Intel đưa quy trình 18A-P vào sản xuất thử nghiệm khi mảng xưởng đúc chip tiếp cận Apple và Nvidia

Quy trình 18A-P của Intel mang lại chip nhanh hơn 9% hoặc giảm 18% điện năng tiêu thụ, tạo lợi thế kỹ thuật cho mảng xưởng đúc chip trong việc giành khách hàng.

Intel đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm quy trình chế tạo 18A-P, mang lại những con chip chạy nhanh hơn 9% ở cùng mức điện năng hoặc cắt giảm 18% năng lượng tiêu thụ, khi công ty tìm kiếm khách hàng bên ngoài để bù đắp khoản lỗ hàng tỷ đô la hàng quý từ mảng xưởng đúc chip.

"Những cập nhật của chúng tôi tại VLSI cho thấy với các khách hàng và đối tác của Intel Foundry rằng chúng tôi hoàn toàn cam kết đổi mới quy trình tiên tiến trong dài hạn," Naga Chandrasekaran, phó chủ tịch điều hành kiêm tổng giám đốc Intel Foundry, phát biểu tại Hội nghị VLSI Symposium 2026.

Biến thể 18A-P giới thiệu Power Boost, một tùy chọn bóng bán dẫn tiếp xúc kép giúp tăng dòng drive và tần số ở điện dung tương ứng. Điện trở nhiệt được cải thiện từ 20% đến 40% thông qua các thay đổi về vật liệu và thiết kế, trong khi điện trở via giảm từ 10% đến 30% nhờ tối ưu hóa hình học và vật liệu. Quy trình này tương thích hoàn toàn với các quy tắc thiết kế của Intel 18A tiêu chuẩn, cho phép tái sử dụng trực tiếp các tài sản trí tuệ và luồng thiết kế hiện có.

Cột mốc này diễn ra khi mảng kinh doanh xưởng đúc chip của Intel, vốn thua lỗ hàng tỷ đô la trong quý trước, đang cố gắng chuyển khoản đầu tư 5 tỷ đô la từ Nvidia thành cam kết sản xuất và thúc đẩy các cuộc thảo luận thăm dò với Apple. Các nhà phân tích của Counterpoint Research cho biết Apple có khả năng sẽ thử nghiệm 18A-P cho bộ xử lý M7 thế hệ tiếp theo, nhưng việc đạt được tỷ lệ thu hồi (yield) sản xuất ngang bằng với Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. sẽ là yếu tố quyết định.

Intel đã trình bày chi tiết về 18A-P cùng với các nghiên cứu dài hạn hơn bao gồm bộ nghịch lưu CFET (bóng bán dẫn hiệu ứng trường bổ sung) nguyên khối ở bước cổng 45nm, tích hợp nguyên khối 300mm của thiết bị điện tử công suất gallium nitride với logic silicon, và các kết nối ruthenium trừ với tích hợp khe hở không khí đạt được mức giảm điện dung khoảng 35% so với đồng.

Công ty cũng công bố kết quả silicon từ các lõi CPU được xây dựng trên kiến trúc bóng bán dẫn gate-all-around và cấp nguồn mặt sau — những công nghệ mà hãng đã đưa ra thị trường vào năm ngoái với nút Intel 18A tiêu chuẩn. Các lõi này cho thấy cải thiện tần số khoảng 30% ở điện áp thấp (khoảng 0,5V), cùng với giảm 11% diện tích định tuyến và giảm 10 lần độ sụt điện áp động, theo Eric Karl, Intel Fellow.

Ai Thắng, Ai Thua

Đối với Intel, 18A-P đại diện cho một minh chứng kỹ thuật rằng lộ trình quy trình của hãng đang tiến triển đúng tiến độ sau nhiều năm chậm trễ khiến công ty mất thị phần và uy tín. Công ty đang nhắm đến các khách hàng lớn bên ngoài để lấp đầy công suất tại các nhà máy của mình và phân bổ chi phí cố định khổng lồ của sản xuất tiên tiến.

Đối với TSMC, sự tiến bộ của Intel giới thiệu một lựa chọn thay thế đáng tin cậy cho các khách hàng đang tìm kiếm sự đa dạng hóa địa lý trong sản xuất chip. TSMC hiện đang sản xuất chip cho Apple, Nvidia và phần lớn ngành công nghiệp bán dẫn trên các nút 3nm và 2nm sắp tới. Intel 18A-P cạnh tranh trực tiếp với quy trình N2 của TSMC, mặc dù Intel chưa công bố so sánh điểm chuẩn độc lập.

Apple nổi lên như khách hàng tiềm năng quan trọng nhất. Một chiến thắng với bộ xử lý M7 sẽ xác nhận chiến lược xưởng đúc chip của Intel và cung cấp một tài khoản tham chiếu có thể thu hút thêm các thiết kế thắng thầu khác. Nhưng Counterpoint Research cảnh báo rằng tỷ lệ thu hồi — tỷ lệ phần trăm chip hoạt động tốt từ mỗi tấm bán dẫn — quan trọng hơn các thông số kỹ thuật của nút. Sự nhất quán trong sản xuất của TSMC, được mài giũa qua nhiều thập kỷ phục vụ các tiêu chuẩn chất lượng khắt khe của Apple, đặt ra một mức chuẩn rất cao.

Góc Nhìn Đầu Tư

Cổ phiếu Intel tăng 3% lên 120,60 đô la trong giao dịch trước giờ mở cửa phiên thứ Tư, phục hồi một phần mức giảm 8,5% của phiên trước đó trong đợt bán tháo công nghệ rộng hơn. Cổ phiếu giao dịch ở mức khoảng 22 lần thu nhập dự phóng, chiết khấu so với Nvidia ở mức 35 lần và TSMC ở mức 28 lần, phản ánh sự hoài nghi của thị trường về quá trình chuyển đổi mảng xưởng đúc chip của Intel. Một chiến thắng thiết kế được xác nhận từ Apple trên 18A-P có thể kích hoạt định giá lại; thất bại trong việc đạt được tỷ lệ thu hồi ngang bằng TSMC sẽ làm tổn hại thêm uy tín và có khả năng đẩy cổ phiếu xuống thấp hơn.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.