Intel EMIB-T thách thức CoWoS của TSMC khi hai nhà cung cấp Đài Loan gia nhập hệ sinh thái TPU của Google

Công nghệ đóng gói EMIB-T của Intel đang thu hút sự chú ý với TPU thế hệ mới của Google trong bối cảnh năng lực CoWoS của TSMC bị căng thẳng do nhu cầu AI tăng vọt.

Công nghệ Cầu nối Đa khuôn Nhúng (Embedded Multi-die Interconnect Bridge - EMIB) của Intel đang kéo thêm hai nhà cung cấp Đài Loan vào chuỗi cung ứng bộ xử lý tensor (TPU) của Google, khi năng lực Đóng gói Chip trên Tấm nền (Chip-on-Wafer-on-Substrate - CoWoS) của TSMC không theo kịp nhu cầu chip AI đang tăng trưởng với tốc độ kép hàng năm 64% trong giai đoạn 2025–2027, theo The Information Network.

"Lĩnh vực mà khách hàng muốn cải thiện nhất là hiệu suất năng lượng," Kevin Zhang, phó chủ tịch cấp cao phụ trách phát triển kinh doanh tại TSMC, cho biết tại một hội nghị ở Amsterdam vào ngày 28/5. "Điều này đúng trên mọi lĩnh vực, dù là thiết bị biên, điện thoại thông minh, di động, ứng dụng IoT hay trung tâm dữ liệu AI hiệu năng cao."

Powerchip Semiconductor của Đài Loan và AP Memory Technology Corp đã gia nhập vòng đánh giá chuỗi cung ứng TPU của Google, theo các báo cáo chuỗi cung ứng từ Đài Loan. Tụ điện silicon của AP Memory đang đóng vai trò then chốt trong thiết kế chip AI Google của MediaTek, với sản lượng SiCap dự kiến đạt 10.000 tụ điện vào cuối năm 2027. Công nghệ EMIB-T của Intel, sử dụng các kết nối xuyên silicon (through-silicon vias), mang đến giải pháp thay thế chi phí thấp hơn so với CoWoS – các gói cho bộ xử lý Rubin-class của Nvidia có thể lên tới gần 1.000 USD mỗi chiếc do sử dụng tấm silicon trung gian lớn, theo số liệu kinh tế đóng gói trong ngành được The Information Network trích dẫn.

Kết quả phụ thuộc vào tỷ lệ sản xuất thành công của Intel, vốn cần được cải thiện từ khoảng 90% lên 98% để kinh tế đóng gói vận hành ở quy mô lớn, các nhà phân tích đã cảnh báo. Google cũng đang cân nhắc việc gửi trực tiếp thiết kế chip cho TSMC thay vì hợp tác qua MediaTek, một động thái có thể cắt giảm chi phí nhưng sẽ bỏ qua quan hệ đối tác Intel-Google-MediaTek vốn đã đưa EMIB-T vào danh sách xem xét.

Giới hạn Năng lực CoWoS Tạo ra Cơ hội

Năng lực CoWoS của TSMC trên thực tế đã được phân bổ trước cho một số ít khách hàng. Riêng Nvidia chiếm khoảng 60% tổng nhu cầu, theo The Information Network. Broadcom và AMD hấp thụ thêm 26%, để lại khả năng hạn chế cho các nhà phát triển chip AI hạng hai và nhà cung cấp ASIC tùy chỉnh. TSMC đang đặt mục tiêu năng lực CoWoS từ 130.000 đến 160.000 tấm nền mỗi tháng vào giai đoạn 2026–2027, nhưng nhu cầu tiếp tục vượt cung khi các siêu quy mô triển khai các bộ tăng tốc suy luận tùy chỉnh cùng với GPU đào tạo AI truyền thống.

Intel đã tiếp thị EMIB như một giải pháp thay thế tiết kiệm chi phí. Không giống như CoWoS, sử dụng một tấm silicon trung gian toàn phần kết nối logic và bộ nhớ băng thông cao trên toàn bộ gói, EMIB nhúng các cầu nối silicon cục bộ vào trong chất nền, giảm diện tích silicon và hạ chiều rộng chi phí. Intel tuyên bố EMIB đã hỗ trợ kích thước khoảng 6 lần reticle vào năm 2024 và đang đặt mục tiêu 8 lần vào năm 2026 và lên tới 12 lần vào năm 2028. Công ty đã vận hành các cơ sở đóng gói tiên tiến tại New Mexico và Malaysia, đồng thời đang mở rộng năng lực tại Arizona cùng với quá trình xây dựng Fab 52 và Fab 62.

Lợi ích cho Nhà đầu tư

Đối với Intel, việc giành được hợp đồng kinh doanh TPU của Google sẽ không chỉ là một dòng doanh thu từ đóng gói – đó sẽ là bước đột phá chiến lược vào mảng silicon AI tùy chỉnh tại thời điểm công ty đang tái định vị dịch vụ xưởng đúc của mình. Meta cũng đang đánh giá EMIB-T cho các bộ tăng tốc MTIA, theo các báo cáo trong ngành, cho thấy công nghệ này có thể giành được nhiều khách hàng siêu quy mô nếu tỷ lệ sản xuất thành công đủ sức cạnh tranh.

Cổ phiếu TSMC đã tăng khoảng 40% từ đầu năm đến nay trong năm 2026, phản ánh niềm tin mạnh mẽ vào định vị AI của công ty. Doanh thu quý 1 năm 2026 của TSMC tăng 40,6% so với cùng kỳ năm ngoái lên 35,9 tỷ USD, với biên lợi nhuận gộp ở mức 66,2%. Nhưng nút thắt về đóng gói thể hiện một rủi ro cấu trúc: nếu Intel có thể chứng minh tỷ lệ sản xuất thành công cạnh tranh ở quy mô lớn, họ có thể chiếm một phần đáng kể trong nhu cầu đóng gói AI gia tăng trên một thị trường mà nguồn cung – chứ không phải công nghệ – vẫn là ràng buộc chính. Intel không cần phải thay thế CoWoS để hưởng lợi; họ chỉ cần chiếm một phần nhu cầu gia tăng trong một thị trường bị hạn chế về nguồn cung.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.