Anahtar Çıkarımlar: Yarı iletken boğa piyasasının daha gidecek yolu var; Nomura, 2027'ye kadar sürecek "benzeri görülmemiş" bir tedarik zinciri uyumsuzluğu öngörerek fiyatlama gücünü ve kazanç revizyonlarını destekleyeceğini belirtiyor.
Geri
Nomura, çip döngüsünün zirve yapmadığını söylüyor, 2026'da %78 AI sunucu büyümesi öngörüyor
PHLX Yarı İletken Endeksi'nin ikinci çeyrekteki %80'lik yükselişi, yatırımcıların döngünün zirve yapıp yapmadığını sorgulamasına neden oldu. Nomura'nın cevabı: henüz değil, çünkü hiper ölçekleyiciler 2027'ye kadar harcamaya kilitlenmiş durumda ve tarihi bir bileşen kıtlığı daha yeni başlıyor.
"Piyasa, gelecek risklerin ve kıtlıkların bazılarıyla henüz yüzleşmedi bile," dedi Nomura Tayvan hisse senedi araştırma başkanı Aaron Jeng, Salı günü yayınlanan 119 sayfalık bir raporda. "Muhtemelen şimdiye kadarki en büyük bileşen tedarik uyumsuzluğuna" dikkat çekti.
Nomura, küresel AI sunucu gelirinin 2026'da %78 ve 2027'de %76 büyümesini bekliyor; bu, 2026 için önceki %43'lük tahmininin oldukça üzerinde. Ekip, toplam sunucu gelir büyüme tahminini 2026 için %74'e yükseltti; bunun itici gücü, yavaşlama belirtisi göstermeyen hiper ölçekleyici sermaye harcamaları. Analistler, artan bellek yongası maliyetleri ve hızlanan veri merkezi inşaat planlarının Microsoft, Google, Meta ve Amazon'u harcamaya devam etmeye zorladığını belirtti.
Tedarik darboğazı, AI çip rekabet ortamını yeniden şekillendirebilir. Nomura, Nvidia'nın 2027'de TSMC'nin CoWoS gelişmiş paketleme kapasitesinin yaklaşık %55'ini kontrol edeceğini, Google'ın TPU payının ise 2026'daki %23'ten %27'ye yükseleceğini ve AMD ile Amazon dahil rakipleri sıkıştıracağını öngörüyor. Rapor, TSMC ile başlayan ve ASE Technology Holding, MediaTek ve GlobalWafers'ı içeren dokuz Asyalı yarı iletken hissesini kazançlı olarak tanımladı.
Yaklaşan Tedarik Sıkışıklığı
Nomura'ya göre, yeni üretim tesislerinin inşası yaklaşık iki yıl sürüyor ve kapasiteyi en az 2027'ye kadar kısıtlı tutuyor. TSMC, yüksek performanslı AI çiplerinin çalışmasını sağlayan kritik bir süreç olan chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) paketleme planlarında "saldırganlaşmış" olsa da, şirket bu çiplerin üzerine oturduğu altlık tabanını kontrol etmiyor. Analistler, daha küçük tedarikçilere olan bu bağımlılığın, çok az yatırımcının takip ettiği bir darboğaz yarattığını söyledi.
Nomura, TSMC'nin 2027 CoWoS çıktı hedefi olan 2 milyon plakanın altında kalacağını ve gerçek üretimin yaklaşık 1,8 milyona ulaşacağını bekliyor. Rapora göre, bu açık, AI çipleri satan ve kendi çiplerini üreten şirketler için "derin etkiler" yaratacak.
Dengesizlikler, Nvidia'nın yeni nesil Vera Rubin platformu ve Amazon'un şirket içi Trainium 3 çipleri bu yılın ikinci yarısında hız kazandıkça daha da kötüleşecek. Bu durum, tüketici elektroniği ve otomotiv gibi AI dışı sektörlere de sıçrayabilir; kıtlıklar derinleştikçe tedarik zinciri fiyat artışları hızlanabilir.
Nomura, plaka üzeri altlık bileşenleri, baskılı devre kartları, bakır kaplı laminatlar, IC altlıkları, üst düzey kapasitörler, güç yönetim çipleri ve optik bileşenlerin şimdiden kıtlık yaşadığını belirtti. Raporda, birçok bileşen tedarikçisinin kapasite genişletme planlaması yaparken AI kaynaklı sipariş artışını hafife aldığı kaydedildi.
Veri Merkezi İnşası Hızlanıyor
Nomura'nın özel takibi, küresel veri merkezi projelerinin daha önce 240 iken 280'e yükseldiğini ve yaklaşık 50'sinin artık gigawatt ölçeğinde olduğunu gösteriyor. Firma, 2027'ye kadar 32 gigawatt yeni bilgi işlem dağıtımı beklerken, 2028 için şimdiden 23 gigawatt görünürlük bulunuyor.
Bloomberg News'in haberine göre, ABD'li hiper ölçekleyicilerin ötesinde, Çin, dağınık veri merkezlerini 2028'e kadar birbirine bağlamak için beş yılda 295 milyar dolar yatırım yapacak ulusal bir AI bilgi işlem ağı planı hazırlıyor. CoreWeave gibi Neo-bulut sağlayıcıları da Büyük Teknoloji şirketlerinin geri çevirdiği donanımları absorbe ederek ikincil talebi güçlü tutuyor, dedi Nomura.
Sunucu CPU pazarı, görev koordinasyonu için düşük gecikmeli, yüksek bant genişliğine sahip işlemciler gerektiren otonom AI sistemleri olan ajanik AI'dan beklenmedik bir destek alıyor. Nvidia CEO'su Jensen Huang, şirketin Vera CPU'sunun özellikle ajanik AI iş yükleri için tasarlandığını söyledi. AMD CEO'su Lisa Su, sunucu CPU toplam adreslenebilir pazarının 2030'a kadar 120 milyar doları aşacağını öngörürken, Arm CEO'su Rene Haas veri merkezi CPU fırsatını "yüz milyar dolarlık" bir pazar olarak nitelendirdi.
Nomura, dokuz Asyalı AI teknoloji şirketi için "al" tavsiyesini yineledi ve tüm hedef fiyatları yükseltti. Firmanın en beğendiği hisseler arasında temel AI çip sağlayıcısı olarak TSMC, paketleme talebi için ASE Technology Holding ve Google'ın genişleyen TPU pazar payından faydalanacak olan MediaTek yer alıyor. Silikon plaka tedarikçileri GlobalWafers, Wafer Works Corp. ve Formosa Sumco Technology Corp. da, yılın ikinci yarısı için daha fazla fiyat artışı sinyali verdikleri ve 6 inç, 8 inç ve 12 inç plakaların tümü için aktif fiyat görüşmeleri sürdüğü için kazançlı konumda.
Nomura'ya göre, yarı iletken hisselerindeki son geri çekilme bir alım fırsatı sunuyor; zira sürdürülebilir fiyatlama gücü ve kazanç revizyonları sektörün en büyük itici güçleri olmaya devam ediyor.
Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz.
[1] Nomura, 'yarı iletken zirve teorisini' çürütüyor: 'Eşi benzeri görülmemiş kıtlık' geliyor, fiyat artışları ve kazanç revizyonları en büyük katalizörler olmaya devam ediyor[2] Gözden kaçan darboğazlar ve hiper ölçekleyicilerin harcamaya devam etme zorunluluğu, çip hissesi rallisini canlı tutacak, diyor Nomura ekibi[3] Yarı iletken hisselerinde zirve çağrısı yapmak için neden henüz erken olduğu, bu saygın analistlere göre[4] Veri merkezi patlaması bellek kıtlığını daha da kötüleştiriyor[5] Tayvan silikon plaka tedarikçileri daha fazla fiyat artışı sinyali veriyor
