Edgen Stock·Oct 02 2025, 23:45非住宅建筑预计在2025-2027年期间逐渐减少，这主要受到半导体晶圆厂建设放缓的推动，与数据中心开发持续增长形成对比，以及2021年基础设施法案持续但逐渐减弱的影响。
美国非住宅建筑业预计在2025年至2027年期间经历一段增长放缓的时期。这种温和化是在工业和公共基础设施领域内不同但往往相互对立的力量推动下，经历了数年动态扩张之后出现的。这一前景预示着投资重点的转变，对承包商、供应商和相关金融市场产生影响。
非住宅建筑的总体趋势表明其将逐渐放缓，这主要受到半导体晶圆厂建设预计达到顶峰的影响，而数据中心建设则继续强劲扩张。公共部门支出在2021年基础设施法案的支持下，将提供活动基线，尽管其增长阶段已经结束。
半导体晶圆厂在疫情后的芯片短缺和随后的联邦激励措施（如CHIPS法案）之后，活动显著激增。然而，该行业历史性的繁荣-萧条周期正在重新显现。高昂的前期资本成本和相对较低的持续生产成本常常导致在疲软市场中出现供过于求，从而压低价格并抑制新增产能。像Bill Conerly博士这样的专家指出，“尽管芯片晶圆厂正在逐渐减少。”虽然全球晶圆厂设备支出预计将在2025年和2026年上升，这由代工和存储器投资驱动，但该领域的整体建筑项目投资预计在2025年下降36%至300亿美元，尽管仍高于2022年之前的水平。这表明投资正从新建项目转向现有或即将完工设施内的设备配置。
相反，数据中心建设仍然是强大的增长引擎，主要由对人工智能（AI）能力不断升级的需求所推动。AI转型仍处于早期阶段，预计到2025年AI IT支出将达到4300亿美元，到2029年将超过1万亿美元。第三方数据中心AI基础设施市场预计将从2025年的380亿美元增长到2029年的940亿美元。这种强劲的需求要求持续扩张，大型设施越来越多地在二级和三级市场开发，以解决土地和电力供应问题。
公共部门建筑从2021年基础设施法案中获得了巨大的提振，该法案拨款1.2万亿美元。尽管许多多年期项目仍在进行中，但初始的加速阶段已经结束。预计支出将再持续几年，然后随着联邦资金的耗尽而逐渐下降，基础设施对国会而言的重要性也会降低。非建筑开工已实现8%的年初至今增长，其中公用事业和公路桥梁建设分别增长13%和8%。
非住宅建筑领域内的混合信号创造了一个微妙的市场环境。虽然与AI和数据中心相关的细分市场前景看好，但更广泛的建筑市场，特别是受半导体紧缩影响的市场，面临不确定性。代表房地产和建筑的DJUSRE指数可能会根据其组成部分对这些子行业的敞口表现出不同的业绩。
从经济角度看，这种放缓与美国实际GDP增长的更广泛预测相符，标普全球评级经济学预测其在2025年将低于潜在水平1.7%，2026年为1.6%。人口增长放缓、关税和联邦政府削减成本等因素被认为是制约因素。具体而言，非住宅建筑预计在2025年变化-0.7%，随后在2026年和2027年分别温和增长1.2%和1.1%。整体经济活动的放缓，加上持续的高利率，正在对住宅和非住宅投资造成压力。
专家评论强调了巨大的机遇和潜在风险。摩根士丹利财富管理首席投资官Lisa Shalett警告称AI资本支出（capex）繁荣中存在“裂缝”。她质疑生成式AI资本支出周期的成熟度，指出“当估值最高的公司的自由现金流增长放缓或转为负值时，不仅估值会受到质疑，投资者对投资回报纪律的要求也会提高。”Shalett观察到，自2022年以来，年度超大规模资本支出“增长了四倍”，“耗尽了现金并阻止了自由现金流的增长。”这种观点带来了谨慎，即使在对AI基础设施的热情追求中也是如此。
更广泛的背景揭示了建筑业正在适应技术转变和经济现实。虽然由于远程工作趋势，许多市场的办公空间仍然过剩，但郊区医疗办公室等专业需求正在扩大。制造业（不包括芯片晶圆厂）也出现了下降，这表明大多数地区的产能充足。
展望未来，有几个关键因素将塑造非住宅建筑及相关市场的轨迹。对于蓬勃发展的数据中心行业而言，最紧迫的是电力供应。数据中心电力消耗预计将增加一倍以上，从2024年的415太瓦时（TWh）增至2030年的约945太瓦时。截至2025年8月，美国电力需求同比增长2.9%，其中数据中心约占美国总电力需求的8%。预计到2030年，电力供应链仍将是一个瓶颈，这将要求数据中心更靠近液态电力枢纽。
投资者还将监测2021年基础设施法案剩余资金的实际部署和经济影响。虽然峰值加速期已过，但公路、桥梁和公用事业的持续活动将继续提供支持。此外，企业投资战略的变化，特别是与AI相关的资本支出，也将受到密切关注，以寻找持续增长或潜在紧缩的迹象，正如专家对自由现金流生成方面的担忧所强调的。技术创新、经济增长率和基础设施限制之间的相互作用将决定未来几年的投资格局。