Edgen Stock·Nov 28 2025, 11:06삼성은 2나노 공정을 사용하여 테슬라의 차세대 AI 칩을 생산하는 165억 달러 규모의 계약을 따냈으며, 이는 2나노 및 1.4나노 용량을 동시에 확장하고 있는 TSMC와의 파운드리 전쟁을 심화시키고 있습니다.
반도체 파운드리 시장은 삼성전자가 테슬라의 차세대 AI 칩을 제조하기 위한 165억 달러 규모의 획기적인 계약을 확보하면서 경쟁이 심화되고 있습니다. 이러한 움직임은 인공지능에 의해 주도되는 폭발적인 수요를 충족시키기 위해 2나노미터(2nm) 및 1.4나노미터(1.4nm) 공정을 포함한 자체 첨단 노드 제조 능력을 공격적으로 확장하고 있는 **대만 반도체 제조 회사(TSMC)**의 시장 지배력에 직접적으로 도전합니다.
삼성은 2025년부터 2033년까지 지속될 것으로 알려진 다년 계약을 체결하여 테슬라의 "A16" AI 시스템온칩(SoC)을 생산할 예정입니다. 생산은 텍사스 테일러에 있는 삼성의 신규, 지연된 공장에서 2nm 제조 공정을 활용할 것입니다. 이 칩은 테슬라의 미래 전기차, 로보택시 및 로봇 플랫폼에 전력을 공급할 것으로 예상됩니다. 이 계약은 삼성의 파운드리 역량, 특히 60%를 초과하는 수율을 달성했다고 보고된 2nm 공정에 대한 중요한 지지입니다. 이 전략적 승리는 테슬라 CEO 일론 머스크에 의해 확인되었으며, 삼성이 더 많은 유명 고객을 확보하는 데 중요한 단계로 간주되고 있습니다. 보고서에 따르면 퀄컴도 동일한 2nm 기술에 대한 주문을 할 수 있습니다.
이에 대응하여 TSMC는 자체 로드맵을 가속화하고 있습니다. 대만 거대 기업은 대만에 총 10개의 2nm 공장을 운영할 계획이며, 타이난에 3개의 새로운 팹을 건설할 예정입니다. 이 회사는 2025년에 2nm 제품의 대량 생산을 시작하여 연말까지 월 웨이퍼 용량을 40,000개에서 80,000개에서 90,000개 사이로 두 배 늘리는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한, TSMC는 2nm를 넘어, 첫 1.4nm 팹 건설을 시작했으며, 애리조나, 미국 확장을 가속화하여 2027년에 2nm 및 A16(1.6나노미터) 생산을 시작할 예정입니다.
이 계약은 삼성의 파운드리 사업부가 TSMC와의 오랜 경쟁에서 거둔 중요한 승리를 나타냅니다. 이는 삼성에게 가장 진보된 공정 노드를 위한 중요하고 대량의 앵커 고객을 제공하여 시장 점유율을 잠재적으로 개선하고 다른 잠재 고객에게 기술을 검증할 수 있게 합니다.
심화된 경쟁은 NVIDIA, Apple, 그리고 현재 테슬라와 같은 대규모 칩 설계자에게 상당한 협상력을 부여합니다. 선택할 수 있는 두 개의 실행 가능한 최첨단 파운드리가 있다면, 이들 기업은 더 유리한 가격과 용량 할당을 협상할 수 있습니다. 그러나 삼성과 TSMC의 막대한 자본 지출은 AI 수요 증가가 예상치를 충족하지 못할 경우 발생할 수 있는 잠재적인 미래 과잉 생산 능력에 대한 우려를 제기합니다. 양대 기업의 미국 확장 또한 중요한 반도체 공급망을 현지화하려는 더 넓은 지정학적 추세를 반영합니다.
업계 분위기는 이러한 발전의 중요성을 반영합니다. 한진만, 삼성의 새로운 파운드리 사업부장, 그는 회사의 2nm 기술을 개선하고 더 많은 고객을 확보하기 위해 "올인"할 것이라고 밝혔습니다. 일론 머스크가 X를 통한 공개적인 계약 확인은 테슬라가 삼성의 제조 능력에 대한 신뢰를 보여주는 강력한 시장 신호 역할을 합니다. 삼성의 새로운 텍사스 팹이 테슬라 칩 전용으로 사용되는 것은 파트너십의 깊이를 강조합니다.
2nm 패권 싸움은 글로벌 AI 군비 경쟁의 근본적인 요소입니다. 차세대 AI 모델 및 애플리케이션의 능력은 기본 실리콘의 전력 및 효율성과 본질적으로 연결되어 있습니다. 이 경쟁은 2nm를 넘어, TSMC(1.4nm 공정 사용)와 삼성 모두 미래 옹스트롬 시대 노드에 막대한 투자를 하고 있습니다. 이 파운드리 전쟁의 결과는 향후 10년간의 기술 리더십을 결정할 것이며, 소비자 가전 및 자동차 기술부터 대규모 AI 인프라에 이르기까지 모든 것에 영향을 미칠 것입니다.