應用材料上調2026年封裝業務成長預測至70%

應用材料（Applied Materials）現在預期其封裝業務在2026年將成長超過70%，高於先前50%的預測，原因是AI對晶粒（chiplet）和高頻寬記憶體整合的需求，使得後段封裝產能日益吃緊。

應用材料執行長蓋瑞·迪克森（Gary Dickerson）表示，根據公司說法，這項上修的展望反映了晶圓代工廠和記憶體製造商對先進封裝設備的訂單加速成長。

此番上調緊接著一個創紀錄的會計年度第三季，該季營收年增25%至91.2億美元，調整後每股盈餘達3.50美元，優於分析師預期的90億美元和3.40美元。管理階層預測會計年度第四季營收中位數為102.5億美元，調整後每股盈餘為4.02美元。

封裝熱潮正在重塑半導體設備市場，應用材料在此領域與Lam Research和東京威力科創（Tokyo Electron）競爭。由於股價較6月高點回跌27%，且目前交易於前瞻本益比43.8倍，投資人正審慎評估AI驅動的週期能否支撐目前已被股價反映的成長。

封裝成為AI硬體的新瓶頸

隨著單晶片微縮速度放緩，晶片製造商開始堆疊晶粒並拼接小晶片以提升效能，使先進封裝躍居AI供應鏈的核心。應用材料在混合鍵合（hybrid bonding）、矽導通孔（TSV）和晶圓級平坦化等領域的工具，正是此一轉變的核心所在，與日月光（ASE）和安靠（Amkor）等外包封測廠並肩。包括台積電在內的晶圓代工廠正擴充後段產能，以滿足輝達（Nvidia）等AI晶片設計商的訂單。

從閘極全環繞（GAA）電晶體（一種將閘極包覆於通道周圍以減少漏電的結構）的轉換，以及高頻寬記憶體（HBM）世代HBM3e和HBM4的量產，正在加劇需求。包括美光科技（Micron Technology）和三星電子在內的記憶體製造商，正將晶圓產能重新配置至HBM，此類產品對平坦度和薄膜均勻性有極高要求。DRAM設備在會計年度第二季佔應用材料半導體系統部門銷售額的29%。

成長已反映於溢價估值

上調的封裝展望延續了更廣泛的設備景氣循環。應用材料預期其半導體設備業務在2026日曆年度將成長超過30%，產業組織SEMI則預測今年設備銷售成長9%、2027年成長7.3%。

對投資人而言，問題在於股價是否已跑在週期之前。在股價於2026年近乎翻倍後又回檔之際，應用材料目前交易於前瞻本益比43.8倍，約為其五年平均21.2倍的兩倍。共識目標價為603美元，較目前水平約有12%的上漲空間，對於一家指引成長超過50%的公司而言，這只是溫和的溢價。

對投資人來說，封裝業務上調是解讀AI硬體需求的直接信號：每一顆出貨的先進晶片都需要更多後段處理，而應用材料在沉積、平坦化和檢測領域都能捕捉到這部分支出。風險在於時機——如果超大規模資料中心業者在快速擴建後暫緩擴增產能，設備訂單的下滑速度可能比指引所暗示的更快。應用材料將於11月公布會計年度第四季業績，屆時管理階層的2027年展望將檢驗這波週期是否具備續航力。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。