BE Semiconductor 因AI晶片需求將長期目標上調至22億歐元

BE Semiconductor Industries 上調其長期營收與獲利能力目標，理由是自2025年中以來，AI相關晶片組裝設備需求激增，從根本上改變了其訂單管道。

該公司週四在一份聲明中表示：「自2025年第二季以來，整體市場狀況及訂單動能已顯著改善。」

這家荷蘭半導體組裝設備供應商（亦稱為Besi）現將長期總營收目標區間從先前的15億至19億歐元，上調至17億歐元（約19.6億美元）至22億歐元（約25.3億美元）。該公司同時也上調了獲利能力目標，但未披露新的利潤率數據。

這項展望調升使Besi能夠在AI基礎設施建設中搶佔更大市佔率，因為晶片製造商正競相擴張先進封裝產能——這是生產AI加速器所需高頻寬記憶體與處理器晶粒的關鍵步驟。Besi股價在泛歐交易所阿姆斯特丹交易所上漲3.75%。

這家總部位於杜伊文（Duiven）的公司表示，上調後的目標反映了AI相關資料中心與光子學應用以及新使用案例的需求增長。Besi專精於晶粒接合（die-attach）與封裝設備，這些技術對於組裝Nvidia和Advanced Micro Devices處理器中所使用的複雜晶片堆疊至關重要。

隨著AI晶片需求超越供給，半導體組裝設備市場已趨緊俏。Besi較大型的荷蘭同業、光刻系統龍頭供應商ASML Holding同樣受惠於AI熱潮，其訂單積壓量已膨脹至創紀錄水準。另一家荷蘭半導體設備製造商ASM International也指出，其用於先進晶片製造的沉積設備需求強勁。

Besi上調後的展望與整體產業動能一致。美國銀行上週將全球伺服器CPU市場預估值從1,250億美元上調至超過1,700億美元，理由是自主式AI（agentic AI）——即能在無人干預下執行複雜任務的系統——的崛起。該券商將Nvidia列為其首選個股，同時上調英特爾評級，並調高AMD和Arm Holdings的目標價。

Besi的股價約為預期獲利的30倍，相較ASM International享有溢價，但低於ASML的本益比，反映出其在設備價值鏈中的規模較小。若能達成上調後的目標，將意味著營收較先前天花板增長15%至45%，在AI驅動的封裝需求於2027年前加速增長的背景下，為投資者提供了更明確的上行空間。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。