Air Products 贏得台灣四座AI晶圓廠長期工業氣體供應合約

Air Products 將在台灣興建四座空氣分離裝置，為 AI 晶片需求相關的半導體晶圓廠供應氣體，深化其在總額超過 600 億美元的晶片產能擴建布局中的角色。

Air Products 獲得一份長期合約，將為台灣新建的半導體晶圓廠供應工業氣體及管線基礎設施，從而在台積電加速產能擴張之際，擴大其在 AI 晶片供應鏈中的角色。此合約由旗下子公司三福氣體（Air Products San Fu）承接，供應範圍包括氮氣、氧氣、氬氣及氦氣——這些均為晶片製造的關鍵投入要素。

三福氣體董事長楊保羅（Paul Yang）表示：「Air Products 很榮幸能獲得我們策略客戶的青睞，支持其持續成長，這奠基於我們過往的實績以及穩固的長期夥伴關係。」

三福氣體將建造、擁有並營運四座大型空氣分離裝置及大宗氣體供應系統，並透過新建的地下管線連結其在台灣既有的管網。該項目旨在支援多座因人工智慧與高效能運算需求而驅動的新建晶圓廠及後段封裝設施。

台積電的產能引擎

該擴張計畫背後的潛在客戶——台積電——過去 12 個月資本支出達 485 億美元，並計劃在 2026 年投入 600 億美元或更多於新設施。這家全球最大的晶圓代工廠上一季營收達 400 億美元，較去年同期成長 34%，營業利潤率達 60%。其亞利桑那州製造園區代表著 2,650 億美元的投資，且近期在原計劃基礎上又追加了 1,000 億美元。

對 Air Products 而言，這份台灣合約增加了與工業氣體需求增長最快領域之一相關的長期營收來源。半導體製造需要大量超高純度氮氣——一座先進晶圓廠在運作期間每小時消耗量可超過 10 萬立方公尺。Air Products 在 2025 會計年度營收達 120 億美元，透過三福氣體服務台灣市場已超過 70 年，並在台灣南部營運著全球最大的超高純度氮氣管線系統之一。

此合約也鞏固了 Air Products 相對於林德（Linde）與液化空氣集團（Air Liquide）等競爭對手在爭奪半導體產業不斷擴張的氣體需求中的地位。該公司已為全球電子產業供應氣體超過 40 年，同時也是台灣首家獲得 ISO9002 及 ISO14000 認證的氣體供應商。

Air Products 目前股價約為預期盈餘的 22 倍。這份合約提供了與台積電資本支出週期相關的多年營收能見度，而隨著 AI 晶片需求持續超越供給，該週期絲毫未見放緩跡象。台積電先進封裝的最大客戶輝達（Nvidia）上一季資料中心營收達 308 億美元，顯示驅動此波擴建需求的終端市場依然強勁。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。