TSMC, CPO tedarik zinciri hızlanırken PIC kapasitesini 2028'e kadar 30 kat artırıyor

TSMC, fotonik entegre devre (PIC) kapasitesini 2028 yılına kadar ayda en az 25.000 plataya ulaştırmak için 30 kat artırmayı planlıyor. Bu hamle, paketlenmiş optikleri (co-packaged optics - CPO) yapay zeka veri merkezleri için milyarlarca dolarlık bir tedarik zincirine dönüştürecek.

Morgan Stanley analistleri bir tedarik zinciri değerlendirmesinde, "CPO seri üretim zinciri, daha doğrulanabilir bir hızlanma sağlamaya başlıyor" ifadelerini kullandı. Analistler, TSMC'nin PIC kapasite planlaması, test verimliliği ve sipariş zamanlamasındaki iyileşmelere dikkat çekti.

Morgan Stanley tahminlerine göre, mevcut durumda ayda yaklaşık 500 plaka olan üretim, 2026'nın ikinci çeyreğinde 10.000 plakaya, 2026'nın dördüncü çeyreğinde ise 15.000 plakaya ulaşacak. Her bir plaka 648 kalıp (die) içeriyor ve bu da yıllık PIC çıktısının 1,94 milyar adede kadar çıkabileceği anlamına geliyor. Yüzde 50'lik bir SoIC entegrasyon verimliliğiyle (kilit bir darboğaz) ayda 10.000 plaka, yaklaşık 200 milyon optik motor üretebilir, ancak montaj hattındaki kayıplar gerçek sevkiyatları yaklaşık 390.000 adede düşürebilir.

Takılabilir optiklerden CPO'ya geçiş — optik motorların doğrudan anahtar silikonunun yanına yerleştirilmesi — anahtar başına 100T'nin üzerinde bant genişliğine sahip yapay zeka kümeleri için kritik önem taşıyor. Nvidia, bazı ortaklarına Spectrum-X CPO anahtarlarını göndermeye başladı ve TSMC'nin COUPE platformu 2026'da seri üretimi hedefliyor. Kazananlar arasında erken benimseyenler olarak TSMC, Nvidia, Broadcom ve AMD'nin yanı sıra tedarik zinciri oyuncuları FOCI ve AllRing yer alırken, geleneksel FAU bağlantı tedarikçileri daha yeni bağlantı teknolojileri nedeniyle uzun vadeli aksama riskiyle karşı karşıya.

Test verimliliği darboğazı çözüyor

En önemli iyileştirmelerden biri, hem elektrik hem de optik sinyalleri eş zamanlı olarak doğrulayan ilk düğüm olan Insertion 2 plaka seviyesi testinde yaşanıyor. Morgan Stanley'ye göre, test süresi 2025'in ikinci yarısında plaka başına bir günden, şu anda plaka başına yaklaşık altı saate düştü. Önümüzdeki altı ila 12 ay içindeki hedef, bu süreyi plaka başına üç ila dört saate daha indirmek. Bu iyileştirme olmadan, yeterli ön uç kapasitesi bile sevkiyata dönüşmeyecek.

Morgan Stanley, küresel CPO anahtar sevkiyatlarının 2026'da yaklaşık 23.000 adede ulaşmasını bekliyor — ağırlıklı olarak Nvidia'nın hakim olduğu 100T anahtarlar — ve ardından 2027'de 59.000'e, 2030'da ise 200.000'e yükselmesini öngörüyor. Verimliliklerin iyileşmeye devam etmesi halinde, TSMC'nin 2027'deki PIC kapasitesine karşılık gelen gerçek optik motor sevkiyatları yaklaşık 7,8 milyon adede ulaşabilir.

Tedarik zincirinden faydalananlar ortaya çıkıyor

Tayvanlı fiber optik bileşen üreticisi FOCI, ilk büyük ölçekli CPO üretim gelirini Temmuz ayında elde etmeyi bekliyor ve ağırlıklı olarak Nvidia'nın Spectrum CPO anahtarlarına tedarik sağlayacak. Morgan Stanley, FOCI'nin 2026'da yeni bir Tayland fabrikasına kapasite transferleri ve bir hisse senedi ihracından kaynaklanan tek seferlik giderler nedeniyle hisse başına 0,41 NT$ zarar açıklayacağını, ardından 2027'de 8,69 milyar NT$ gelire ulaşacağını öngörüyor. Nvidia'nın FOCI gelirine katkısının 2026'da %29'dan 2027'de %76'ya ve 2028'de %92'ye sıçraması bekleniyor.

FAU bağlantısı, otomatik optik inceleme ve dağıtım ekipmanı tedarik eden AllRing de bu durumdan faydalanmaya hazırlanıyor. Morgan Stanley, AllRing için 2026 gelir tahminini %13 artışla 9,41 milyar NT$'a ve 2026 hisse başına kazanç tahminini %15 artışla 25,48 NT$'a yükseltti. CPO ile ilgili gelirin AllRing'in toplam gelirinin 2026'da %11'ini oluşturması ve 2028'de %26'ya yükselmesi bekleniyor. Şirket ayrıca, kapasitesinin 2026'da ayda 14.000 plakayı hedeflediği TSMC'nin SoIC platformu için tek plaka üzerine plaka (wafer-on-wafer) dağıtım ekipmanı tedarikçisi konumunda.

GlassBridge uzun vadeli bir değişken olmaya devam ediyor

Corning'in plaka seviyesinde cam iyon değişim dalga kılavuzu ve çıkarılabilir pasif hizalama konektörü kullanan GlassBridge teknolojisi, geleneksel FAU bağlantısına potansiyel bir alternatif olarak piyasanın dikkatini çekti. Corning, O-bandında fiberden PIC'e bağlantı kaybını yaklaşık 1,5 desibel olarak raporluyor ve üretim ölçeklenebilirliği, termal uyumluluk ve yeniden işlenebilirlik açısından avantajlar sunuyor.

Ancak Morgan Stanley'nin kontrolleri, GlassBridge'in şu anda yalnızca kenar bağlantısına ve tek boyutlu fiber düzenlerine hizmet ettiğini, TSMC'nin COUPE platformu ve Nvidia, AMD ile Ayar Labs'ın kısa vadeli projelerinin ise ızgara bağlantısına (grating coupling) odaklanmaya devam ettiğini gösteriyor. Morgan Stanley, "Kısa vadede ana akım, yeni bir teknolojinin eski yaklaşımı hemen devirmesi değil" dedi. GlassBridge'in anlamlı bir rakip haline gelmesi, ancak iki boyutlu fiber düzenlerine girmesi ve ana akım platformlarda benimsenmesi durumunda mümkün olabilir.

Yaklaşık 20 kat ileriye dönük kazançla işlem gören TSMC hisseleri, dökümhanenin teknoloji liderliğini zaten fiyatlamış durumda. Gerçek yükseliş potansiyeli tedarik zincirinde yatıyor: FOCI ve AllRing daha yüksek katlarla işlem görüyor ancak yeni başlayan bir hacim artışına doğrudan maruziyet sunuyor. Morgan Stanley, AllRing için 1.580 NT$ hedef fiyatla 'endeksin üzerinde getiri' (outperform) notunu korudu. Nvidia için CPO geçişi, AMD ve Broadcom gibi rakiplerin de optik ara bağlantılara yatırım yaptığı bir dönemde ağ oluşturma hendekini güçlendiriyor. İzlenmesi gereken temel risk SoIC verimliliği — eğer %50 civarında kalırsa, gerçek optik motor sevkiyatları plaka kapasitesinin oldukça gerisinde kalacak ve zincir genelinde gelir tanımasını geciktirecektir.

Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz.