Öne Çıkanlar:
TSMC, tedarik zinciri kaynakları ve Tayvan medya raporlarına göre, çalışma atı CoWoS paketlemesini, dairesel silikon gofretler yerine dikdörtgen cam alt tabakalar kullanan CoPoS adlı panel seviyesinde bir teknolojiyle değiştiriyor. Bu sayede malzeme kullanımı %70'in altından %90'ın üzerine çıkıyor ve birim alan başına maliyetler %20 ila %30 oranında düşüyor.
Commercial Times'ın sektör kaynaklarına dayandırdığı haberinde, "CoPoS, daireyi kareye dönüştüren bir panel seviyesinde paketleme yöntemi benimsiyor. Bu yöntem, orijinal 12 inçlik dairesel gofretin malzeme kullanım oranını %70'in altından %90'ın üzerine çıkararak, 2028 sonrasında ultra büyük AI çiplerinde fotomaske boyutunun maksimize edilmesinden kaynaklanan geometrik atık ve artan maliyet sorununu çözüyor" denildi.
İlk demo ekipmanları, TSMC'nin yan kuruluşu VisEra'nın Tayvan'daki Longtan tesisine teslim edildi. Japonya, ABD, Almanya ve Tayvan'dan yaklaşık 30 tedarikçi ilk değerlendirme listesinde yer aldı. Ekipmanlar altı proses alanını kapsıyor: pozlandırma ve kaplama, metalizasyon ve bakır kaplama, taşlama ve lazer işleme, ıslak işleme ve ısıl işlem, kalıplama ve yeniden akıtma ile ölçüm ve denetim. Kilit tedarikçiler arasında pozlandırma araçları için Canon, metalizasyon için Applied Materials ve Lam Research, taşlama için DISCO ve denetim için KLA bulunuyor — ancak çoğu henüz demo aşamasında ve resmi satın alma siparişleri tipik olarak yaklaşık 18 aylık bir doğrulama süreci gerektiriyor.
TSMC Yönetim Kurulu Başkanı C.C. Wei, CoPoS'u ilk kez Nisan 2026'daki şirket kazanç çağrısında açıklamıştı. Şirket, Tayvan Fikri Mülkiyet Ofisi'ne "TSMC-COPOS" ticari markası için başvuruda bulundu. Teknoloji, giderek daha büyük paketleme ayak izleri gerektiren AI GPU ve yüksek performanslı bilgi işlem çiplerini hedefliyor — gelecekteki GPU'lar, CoWoS'un 300mm gofretinin ekonomik olarak sunabileceğinin çok ötesinde bir paketleme çözümü gerektirebilir. CoPoS panelleri, CoWoS'un 300mm dairesel gofretine kıyasla 750'ye 620mm boyutuna kadar ölçeklenebilir, bu da daha büyük işlem kalıpları ve panel başına daha yüksek hacimler sağlıyor.
Cam Alt Tabaka Dengeyi Getiriyor
Cam çekirdekli alt tabakalara geçiş, CoPoS'un performans kazanımlarının merkezinde yer alıyor ancak üretim zorluklarını da beraberinde getiriyor. Camdan geçen geçitler (through-glass vias), organik alt tabakalara kıyasla eğrilme indeksini %16 oranında iyileştiriyor ve elektriksel endüktans ile direnci azaltarak daha fazla kalıp içeren daha büyük paketlere olanak tanıyor. Ancak cam kırılgandır — mikroskobik bir çizik, stres altında yapısal hasara dönüşebilir — ve elektriksel iletkenliği silikondan daha düşüktür, bu da yüksek güçlü uygulamalar için engeller oluşturuyor.
TSMC'nin başlangıçtaki panel boyutu hedefi 310'a 310mm olup, pilot üretimin 2027'de, seri üretimin ise 2028'in ikinci yarısında başlaması planlanıyor. Cam çekirdekli alt tabakaların tam olarak benimsenmesinin 2030 yılından sonraya kadar beklenmesi öngörülüyor. Şirket, Ibiden ve Innolux ile birlikte, camın iki ABF katmanı arasına yerleştirildiği üç katmanlı bir cam çekirdek tasarımı geliştiriyor. Üretim, 2029 ile 2030 yılları arasında VisEra'nın Tayvan'daki Chiayi sahasına veya TSMC'nin Arizona fabrikasına kadar genişleyebilir.
Tayvanlı ekipman üreticileri bu dönüşüme hazırlanıyor. Manz Automation, TGV metalizasyonu ve RDL işleme için araçlar hazırlıyor. InnoService, bakır sütun biriktirme makinelerinin 2027 yılına kadar seri üretime hazır olmasını bekliyor. Scientech ve Grand Process Technology, ıslak işleme ve temizleme araçları sağlarken, Chroma panel denetim sistemleri geliştiriyor. V5 Tech, Favite ve Weike Semi, cam alt tabakalar için ölçüm ve denetim ekipmanı tedarik eden Tayvanlı firmalar arasında yer alıyor — bu segment, CoWoS tedarik zincirinde daha önce sınırlı giriş fırsatları sunuyordu.
Rekabetçi Bahisler ve Yatırımcı Etkisi
Intel, New Mexico'daki Rio Rancho tesisinde paralel bir cam alt tabaka stratejisi izliyor ve bu tesisi şirket, ileri paketleme için "mücevher" olarak tanımlıyor. Amkor, Intel'in cam alt tabaka teknolojisinin üç yıl içinde ticarileşmeye hazır olacağını belirtti. Panel seviyesinde paketleme yarışı, her iki dökümhanenin de yeni ekipman ekosistemlerine büyük yatırımlar yapması anlamına geliyor; TSMC'nin yaklaşık 30 tedarikçilik listesi, gereken sermayenin boyutunu gözler önüne seriyor.
AMD'nin, 2028'de piyasaya sürülmesi beklenen istemci odaklı Zen 7 serisi için TSMC'nin fan-out panel seviyesinde paketleme ve 1.4nm prosesinin kilit müşterilerinden biri olması bekleniyor. CoPoS'un benimsenmesi, istemci uygulamalarının ötesinde, paketleme kapasitesinin GPU arzında darboğaz haline geldiği AI ve veri merkezi pazarlarına kadar uzanıyor. TSMC'nin CoWoS kapasitesi art arda çeyrekler boyunca tükenmiş durumda ve CoPoS, şirketin CoWoS'un tek başına karşılayamayacağı bir paketleme talebine verdiği yanıtı temsil ediyor.
Yatırımcılar için CoPoS'un yükselişi hem fırsat hem de risk yaratıyor. İlk tedarikçi listesinde yer alan Applied Materials, Lam Research, Canon, DISCO ve KLA gibi ekipman üreticileri, TSMC panel seviyesinde üretim hatları kurdukça sürekli talep görebilir. Scientech, Grand Process Technology ve Chroma gibi Tayvanlı tedarikçiler, CoWoS döneminde var olmayan yeni bir gelir akışına erişim kazanıyor. Ancak 18 aylık doğrulama döngüsü, CoPoS ekipman siparişlerinden kısa vadeli gelirin sınırlı kalacağı anlamına geliyor ve demo aşamasındaki tedarikçilerin tamamı üretim sözleşmelerine dönüşmeyebilir. TSMC, ileriye dönük kazançların yaklaşık 22 katı seviyesinde işlem görüyor ve CoPoS yatırım döngüsü, 38 milyar ila 42 milyar dolar aralığındaki yükseltilmiş 2026 sermaye harcaması tahminine halihazırda yansımış durumda.
Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi niteliği taşımamaktadır.
