Key Takeaways:
- 高盛估計,AI帶動的價格壓力將於2026年12月前為美國核心PCE通膨增添0.5個百分點
- 記憶體晶片價格自2025年初以來已飆漲逾十倍,軟體與電力成本亦急遽攀升
- 聯準會面臨政策兩難,因供給面AI通膨無法輕易透過利率調整來解決
Key Takeaways:

高盛估計,AI帶動的記憶體晶片、軟體與電力需求將於年底前為美國核心通膨增添0.5個百分點,對聯準會的降息時程構成挑戰。
AI熱潮正從一個意想不到的方向重塑美國通膨。高盛經濟學家Megan Peters估計,記憶體晶片價格飆漲、軟體訂閱費調升以及電力成本攀升,已使核心PCE上升0.2個百分點,而到12月前,這項貢獻將達到0.5個百分點。
「AI相關價格衝擊的規模已大到通膨預測者無法忽視,」高盛經濟學家Megan Peters表示。「這些是貨幣政策無法輕易逆轉的供給面成本衝擊。」
自2025年初以來,由於資料中心需求壓倒供給,記憶體價格已飆漲逾十倍。高盛預期,與記憶體成本密切相關的軟體與配件價格指數將在11月達到年增約30%的高峰,為核心PCE貢獻約36個基點。蘋果公司、微軟公司與戴爾科技公司已宣布消費性電子產品漲價幅度高達25%。此外,資料中心電力需求已透過公用事業管道貢獻約8個基點,在伺服器農場集中的PJM電網各州,影響更為顯著。
這項發現使聯準會陷入困境。若AI相關通膨在年底前達到0.5個百分點,將進一步壓縮2026年本已縮小的降息空間。7月公布的最新FOMC會議紀錄首次指出,「多數與會者」認為存在一種情境,即「強勁的AI相關需求」使通膨持續居高不下——這項風險可能迫使央行更長時間維持較高利率。
這項爭論已使聯準會領導層出現分歧。紐約聯準銀行總裁John Williams在最近一次演說中表示,若AI需求「對供需動態造成持續衝擊並推升通膨,我認為這不應被忽視。」這番言論與聯準會主席Kevin Warsh形成直接對比,後者在11月撰文指出,AI代表一股「重要的通縮力量」,將提升生產力並增強美國競爭力。
此一分歧對市場至關重要。根據彭博數據,隔夜指數交換合約目前定價2026年12月前約有兩次25個基點的降息。僅AI一項就貢獻0.5個百分點的通膨,將消耗掉整個預期的寬鬆空間——甚至可能超出——除非其他通膨組成部分降溫到足以抵銷此影響。
資料中心對電網構成壓力
電力管道承載的尾部風險最為持久。高盛預測,美國資料中心電力消費將從目前約占全國需求的6%,到2030年近乎翻倍至11%。在歐盟,占比預計將從3%至4%溫和上升至約6%。愛爾蘭提供了一個警示案例:資料中心已消耗該國23%的電力,根據高盛引用的報告,2015年至2023年間,資料中心建設使平均家庭電費增加了約360歐元。
對非美國的已開發市場而言,直接的記憶體價格管道影響較小——高峰貢獻介於1至9個基點,平均約5個基點——因為記憶體相關類別在其通膨籃子中權重較低。但電力與軟體管道是全球性的,意味著AI通膨現象並非美國獨有。
缺乏貨幣工具的兩難困境
聯準會面臨的困境在於,其主要工具——聯邦基金利率,目前為4.25%至4.50%,自9月降息25個基點後維持不變——應對記憶體晶片、雲端軟體或電價等供給推動型價格上漲的能力有限。與可以透過升息減緩消費來降溫的需求拉動型通膨不同,這些AI相關的成本壓力源自半導體製造、發電與資料中心建設的結構性產能限制。
資本支出週期未見放緩跡象。包括微軟、亞馬遜公司與Alphabet公司在內的大型雲端業者已承諾在2027年前投入數百億美元用於AI基礎設施,確保記憶體晶片與電力的需求將持續居高不下。這表明高盛所識別的通膨貢獻並非一次性短暫現象,而是多年期的結構性轉變。
對投資人而言,啟示顯而易見:一直以來支撐降息預期的「AI通縮」論述可能需要重新審視。若高盛的預測成真,聯準會在2026年寬鬆的能力將不再取決於通膨是否下降,而是要看經濟中非AI組成部分能否降溫到足以抵銷機器驅動的價格壓力——這些壓力正於表面之下不斷積聚。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。