ファーウェイは、世界最先端の半導体に対抗できると主張する新しいチップアーキテクチャの詳細を明らかにし、エヌビディアやアップルとの競争を激化させている。
ファーウェイは、世界最先端の半導体に対抗できると主張する新しいチップアーキテクチャの詳細を明らかにし、エヌビディアやアップルとの競争を激化させている。

華為技術(ファーウェイ)は、米国による制裁下にある中で、世界の半導体リーダーに対する直接的な挑戦として、2031年までに1.4ナノメートルノード相当のハイエンドプロセッサの製造を可能にする新しいチップ設計原理を公開した。
オムディアの半導体調査ディレクター、何暉(ホー・フイ)氏は、「単にトランジスタの微細化に頼るのではなく、同社はチップ内部の相互接続の短縮、低遅延化、データ移動の改善に注力している。これは、最先端のリソグラフィが制限されている場合に、より多くのパフォーマンスを引き出すための信頼できる方法である」と述べた。
この新しいアプローチには、今秋にファーウェイの「麒麟(Kirin)」スマートフォンチップでデビュー予定の「LogicFolding(ロジックフォールディング)」アーキテクチャと、より広範な「Tau Scaling Law(タウ・スケーリング則)」が含まれる。これは、2023年にファーウェイのスマートフォン「Mate 60」が中国SMIC製の7nmチップを採用したことに続く動きであり、世界首位のTSMCが2028年に1.4nmプロセスの量産を計画している中で発表された。
この戦略は、スマートフォンからAIに至るあらゆる分野で中国の技術的未来とチップ供給を確保することを目的としており、中国におけるアップルの市場シェアを直接的に脅かし、ファーウェイをエヌビディアに代わる国内の主要な選択肢として位置づけている。エヌビディアのCEOは最近、中国のAIチップ市場を事実上失ったことを認めている。
上海で開催された半導体シンポジウムでのファーウェイの発表は、同社が「Tau Scaling Law」と呼ぶ原理を中心としている。このアプローチは、トランジスタの縮小に焦点を当てた数十年にわたる業界のムーアの法則への依存から、チップの内部配線を短縮して信号遅延を低減するシステムレベルの最適化へと転換するものである。
この原理の最初の応用は、ロジック構造を2層設計に積み重ねるアーキテクチャである「LogicFolding」となる。ファーウェイの半導体事業部門総裁である何庭波(ホー・ティンボ)氏はシンポジウムで、この手法がトランジスタ密度と電力効率を大幅に向上させると語った。この技術を使用した最初のチップは今秋、ファーウェイの「Mate 90」スマートフォンシリーズに搭載される予定で、アップルの次期iPhoneとの直接対決の舞台が整うことになる。
これは、中芯国際集成電路製造(SMIC)製の5G対応7nmプロセッサを搭載した「Mate 60」シリーズによる、ファーウェイの2023年のサプライズ復活に続くものである。この発売により、ファーウェイは中国のプレミアムスマートフォンセグメントにおいて、アップルから大幅な市場シェアを奪還することに成功した。
その影響はスマートフォンにとどまらない。ファーウェイの「昇騰(Ascend)」AIチップは、大規模言語モデルを開発する中国のテック企業にとって極めて重要な存在となっている。特に米国の輸出規制により、エヌビディアが中国で最先端のGPUを販売することが妨げられているためだ。エヌビディアのジェンセン・ファンCEOは今月初め、この現実を認め、同社は中国のAIチップ市場を「大部分、ファーウェイに譲った」と述べた。
ジア・グループのパートナーであるジョージ・チェン氏は、「エヌビディアにとって、これはH200のような高度なチップを中国に販売する窓口が狭まっていることを意味する」と述べた。
ファーウェイの野心は明確だが、2031年までに1.4ナノメートル相当を目指すという目標には懐疑的な見方もある。DGAグループの技術専門家、ポール・トリオロ氏は、積層設計によって密度を高めることはできるが、それが必ずしも、ファーウェイがこのような極微細スケールにおける製造歩留まり、消費電力、熱管理に関連する莫大な課題を解決したことを意味するわけではないと指摘した。
比較として、世界最大の受託チップメーカーである台湾のTSMCは、現在2nmチップを生産しており、2028年に1.4nmプロセスの導入を目指している。米政府の制裁により、中国はこれらの最先端ノードの従来の製造に必要なオランダASML社などの高度なリソグラフィ装置から切り離されている。ファーウェイの戦略は、この封鎖を回避しようとする明確な試みである。
同社は、過去6年間に「Tau Scaling Law」に基づいてすでに381種類のチップを設計・生産しており、この代替的な開発パスに対する長期的なコミットメントを示している。この戦略の成功は、大きな地政学的および経済的影響を及ぼし、中国の技術的自立を固める可能性がある。
この記事は情報提供のみを目的としており、投資アドバイスを構成するものではありません。