Yarı iletken paketlemede organik ve silikon malzemelerden cam altlıklara doğru temel bir geçiş yaşanıyor; Western Securities raporu, AI talebinin mevcut teknolojiyi fiziksel sınırlarına zorlamasıyla pazarın 2028 yılına kadar 80 milyar dolara yaklaşacağını öngörüyor.
AI hesaplamasındaki patlayıcı büyüme, yarı iletken malzemelerinde nesilsel bir değişikliği zorunlu kılıyor; cam altlıklar, daha güçlü çipleri barındırmak için gelişmiş paketlemede geleneksel organik malzemelerin yerini almaya hazırlanıyor. Western Securities'in 17 Mayıs tarihli bir raporu, Through-Glass Via (TGV) teknolojisi için küresel pazarın 2028 yılına kadar yaklaşık 80 milyar dolara ulaşacağını ve endüstri liderleri Intel, Samsung ve TSMC'nin bunu temel yol haritalarına entegre etmesiyle 2030 yılına kadar gelişmiş paketleme pazarının yarısını ele geçireceğini öngörüyor.
Western Securities raporunda, sektöre "piyasa üzeri performans" notu verilerek "Endüstri, silikondan cama geçme konusunda bir fikir birliğine varıyor" denildi. Bu geçiş, çipleri barındırmak ve bağlamak için onlarca yıldır kullanılan organik altlıkların fiziksel sınırlamalarının AI hızlandırıcılarının ve yüksek bant genişlikli belleğin (HBM) potansiyelini kısıtladığı yüksek performanslı hesaplamadaki kritik darboğazları gideriyor.
Sorun fizikten kaynaklanıyor. Çip paketleri daha fazla işlem gücü barındırmak için büyüdükçe, silikon çipler ile organik altlıklar arasındaki termal genleşme uyumsuzluğu bükülmelere ve potansiyel bağlantı hatalarına neden oluyor. Dahası, organik malzemelerin yüksek elektriksel direnci veya dielektrik kaybı, yüksek hızlı sinyalleri bozarak sinyal bozulması, artan güç tüketimi ve aşırı ısıdan oluşan kısır bir döngü yaratıyor. TSMC'nin silikon ara bağlantı kullanan CoWoS teknolojisi bir ara çözüm olsa da, paket maliyetinin genellikle %50'sini aşan yüksek maliyeti ve değerli gofret kapasitesine olan bağımlılığı, onu geniş çaplı benimseme için sürdürülemez kılıyor.
Bu malzeme krizi, cam için kapıyı aralıyor. Silikondan yaklaşık üç kat daha düşük bir dielektrik sabitine ve silikonla hassas bir şekilde eşleştirilebilen bir termal genleşme katsayısına sahip olan cam altlıklar, sinyallerin 3,5 kat daha hızlı olmasına olanak tanırken güç tüketimini yüzde 50 oranında azaltıyor. Cam altlıkları 2026'dan 2030'a kadar paketleme yol haritasının merkezi bir sütunu haline getirmeyi planlayan Intel, ara bağlantı yoğunluğunda 10 kat artış hedefliyor. Samsung, Nisan 2026 itibarıyla Apple'a cam altlık örnekleri tedarik etmeye başladı ve 2027'den sonra seri üretimi hedefliyor; TSMC ise bunu hakim CoWoS platformu için bir sonraki mantıklı adım olarak görüyor.
Temel teknoloji olan Through-Glass Via (TGV), çipler arasında mümkün olan en kısa elektriksel yolları oluşturmak için ultra ince bir cam panelden mikroskobik iletken delikler açılmasını içeriyor. Laboratuvardaki yıllardan sonra, lazer delme ve metalizasyondaki son atılımlar TGV'yi nihayet seri üretim için uygulanabilir hale getirdi.
Çinli firmalar kilit kolaylaştırıcılar olarak ortaya çıkıyor. Örneğin Woge Enterprise, 2024 yılında 150:1 en boy oranına sahip yollar oluşturma yeteneğini gösterdi ve yan kuruluşu TongGev-Micro şimdiden 1.6T optik modül cam arka panel örneklerini sevk etti. Malzeme alanında, Güney Koreli YC Chem, The Elec'in bir raporuna göre, 2026 sonuna kadar seri üretimi hedefleyen bir müşteriye cam altlıklar için kalifiye fotorezistleri tedarik eden ilk şirket oldu. Bu gelişmeler maliyetleri hızla düşürüyor; gofret düzeyindeki TGV'nin halihazırda silikon tabanlı through-silicon via (TSV) teknolojisinden yüzde 30 daha ucuz olduğu tahmin ediliyor.
Bu değişim, dökümhane devlerinin ötesinde yeni bir rekabet cephesi yaratıyor. Intel, Apple ile bildirilen bir anlaşmayla doğrulanan teknolojisinden potansiyel bir geri dönüş için yararlanırken, daha geniş bir ekosistem oluşuyor. Corning cam füzyon süreçlerinde kilit patentlere sahipken, Hanwha Semitech ve Çinli D-laser gibi ekipman üreticileri sırasıyla panel seviyesinde işleme ve lazer delme ekipmanlarında yeni çığırlar açıyor.
Yatırımcılar için cam altlıklara geçiş, tedarik zinciri genelinde fırsatlar sunuyor. İlk alan, özel cam üretiminden TGV teknolojisine kadar tüm süreci kontrol eden entegre liderleri içeriyor. İkincisi, YC Chem gibi geçit oluşumu ve metalizasyondaki kritik darboğazları çözen temel ekipman ve malzeme tedarikçilerini kapsıyor. Son olarak, Tongfu Microelectronics, JCET ve Eoptolink gibi gelişmiş paketleme firmaları ve optik modül üreticileri dahil olmak üzere teknolojiyi ilk benimseyen aşağı yönlü şirketlerin önemli bir performans avantajı elde etmesi bekleniyor. Cama geçiş sadece bir malzeme yükseltmesi değil; yarı iletken tedarik zincirinin temelden sıfırlanmasıdır ve yeni teknolojide ustalaşabilen şirketler için milyarlarca dolarlık bir pazar yaratmaktadır.
Bu makale sadece bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi teşkil etmez.
