최근의 신호입니다. 수년간의 제조 지연과 AI 시대의 실기 이후, 회사의 주가는 4월까지 연초 대비 약 166% 급등하며 역사적인 상승세를 이어가고 있습니다.
미국 정부의 89억 달러 투자와 전년 대비 7% 증가한 136억 달러의 매출을 기록한 블록버스터급 1분기 실적 보고서 등이 이러한 랠리를 뒷받침했습니다. 데이터 센터 및 AI 부문은 22%의 매출 성장률을 기록하며 회사가 마침내 AI 전략을 궤도에 올리고 반도체 산업의 핵심 플레이어로서의 입지를 재정립하고 있음을 시사했습니다.
이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.
