SK Hynix sẽ tăng gấp đôi công suất wafer vào năm 2031 khi nhu cầu bộ nhớ AI bùng nổ

SK Hynix có kế hoạch tăng gấp đôi công suất wafer trong vòng 5 năm, đặt cược rằng sự bùng nổ bộ nhớ do AI thúc đẩy sẽ vượt qua các chu kỳ bùng nổ và suy thoái truyền thống của ngành.

SK Hynix đặt mục tiêu tăng gấp đôi công suất wafer trong 5 năm tới, đây là tín hiệu rõ ràng nhất cho thấy các nhà sản xuất chip nhớ kỳ vọng việc xây dựng cơ sở hạ tầng AI sẽ duy trì nhu cầu vượt xa mô hình bùng nổ-suy thoái lịch sử của ngành.

"Nguồn cung wafer sẽ vẫn thắt chặt đến năm 2030, và chúng tôi không thể chỉ dựa vào TSMC để đáp ứng nhu cầu," Chey Tae-won, chủ tịch Tập đoàn SK, phát biểu hôm thứ Ba tại hội nghị Computex ở Đài Bắc.

Việc mở rộng này nhắm vào mảng kinh doanh bộ nhớ băng thông cao (HBM) của công ty, nơi SK Hynix nắm giữ 58% thị phần toàn cầu trong quý I, theo Counterpoint Research. Samsung Electronics và Micron Technology mỗi công ty chiếm 21%. Tuần trước, vốn hóa thị trường của SK Hynix lần đầu tiên vượt mức 1.000 tỷ USD, gia nhập hai đối thủ trong đợt tăng giá do AI thúc đẩy đã nâng toàn bộ lĩnh vực bộ nhớ.

Goldman Sachs đã nâng dự báo lợi nhuận hoạt động năm 2028 cho SK Hynix thêm 24% lên 454 nghìn tỷ won (299,62 tỷ USD) và cho Samsung Electronics thêm 23,3% lên 610 nghìn tỷ won, với lý do nhu cầu bền vững từ AI. Chey cho biết ông muốn SK Hynix trở thành nhà cung cấp HBM chính cho hệ thống Vera Rubin thế hệ tiếp theo của Nvidia, một chiến thắng sẽ đảm bảo khả năng hiển thị doanh thu cho đến hết thập kỷ này.

Tại sao hệ sinh thái sản xuất của Đài Loan lại quan trọng

Công suất wafer là nút thắt cổ chai đầu nguồn của sản xuất bán dẫn — nếu không có đủ tấm wafer silicon đã qua xử lý, ngay cả những thiết kế chip tiên tiến nhất cũng không thể xuất xưởng với số lượng lớn. Chey đã cảnh báo vào tháng 3 rằng tình trạng thiếu hụt wafer toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2030, và phát biểu của ông tại Computex cho thấy rõ rằng SK Hynix không thể chỉ phụ thuộc vào riêng Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Công ty cần có quan hệ đối tác sâu rộng hơn trên toàn bộ mạng lưới sản xuất rộng lớn hơn của Đài Loan, bao gồm các nhà cung cấp vật liệu, chuyên gia đóng gói và các cơ sở kiểm định, để đảm bảo các suất sản xuất được bảo lưu.

Vai trò của Đài Loan vượt ra ngoài sự thống trị của TSMC trong mảng xưởng đúc. Các kỹ thuật đóng gói tiên tiến như CoWoS (chip-trên-wafer-trên-đế), giúp xếp chồng các khối logic và bộ nhớ lại với nhau, là rất quan trọng đối với sản xuất HBM. Bất kỳ sự gián đoạn nào trong hệ sinh thái đóng gói của Đài Loan sẽ trực tiếp hạn chế khả năng cung cấp chip HBM3E và HBM4 trong tương lai của SK Hynix cho Nvidia và các khách hàng tăng tốc AI khác.

Cục diện cạnh tranh trong lĩnh vực HBM

Thị phần 58% của SK Hynix mang lại cho họ vị thế dẫn đầu vững chắc, nhưng khoảng cách thực tế hẹp hơn so với vẻ bề ngoài. Samsung và Micron, mỗi công ty chiếm 21%, đã công bố kế hoạch mở rộng công suất mạnh mẽ của riêng mình. Samsung đang xây dựng một nhà máy HBM chuyên dụng ở Pyeongtaek, Hàn Quốc, trong khi Micron đang mở rộng cơ sở Hiroshima với sự hỗ trợ từ chính phủ Nhật Bản.

Cuộc đua phụ thuộc vào việc ai có thể đảm bảo nguồn cung wafer và năng lực đóng gói tiên tiến trước. Quan hệ đối tác tại Đài Loan mang lại cho SK Hynix lợi thế về mặt đóng gói, nhưng sự tích hợp theo chiều dọc của Samsung — công ty sản xuất cả chip nhớ và chip logic thông qua Samsung Foundry — mang lại một loại kiểm soát chuỗi cung ứng khác. Micron, nhỏ nhất trong ba công ty, đối mặt với thách thức lớn nhất trong việc theo kịp chi tiêu vốn của các đối thủ.

Đối với các nhà đầu tư, việc mở rộng công suất wafer giúp bức tranh cạnh tranh HBM trở nên rõ ràng hơn. Cổ phiếu SK Hynix đã tăng giá cùng với tổ hợp thiết bị bán dẫn rộng hơn — Applied Materials tăng 75% từ đầu năm đến nay, Lam Research tăng 86% và ASML tăng 51% — khi thị trường định giá cho một chu kỳ chi tiêu vốn kéo dài nhiều năm. Nếu nguồn cung wafer vẫn thắt chặt đến năm 2030, các nhà cung cấp có thể giao hàng đúng hẹn sẽ nắm quyền định giá, trong khi những công ty tụt lại phía sau có nguy cơ mất thị phần trong phân khúc tăng trưởng nhanh nhất của thị trường bộ nhớ.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.