마이크론 테크놀로지가 컴퓨텍스 2026에서 HBM4부터 자동차용 UFS까지 아우르는 9종의 메모리 및 스토리지 제품을 공개했다. AI 워크로드로 인해 서버당 메모리 탑재량은 3년 만에 두 배로 증가했다.
마이크론 테크놀로지가 컴퓨텍스 2026에서 HBM4부터 자동차용 UFS까지 아우르는 9종의 메모리 및 스토리지 제품을 공개했다. AI 워크로드로 인해 서버당 메모리 탑재량은 3년 만에 두 배로 증가했다.

지난 3년간 서버당 메모리 탑재량이 두 배로 증가하면서, 메모리 대역폭과 용량이 AI 시스템 성능의 주요 병목 지점으로 연산 능력을 앞질렀다고 마이크론 테크놀로지가 월요일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 밝혔다.
"시스템 성능은 이제 그 어느 때보다 메모리 대역폭과 메모리 용량에 의해 결정됩니다,"라고 마이크론의 수석 부사장 겸 최고사업책임자(CBO) 수밋 사다나가 말했다. "반도체 생태계에서 이러한 구조적 변화는 메모리와 스토리지를 필수 불가결한 전략적 자산으로 만듭니다."
이 회사는 포트폴리오 전반에 걸친 9개 제품을 선보였다. 마이크론의 내부 시뮬레이션에 따르면, 자사의 HBM4 36GB 12단 스택은 2배의 대역폭 향상당 대규모 언어 모델(LLM) 추론 처리량을 2.6배 증가시킨다. 256GB SOCAMM2 모듈은 세계 최고 용량 제품으로, 표준 RDIMM 대비 전력 소비는 3분의 1, 면적은 3분의 1에 불과하다. 마이크론은 또한 자사의 최첨단 1γ(1감마) 공정 노드로 제작된 256GB DDR5 RDIMM 샘플을 공개했으며, 이 제품은 초당 9,200메가트랜스퍼(MT/s)를 지원해 현재 양산 중인 모듈보다 40% 더 빠르다.
이번 제품 공세는 AI 컨텍스트 길이가 매년 30배씩 증가하고 있다는 마이크론이 인용한 Epoch AI 데이터와 맞물려, 데이터센터 운영자들이 메모리 계층 구조를 재고하도록 압박하고 있다. 나스닥에 MU 티커로 상장된 마이크론은 이러한 제품을 대규모로 공급하기 위해 미국, 인도, 일본, 싱가포르, 대만 전역에서 제조 역량에 투자하고 있다. 세계 최초로 상용화된 PCIe Gen6 드라이브인 9650 SSD와 최대 245TB를 지원하는 6600 ION은 AI 인프라의 영구 KV 캐시 및 데이터 레이크 계층을 겨냥한다.
데이터센터에서 대시보드까지
마이크론의 포트폴리오는 데이터센터를 넘어 확장된다. LPCAMM2는 모듈형 128비트 설계로 최대 초당 9,600MT의 LPDDR5X를 제공해 더 얇은 AI PC를 지원한다. GDDR7 그래픽 메모리는 GDDR6 대비 60% 높은 초당 1.5TB의 시스템 대역폭을 달성하며, AI 추론 처리량은 최대 33% 향상된다. 이 회사의 4600 PCIe Gen5 클라이언트 SSD는 130억 개 파라미터의 Llama 2 모델을 1초 이내에 로드하며, 이전 세대 Gen4 드라이브 대비 에너지 효율이 107% 개선됐다.
자동차 부문에서 UFS 4.1 스토리지는 순차 읽기 속도를 이전 세대 대비 2배인 초당 4.2GB로 높였으며, 115도 섭씨 열 보호 및 기능 안전 규격을 충족해 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 차량 내 AI 처리를 지원한다.
경쟁사 신제품 출시로 경쟁 압박 가중
마이크론의 발표는 컴퓨텍스 주간의 풍성한 일정 속에서 이뤄졌다. 엔비디아는 최대 128GB 통합 LPDDR5X 메모리를 탑재한 RTX Spark Arm 기반 노트북 슈퍼칩을 공개했으며, 인텔은 Arc G3 핸드헬드 게이밍 프로세서를, 퀄컴은 300달러대 노트북을 겨냥한 보급형 스냅드래곤 C 플랫폼을 각각 발표했다. 동시다발적인 제품 물결은 업계가 AI 추론을 클라우드 데이터센터에서 PC, 스마트폰, 차량, 임베디드 시스템 등 엣지 디바이스로 이동시킬 것이라는 베팅을 반영하며, 각 디바이스는 더 조밀하고 전력 효율적인 메모리를 필요로 한다.
투자자에게 남은 과제는 HBM, DDR, LPDDR, GDDR, NAND 전반에 걸친 마이크론의 폭넓은 포트폴리오가 고대역폭 메모리 시장에서 경쟁하는 삼성전자, SK하이닉스와 같이 더 좁은 범위에 집중한 경쟁사보다 우위를 제공하는지 여부다. 마이크론의 1γ DRAM 및 G9 NAND 공정 기술이 비용 구조를 뒷받침하는 한편, SOCAMM 및 LPCAMM 폼팩터는 기존 RDIMM이 경쟁할 수 없는 전력 제약적인 엣지를 겨냥한다.
본 문서는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.