엔비디아의 CUDA 소프트웨어 해자, 75%의 매출총이익률과 820억 달러 매출 견인

엔비디아의 가장 가치 있는 제품은 칩이 전혀 아닐 수도 있다 — CUDA 소프트웨어 플랫폼이 전환 비용을 너무 높여 더 빠르고 저렴한 경쟁사조차 진입하기 어렵게 만들었다.

엔비디아의 분기 매출은 전년 동기 440억 달러에서 820억 달러로 거의 두 배 증가했으며, 매출총이익률은 61%에서 75%로 확대되었다고 회사 공시 자료가 밝혔다. 이 수치는 인공지능 컴퓨팅 시장을 지배하는 사업을 반영하지만, 그 동력은 하드웨어 사양 그 이상에 있다.

"개발자들은 20년 동안 CUDA 기반으로 AI 도구를 구축해 왔으며, 처음부터 다시 구축하려는 경우는 거의 없다"고 번스타인의 시니어 애널리스트 스테이시 라스곤은 말했다. "경쟁 칩이 더 나은 사양을 제공하더라도 전환 비용이 엄청나다."

2007년 출시된 CUDA 플랫폼은 현재 전 세계 500만 명 이상의 개발자를 지원하고 있다고 엔비디아의 공개 추산 자료는 밝혔다. 이 플랫폼의 네트워크 효과는 자기 강화적 순환 구조로 작동한다. 더 많은 개발자가 CUDA를 사용할수록 생태계는 더 가치 있어지고, 이는 엔비디아의 하드웨어를 더 매력적으로 만들며, 다시 더 많은 개발자를 끌어들인다. 그 결과 AMD, 아마존, 구글, 마이크로소프트가 대체 칩에 수십억 달러를 쏟아부었음에도 아직 어떤 경쟁사도 뚫지 못한 진입 장벽이 형성되었다.

투자자들에게 이는 단일 제품 주기를 넘어서는 의미를 갖는다. 엔비디아의 소프트웨어 해자는 회사가 단순한 칩 사양이 아닌 생태계를 놓고 경쟁한다는 것을 의미하며, 이는 역사적으로 애플, 마이크로소프트, 아마존이 수십 년간 지배적 위치를 유지할 수 있었던 동력이다. CUDA의 네트워크 효과가 유지된다면 엔비디아의 매출 성장과 마진 확대는 여러 하드웨어 세대를 거쳐 지속될 수 있다.

CUDA의 네트워크 효과가 모방하기 어려운 이유

엔비디아 경쟁사들이 직면한 전환 비용 문제는 성능이 아니라 설치 기반에 관한 것이다. 수년간 CUDA 기반으로 AI 모델을 최적화해 온 기업은 경쟁 플랫폼으로 이동하기 전에 엔지니어 재교육, 소프트웨어 재작성, 애플리케이션 테스트를 거쳐야 한다. 이러한 마찰은 대체 칩이 더 빠르거나 저렴한지 여부와 관계없이 존재한다.

AMD는 엔비디아 영역의 가장자리에서 가장 설득력 있는 공세를 펼쳐 왔다. 오픈AI는 2025년 10월 AMD와 6기가와트 규모의 계약을 체결했으며, 2026년 하반기 1기가와트 규모의 MI450 배치부터 시작한다. 메타는 2월 자체적으로 6기가와트 규모의 AMD 계약을 체결했으며, 월스트리트저널에 따르면 이 계약은 1000억 달러 이상의 가치로, 이정표 달성 시 메타가 AMD 지분 최대 10%를 확보할 수 있는 워런트도 포함된다.

그러나 이러한 약속들조차 단기적으로 엔비디아의 핵심 사업을 위협하지는 않는다. AMD의 Instinct GPU는 특정 하이퍼스케일러 워크로드에 사용되겠지만, 기업용 AI 구매자(은행, 병원, 제조업체)의 더 넓은 시장은 여전히 CUDA에 잠겨 있다. 이러한 고객들은 맞춤형 실리콘을 만들거나 소프트웨어 스택을 다시 작성하지 않는다. 그들은 엔비디아의 통합 하드웨어-소프트웨어 패키지를 구매하고 있다.

ASIC 위협은 현실적이지만 아직은 먼 이야기

더 큰 장기적 위험은 맞춤형 실리콘에서 발생한다. 아마존의 Trainium, 구글의 TPU, 마이크로소프트의 Maia, 메타의 MTIA는 엔비디아의 범용 장점을 우회하여 한 회사의 특정 워크로드에 매우 잘 맞도록 설계되었다. 이러한 변화 뒤에서 조용한 파트너 역할을 해온 브로드컴은 2025년 10월 오픈AI와 10기가와트 규모의 맞춤형 가속기 계약을 발표했으며, 2026년 하반기부터 배치가 시작된다.

브로드컴, 아폴로, 블랙스톤은 또한 이번 달 350억 달러 규모의 AI XPV 플랫폼을 출시했으며, 2028년까지 20기가와트 이상의 컴퓨팅 용량을 목표로 하고 있다. 여기에는 이전에 발표된 1기가와트 이상의 앤트로픽 확장 계획도 포함된다. 애널리스트들이 인용한 업계 데이터에 따르면 ASIC 출하량은 상용 GPU의 세 배 속도로 성장하고 있다.

그러나 맞춤형 실리콘은 개발과 배포에 수년이 걸린다. 엔비디아의 GB300 NVL72 랙 스케일 시스템은 최신 MLPerf 벤치마크에서 DeepSeek R1 추론 테스트에서 자체 GB200 플랫폼보다 45% 더 뛰어난 성능을 보여주며, 회사가 여전히 강력한 위치에서 개선을 이어가고 있음을 입증했다. 72-GPU 랙 전체에 걸친 130테라바이트/초의 NVLink 패브릭은 개별 칩으로는 따라잡을 수 없는 시스템 차원의 이점을 창출한다.

투자자들에게 계산은 간단하다. 엔비디아 주식은 선행 주당순이익의 약 35배에 거래되고 있으며, 이는 시장이 회사의 생태계 해자에 대한 신뢰를 반영한다. 위험은 하이퍼스케일러의 맞춤형 실리콘 프로그램이 결국 이러한 이점을 잠식할 가능성에 있지만, 그러한 시나리오는 아직 수년이 남았다. 그동안 CUDA의 네트워크 효과는 하드웨어 전용 칩 제조사들이 따라잡을 수 없는 반복적 매출과 마진 확대를 계속 창출하고 있다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.