TSMC CoPoS ra mắt năm 2029 sẽ bỏ qua chất nền thủy tinh, theo các nguồn tin

Nền tảng đóng gói CoPoS thế hệ đầu tiên của TSMC sẽ không sử dụng chất nền thủy tinh, đi ngược lại câu chuyện đằng sau đợt tăng giá đầu cơ ở các cổ phiếu công nghệ Đài Loan.

Nền tảng đóng gói CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) thế hệ đầu tiên của TSMC sẽ không sử dụng chất nền thủy tinh, và công ty chưa bao giờ xem xét dùng bộ đệm trung gian bằng thủy tinh cho công nghệ này, theo các nguồn tin từ chuỗi cung ứng — đi ngược lại luận điệu thị trường vốn đã thúc đẩy đợt tăng giá đầu cơ ở các cổ phiếu công nghệ Đài Loan.

"Các thành viên tham gia thị trường phần lớn cho rằng chất nền thủy tinh là thành phần cốt lõi của CoPoS, nhưng lộ trình thế hệ đầu tiên lại kể một câu chuyện khác," một người quen thuộc với kế hoạch đóng gói của TSMC cho biết, yêu cầu giấu tên vì thảo luận thông tin chưa công bố.

CoPoS dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt trong nửa đầu năm 2029, các nguồn tin cho hay, muộn hơn so với mốc nửa cuối năm 2028 mà các nhà nghiên cứu trong ngành từng đề cập trước đây. Samsung Electro-Mechanics, Toppan của Nhật Bản và các nhà sản xuất chất nền khác đang phát triển chất nền lõi thủy tinh và đã bắt đầu gửi các mẫu kỹ thuật cho TSMC, các nguồn tin cho biết thêm. Chất nền lõi thủy tinh nằm bên dưới lớp bộ đệm trung gian và đóng vai trò là giá đỡ cơ học của gói, khác biệt với bộ đệm trung gian bằng thủy tinh nằm giữa chip và chất nền — một thành phần mà TSMC chưa bao giờ đánh giá cho CoPoS.

Sự làm rõ này đe dọa làm xẹp đợt tăng giá đầu cơ ở các cổ phiếu niêm yết tại Đài Loan liên quan đến luận điểm về chất nền thủy tinh. Thị trường FO-PLP và chất nền thủy tinh toàn cầu được dự báo sẽ tăng hơn gấp mười lần lên 8,1 tỷ USD vào năm 2030 từ mức 650 triệu USD vào năm 2024, theo Counterpoint Research, với các ứng dụng AI và HPC chiếm 45,6% tổng số. Nhưng lộ trình của CoPoS thế hệ đầu tiên cho thấy doanh thu đáng kể từ chất nền thủy tinh trên nền tảng của TSMC vẫn còn nhiều năm nữa mới có, có khả năng khiến các nhà cung cấp đã tăng giá nhờ câu chuyện này phải đối mặt với sự định giá lại.

Lộ Trình Chất Nền Thủy Tinh

Động thái thúc đẩy chất nền thủy tinh là có thật nhưng đang diễn ra trong một khung thời gian dài hơn so với những gì thị trường đã định giá. Intel đã thêm chất nền thủy tinh vào lộ trình đóng gói tiên tiến của mình vào năm 2023 và đã trình diễn một mẫu kết hợp công nghệ EMIB với chất nền lõi thủy tinh tại NEPCON Nhật Bản vào tháng Giêng. Kế hoạch chất nền thủy tinh của riêng TSMC nhắm đến một dây chuyền thử nghiệm tại công ty con VisEra trong năm nay, sản xuất thử nghiệm vào năm 2027 và sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028, theo Counterpoint Research. Nhưng các sản phẩm CoPoS thế hệ đầu tiên ra khỏi dây chuyền đó sẽ không tích hợp thủy tinh, các nguồn tin cho biết.

Sự khác biệt giữa chất nền lõi thủy tinh và bộ đệm trung gian bằng thủy tinh là rất quan trọng. Bộ đệm trung gian bằng thủy tinh nằm trực tiếp bên dưới chip, xử lý các kết nối tốc độ cao giữa GPU và bộ nhớ HBM. Chất nền lõi thủy tinh nằm bên dưới bộ đệm trung gian, cung cấp hỗ trợ cơ học và kết nối với bo mạch in. TSMC đã không đánh giá cả hai cho CoPoS thế hệ đầu tiên, các nguồn tin cho biết.

Thách Thức Từ EMIB Của Intel

Sự làm rõ này diễn ra khi Intel đang thách thức sự thống trị của TSMC trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến. TPU thế hệ tiếp theo của Google, có tên mã là Humufish, đã chọn công nghệ EMIB-T của Intel thay vì CoWoS của TSMC, theo SemiAnalysis — một sự đào tẩu đáng chú ý khỏi nền tảng đóng gói tiêu chuẩn của ngành. EMIB-T nhúng các cầu nối silicon nhỏ chỉ ở những nơi cần kết nối chip-to-chip, tránh các hạn chế về kích thước reticle vốn giới hạn CoWoS-S ở mức xấp xỉ 3,3 lần giới hạn reticle.

Nền tảng CoPoS của TSMC được thiết kế để giải quyết những hạn chế tương tự bằng cách chuyển từ đĩa wafer tròn sang các tấm panel vuông kích thước 310x310 mm, nâng tỷ lệ sử dụng chất nền lên tới 75%. Nhưng nếu không có chất nền thủy tinh ở thế hệ đầu tiên, CoPoS ban đầu sẽ phụ thuộc vào vật liệu hữu cơ — loại chất nền vốn gặp vấn đề cong vênh khi kích thước gói ngày càng lớn. GPU Blackwell của Nvidia đã đạt khoảng 3,3 lần giới hạn reticle, và Vera Rubin thế hệ tiếp theo dự kiến sẽ đạt tới bốn lần giới hạn đó, theo TrendForce.

Hàm Ý Đầu Tư

Đối với các nhà đầu tư, câu hỏi chính là công ty nào được hưởng lợi từ kiến trúc CoPoS thế hệ đầu tiên và công ty nào đang đặt cược vào một đường cong áp dụng chất nền thủy tinh có thể mất nhiều thời gian hơn để thành hiện thực. Samsung Electro-Mechanics, Toppan và các nhà cung cấp chất nền khác đã gửi các mẫu kỹ thuật cho chất nền lõi thủy tinh, cho thấy họ đang định vị cho các thế hệ CoPoS sau này. Nhưng doanh thu ngắn hạn từ hoạt động đóng gói cấp panel của TSMC sẽ chảy về các nhà cung cấp chất nền hữu cơ, chứ không phải các chuyên gia về thủy tinh.

Cổ phiếu TSMC đã tăng 42% trong 12 tháng qua, được hỗ trợ một phần bởi sự lạc quan xung quanh lộ trình đóng gói tiên tiến của hãng. Sự làm rõ về CoPoS có thể đưa ra một góc nhìn sắc thái hơn về lộ trình, tách biệt câu chuyện tăng trưởng cấu trúc khỏi mức phí bảo hiểm đầu cơ gắn liền với việc tiếp xúc với chất nền thủy tinh. Đông Á — Đài Loan, Nhật Bản và Trung Quốc — dự kiến sẽ nắm giữ 84,8% công suất đóng gói cấp panel vào năm 2030, theo Counterpoint Research, nghĩa là việc xây dựng chuỗi cung ứng trong khu vực vẫn tiếp diễn bất kể lựa chọn vật liệu thế hệ đầu tiên là gì.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.