TSMC, 3nm 가격 15% 인상…AI 수요로 생산능력 한계

TSMC가 2026년 하반기 3nm 웨이퍼 가격을 최대 15% 인상할 계획인 것은 첨단 반도체 수급의 근본적인 변화를 반영한다. 엔비디아, AMD, 클라우드 거대 기업들의 AI 칩 수요가 가용 생산능력을 초과한 데 따른 조치다.

UBS 애널리스트들은 "AI 수요는 일시적 거품이 아니라 다년간의 생산능력 구축 과정이며, 칩 업체들은 공급에 제약을 받고 있다"고 분석했다. 이들은 마이크론의 장기 공급 계약이 이러한 구조적 주장을 확인해준다고 덧붙였다.

대만 상업시보(Commercial Times)가 공급망 소식통을 인용해 보도한 이번 가격 인상은 2026년 하반기 최대 15%에 달하며, 2027년에는 추가로 510% 인상이 가능하다. TSMC의 주요 3nm 생산 기지인 Fab18은 풀가동 중이며 고객 대기 행렬은 좀처럼 줄어들 기미를 보이지 않고 있다. 월 3nm 생산능력은 연초 약 13만 장에서 2분기 16만17만 5000장으로 확대됐지만, 수요를 충족하기에는 여전히 부족하다.

이러한 가격 결정력은 스마트폰 시스템온칩 설계를 넘어 3nm 고객 기반이 확대된 데서 비롯된다. 엔비디아, AMD, 구글, AWS는 모두 AI 가속기와 맞춤형 ASIC에 이 공정 채택을 가속화하고 있으며, 하이퍼스케일러들의 자체 실리콘 개발 추진이 공급을 더욱 조이고 있다. 아직 초기 수율 개선 단계인 2nm 공정과 비교해 3nm는 대량 AI 생산에 가장 성숙하고 비용 효율적인 옵션으로, TSMC에 가격 협상에서 상당한 레버리지를 제공한다.

웨이퍼 가격 인상은 TSMC의 해외 공장 건설에 따른 비용 압박, 첨단 장비 감가상각비 증가, 2nm 양산을 위한 투자 부담도 반영한 결과다. 이러한 요인들이 지속적인 수요와 결합돼, TSMC는 확장 사이클에서 매출총이익률을 유지하면서 가격을 인상할 여지를 얻었다.

자본시장 측면에서는 5월 29일부터 적용되는 MSCI 반기 지수 조정에서 TSMC의 MSCI 대만 지수 내 비중이 0.56%포인트 상승한 58.33%로, 전체 구성 종목 중 가장 큰 증가폭을 기록했다. 외국인 투자자는 이미 TSMC 지분의 70.35%를 보유하고 있으며, 이번 지수 변경은 추가적인 패시브 펀드 유입을 이끌 것으로 예상된다. 웨이저자(魏哲家) 회장은 6월 4일 주주총회에서 AI 수요, 첨단 공정 기술 및 해외 확장 계획에 대해 발표할 예정이다.

투자자 입장에서 이번 가격 인상은 AI 관련 자본 지출이 반도체 공급망 전반에서 가속화되고 있는 시점에 TSMC의 가격 결정력과 마진 궤적을 재확인해준다. TSMC가 최첨단 공정에서 가격을 인상할 수 있다는 것은 AI 컴퓨팅 수요가 창출하는 가치의 더 큰 몫을 회사가 확보할 수 있음을 시사한다. 다만 웨이퍼 비용 상승은 결국 칩 구매자인 엔비디아, AMD, 하이퍼스케일러로 전가돼 이들의 매출총이익률에 압박을 가하거나 AI 하드웨어 가격 상승으로 이어질 수 있다. 모건스탠리는 TSMC를 투자자 브리핑에 초청해 AI 주도의 성장 스토리에 대한 기관 투자자들의 지속적인 관심을 시사했다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.