Huawei đặt mục tiêu sản xuất chip 1,4nm vào năm 2031 với thiết kế mới giúp lách lệnh trừng phạt của Mỹ

(P1) Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei Technologies Co. đã tiết lộ một khung thiết kế chip mới mà họ tuyên bố sẽ phù hợp với hiệu suất của chip 1,4 nanomet vào năm 2031, một động thái nhằm lách các lệnh trừng phạt của Mỹ vốn ngăn cản họ tiếp cận với các thiết bị sản xuất tiên tiến nhất thế giới.

(P2) "Trong sáu năm qua, tôi thường được hỏi... làm thế nào mà các bạn có thể sống sót và trở lại vị trí dẫn đầu?" He Tingbo, nữ chủ tịch bộ phận bán dẫn HiSilicon của Huawei, phát biểu trong một bài thuyết trình tại Hội nghị chuyên đề quốc tế về Mạch và Hệ thống tại Thượng Hải.

(P3) Phương pháp mới này thay thế Định luật Moore vốn tồn tại từ lâu trong ngành bằng "Định luật tỷ lệ Tau" (Tau Scaling Law), ưu tiên tốc độ tín hiệu thay vì thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn. Điều này được thực hiện thông qua kiến trúc độc quyền "LogicFolding", cho phép xếp chồng vật lý các mạch logic, một kỹ thuật mà công ty cho biết đã được xác nhận với 381 chip thử nghiệm. Bộ vi xử lý thương mại đầu tiên sử dụng thiết kế này sẽ là chip Kirin mới ra mắt vào mùa thu năm nay.

(P4) Thông báo này đã khiến cổ phiếu của các nhà sản xuất chip Trung Quốc tăng vọt, với Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) và Hua Hong Semiconductor Ltd. tăng gần 15% trong phiên giao dịch tại Hồng Kông. Sự phát triển này báo hiệu một bước đột phá tiềm năng trong nỗ lực tự chủ công nghệ của Trung Quốc và làm gia tăng sự cạnh tranh gay gắt với Mỹ để giành vị thế thống trị trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo và tính toán tiên tiến.

### Con đường mới đến các chip tiên tiến

Thông báo của Huawei cho thấy họ có thể đã tìm thấy một giải pháp thay thế khả thi cho rào cản lớn nhất của mình: việc thiếu quyền tiếp cận máy in khắc cực tím (EUV). Những công cụ phức tạp này, chủ yếu do công ty ASML Holding NV của Hà Lan sản xuất, được coi là thiết yếu để sản xuất hàng loạt chip ở tiến trình 5 nanomet trở xuống. Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ đã cắt đứt hiệu quả khả năng tiếp cận hệ thống EUV của tất cả các công ty Trung Quốc, bao gồm cả Huawei và đối tác đúc chip SMIC.

Thay vì theo đuổi việc mở rộng hình học của Định luật Moore, vốn tập trung vào việc nhồi nhét nhiều bóng bán dẫn hơn vào một không gian nhỏ hơn, khung "tỷ lệ thời gian" của Huawei tối ưu hóa tốc độ dữ liệu di chuyển trên chip. Bằng cách gấp và xếp chồng các mạch trong một khung hai lớp, công ty rút ngắn hệ thống dây điện nội bộ để giảm độ trễ tín hiệu. Mặc dù Huawei tuyên bố điều này mang lại hiệu quả đáng kể, họ vẫn chưa tiết lộ các điều kiện thử nghiệm cụ thể cho các chỉ số hiệu suất của mình.

### Lộ trình cạnh tranh và phản ứng của nhà đầu tư

Mục tiêu năm 2031 cho chip tương đương 1,4 nanomet đặt Huawei đi sau khoảng ba năm so với lộ trình công khai hiện tại của công ty dẫn đầu ngành Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), đơn vị dự kiến sẽ đạt đến tiến trình 1,4nm vào năm 2028. Tuy nhiên, nếu thành công, đây sẽ là một thành tựu to lớn đối với nhà vô địch công nghệ đang bị trừng phạt của Trung Quốc, giúp giảm thiểu đáng kể tác động từ các hạn chế của Mỹ.

"Đó là một con đường thay thế phía trước và là một bước đột phá mà Huawei đã tìm thấy trong khi đối mặt với những thách thức về chuỗi cung ứng," nhà phân tích Lian Jye Su của Omdia nói với Wall Street Journal.

Các nhà đầu tư đã phản ứng với sự nhiệt tình ngay lập tức, coi công nghệ này là chất xúc tác cho toàn bộ hệ sinh thái bán dẫn trong nước. Sự tăng vọt của giá cổ phiếu SMIC phản ánh kỳ vọng rằng họ sẽ là nhà sản xuất chính cho các thiết kế mới của Huawei. Sự phát triển này đặt ra thách thức cạnh tranh dài hạn đối với các công ty dẫn đầu toàn cầu như TSMC, Samsung Electronics Co. và Nvidia Corp., những công ty có GPU tiên tiến hiện đang thúc đẩy cuộc cách mạng AI. Huawei có kế hoạch thích ứng kiến trúc LogicFolding cho các bộ xử lý AI Ascend của mình, với mục tiêu triển khai chúng trong các trung tâm dữ liệu vào năm 2030.

Bài viết này chỉ mang tính chất thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.