Những điểm chính: KLA dự báo chi tiêu thiết bị cho nhà máy chế tạo wafer sẽ vượt 140 tỷ USD vào năm 2026, với các nhà máy greenfield kéo dài chu kỳ đến năm 2027.
Những điểm chính: KLA dự báo chi tiêu thiết bị cho nhà máy chế tạo wafer sẽ vượt 140 tỷ USD vào năm 2026, với các nhà máy greenfield kéo dài chu kỳ đến năm 2027.

KLA Corp. dự kiến chi tiêu cho thiết bị chế tạo wafer sẽ vượt 140 tỷ USD trong năm nay, với các khoản đầu tư vào nhà máy greenfield trên cả lĩnh vực logic và bộ nhớ kéo dài chu kỳ đến năm 2027 và thúc đẩy nhu cầu về các công cụ kiểm soát quy trình.
"Tôi đã là CFO tại đây từ năm 2013 và tôi không nhớ có được tầm nhìn xa đến năm sau vào khoảng đầu tháng Năm như vậy," Bren Higgins, giám đốc tài chính của KLA, phát biểu tại Hội nghị Truyền thông, Công nghệ và Truyền thông Toàn cầu thường niên lần thứ 54 của J.P. Morgan.
Công ty báo cáo doanh thu quý tài chính thứ ba đạt 3,42 tỷ USD, tăng 11% so với cùng kỳ năm trước, với doanh số kiểm soát quy trình bán dẫn tăng 13% lên 3,08 tỷ USD. Thu nhập điều chỉnh tăng lên 9,40 USD một cổ phiếu từ mức 8,41 USD. Higgins cho biết doanh thu nửa cuối năm có thể cao hơn nửa đầu năm ở mức "trung bình đến cao ở mức teen, có thể là 20 phần trăm" khi nguồn cung bắt kịp với nhu cầu của khách hàng.
Triển vọng của KLA cho thấy chu kỳ tăng trưởng của thiết bị bán dẫn còn dư địa phát triển, được thúc đẩy bởi nhu cầu cơ sở hạ tầng AI cho logic tiên tiến, bộ nhớ băng thông cao và đóng gói phức tạp. Công ty kỳ vọng tăng trưởng thiết bị chế tạo wafer năm 2027 sẽ vượt tốc độ năm 2026 — một tầm nhìn đa năm hiếm có có thể hỗ trợ mục tiêu năm 2030 của KLA là 26 tỷ USD doanh thu và 84 USD thu nhập trên mỗi cổ phiếu.
Các nhà máy Greenfield Kéo dài Chu kỳ
Tầm nhìn của KLA đến năm 2027 mạnh mẽ bất thường vì các khách hàng đang xây dựng các nhà máy hoàn toàn mới — các dự án greenfield — thay vì chỉ đơn thuần mở rộng công suất tại các cơ sở hiện có. Higgins cho biết việc xây dựng nhà máy mới trên các lĩnh vực logic, DRAM và flash đang chuyển thành đơn đặt hàng, tồn đọng và áp lực lên thời gian giao hàng. "Ai cũng muốn công cụ của mình sớm hơn," ông nói, đồng thời cho biết thêm rằng các khách hàng đã quay lại với các kế hoạch sửa đổi khiến các mốc giao hàng đã thỏa thuận trước đó trở nên chậm trễ.
Chi tiêu này có tính lan tỏa rộng rãi. Bộ nhớ đang tăng trưởng nhanh hơn trong năm nay, với tỷ lệ hỗn hợp của KLA dự kiến là khoảng 60% cao cho mảng xưởng đúc và logic, và khoảng 30% thấp cho bộ nhớ. Nửa cuối năm có thể chứng kiến đóng góp cao hơn từ bộ nhớ, với DRAM có khả năng vượt logic trong giai đoạn đó.
Đóng gói Tiên tiến Trở thành Mảng Kinh doanh Tỷ Đô
Đóng gói tiên tiến đã nổi lên như một động lực tăng trưởng chính đối với KLA. Higgins cho biết thị trường đóng gói hiện đang tăng trưởng trên 30%, cao hơn mức 20% mà công ty dự kiến vào tháng Một. Mảng kinh doanh đóng gói của riêng KLA đang trên đà đạt doanh thu 1 tỷ USD, ngụ ý tốc độ tăng trưởng trong phạm vi cao 50%.
Sự thay đổi này phản ánh sự thay đổi cơ cấu trong cách sản xuất chip. Khi chiều rộng và khoảng cách đường dẫn thu hẹp và khả năng tích hợp gói trở nên phức tạp hơn — đặc biệt đối với điện toán hiệu năng cao — đóng gói tiên tiến ngày càng yêu cầu các giải pháp kiểm tra "giống như front-end". "Điều cuối cùng khách hàng muốn là trải qua tất cả quá trình tích hợp để ghép một trong những thiết bị có giá trị cao này và nó không hoạt động hoặc không vận hành được," Higgins nói.
Cường độ Kiểm soát Quy trình Gia tăng cùng với Độ phức tạp của Chip
KLA được hưởng lợi từ một động lực riêng biệt so với các nhà sản xuất thiết bị thuần túy: chi tiêu cho kiểm soát quy trình không chỉ tăng theo khối lượng wafer mà còn theo độ phức tạp của chip. Các chip đơn (die) lớn, giá trị cao — phổ biến trong các bộ tăng tốc AI và silicon tùy chỉnh tại các nút 3-nanomet và 2-nanomet — tạo ra rủi ro năng suất lớn hơn, thúc đẩy khách hàng chi tiêu nhiều hơn cho kiểm tra và đo lường.
Higgins so sánh chi tiêu kiểm soát quy trình giống như bảo hiểm, nói rằng khách hàng sẵn sàng trả nhiều hơn để bảo vệ các sản phẩm giá trị cao hơn. Dữ liệu bên thứ ba cho thấy KLA đã giành được khoảng 80 điểm cơ bản thị phần kiểm soát quy trình trong năm nay và lớn hơn khoảng 7,5 lần so với đối thủ cạnh tranh gần nhất. Công ty đã giành được khoảng 360 điểm cơ bản thị phần kể từ năm 2021.
KLA cạnh tranh với Onto Innovation Inc. trong lĩnh vực đo lường chuyên dụng và kiểm tra đóng gói tiên tiến, và với Applied Materials Inc., công ty tận dụng danh mục thiết bị bán dẫn rộng hơn bao gồm lắng đọng, khắc và đóng gói. ASML Holding thống trị ngành quang khắc cực tím nhưng hoạt động trong một phân khúc khác của quy trình sản xuất.
Dịch vụ và Lợi nhuận cho Cổ đông
Mảng kinh doanh dịch vụ của KLA, nơi 80% doanh thu theo hợp đồng và tỷ lệ gia hạn vượt quá 90%, đã tăng trưởng 16% trong quý tháng Ba. Higgins cho biết tăng trưởng dịch vụ trong năm nay nên phù hợp với mục tiêu dài hạn của công ty là 13% đến 15%. Doanh thu dịch vụ trong suốt vòng đời của một công cụ hiện vượt quá 100% giá bán trung bình của công cụ đó, vì các công cụ vẫn hoạt động sản xuất trong hơn 20 năm.
Công ty gần đây đã công bố tăng cổ tức 21% cùng với chương trình mua lại cổ phiếu trị giá 7 tỷ USD. KLA đã tăng cổ tức hàng năm trong 20 năm, đạt tốc độ tăng trưởng kép hàng năm khoảng 16% trong giai đoạn đó.
Cổ phiếu KLA giao dịch ở mức phí bảo hiểm so với nhiều công ty cùng ngành thiết bị bán dẫn, được hỗ trợ bởi doanh thu dịch vụ định kỳ và các xu hướng thuận lợi về cơ cấu từ cường độ kiểm soát quy trình ngày càng tăng. Mục tiêu năm 2030 của công ty ngụ ý tốc độ tăng trưởng doanh thu hàng năm khoảng 15% trong bối cảnh ngành khoảng 12%. Nếu các khoản đầu tư vào nhà máy greenfield diễn ra như dự kiến, khả năng tiếp xúc với kiểm soát quy trình của KLA có thể mang lại tăng trưởng thu nhập đa năm mà thị trường chưa định giá đầy đủ.
Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.