AI「記憶體稅」到 2026 年將佔雲端資本支出的 30%

根據 SemiAnalysis 的研究，除了眾所周知的「英偉達稅」之外，一種新的「記憶體稅」將佔據超大規模雲端資本支出的 30%，高於 2024 年的僅 8%。這一趨勢威脅著微軟和 Meta 等 AI 領導者的利潤模式，同時將歷史性的利潤導向少數幾家記憶體供應商。

「幾乎所有的價值都積聚在晶片層，這既是前所未有的，也是不可持續的，」高盛全球股票研究主管詹姆斯·科維洛（James Covello）表示。「晶片公司的繁榮是以價值鏈上游所有公司的利益為代價的。」

成本壓力在遠期指引中已經顯現。微軟目前預計，組件價格上漲將使其年度資本支出增加 250 億美元，推高總額至 1900 億美元。Meta 最近也將資本支出預測上調了 100 億美元，理由是記憶體晶片成本是主要驅動因素。此前，三星的 DRAM 平均售價環比增長了 90% 以上，記憶體製造商 SK 海力士在最近一個季度的營運利潤率達到了創紀錄的 72%。

這種動態為亞馬遜、谷歌和微軟等雲端供應商製造了巨大的阻力，同時也推動了由 SK 海力士、三星和總部位於美國的美光科技 (MU) 這一集中三巨頭引領的歷史性牛市。這三家公司的總市值已經超過 2.8 兆美元，因為它們正在利用高頻寬記憶體 (HBM) 的結構性短缺，這是 AI 加速器的關鍵組件。

從「英偉達稅」到「記憶體稅」

在過去的兩年裡，AI 基礎設施的主要成本驅動因素一直是 GPU，英偉達的市場主導地位使其毛利率超過 75%——這一現象被稱為「英偉達稅」。現在，第二次成本危機正從記憶體領域浮現。主流 AI 加速器需要大量的 HBM，這是一種專門的、矽密集型的 DRAM（動態隨機存取記憶體），可提供快速的數據存取。

根據 SemiAnalysis 的說法，HBM 市場處於結構性供應不足的狀態，預計到 2026 年 DRAM 價格將翻一倍以上。該研究機構還指出了一種經常被市場忽略的動態：英偉達在 DRAM 上獲得了「非常、非常優先」的定價，遠低於其超大規模客戶支付的價格。這種安排掩蓋了市場其他環節供應短缺的真實嚴重程度。

記憶體三巨頭收穫創紀錄利潤

記憶體市場是由韓國的 SK 海力士和三星電子，以及位於愛達荷州的美光科技控制的功能性寡頭壟斷。這些公司是記憶體稅的主要受益者。SK 海力士最近表示，客戶正在「將確保供應量置於價格談判之上」。

美光科技是一個關鍵參與者，其 HBM 解決方案正受到超大規模客戶的強力採用。該公司在 DRAM 技術方面的領先地位及其下一代 HBM4 路線圖，使其有望在不斷擴大的市場中佔據重要份額。根據 Zacks Investment Research 的數據，分析師預計美光本財年的營收和收益將分別增長 100% 以上，並給予該股 #1「強力買入」評級。AI 熱潮也提振了希捷科技 (STX) 等其他基礎設施參與者，該公司正受益於支持 AI 模型的海量存儲需求。

超大規模雲端商尋求退出路徑

面對外部供應商不斷螺旋上升的成本，最大的雲端供應商正加速開發自有定制晶片。谷歌的 TPU、亞馬遜的 Trainium 晶片和微軟的 Maia 加速器都代表了減少對英偉達依賴並獲得硬體堆疊控制權的戰略努力。亞馬遜估計，其 Trainium 晶片每年可為其節省數十億美元的採購成本。

然而，這條道路無法提供短期緩解。製造具有競爭力的半導體是一個耗時多年、耗資數十億美元的過程。此外，這些晶片的製造仍依賴於台積電等第三方代工廠，而這些代工廠本身也處於滿負荷運轉狀態。由於半導體製造廠需要數年時間建設，供應的大幅增加並非迫在眉睫。

消費者和經濟付出代價

AI 硬體熱潮的後果正開始波及更廣泛的經濟領域。隨著記憶體製造商優先考慮高利潤的數據中心訂單，消費電子產品的供應已經收緊。這迫使智慧型手機、PC 和遊戲機製造商在提高價格、降低規格或接受更低利潤之間做出選擇。任天堂已經宣布即將推出的 Switch 2 主機將漲價，全球智慧型手機銷量預計今年將下降。

經濟學家也注意到了通膨壓力。「對半導體、記憶體容量和其他 AI 基礎設施組件的巨大需求似乎正在傳導至消費價格，」PIMCO 經濟學家蒂芬妮·威爾丁（Tiffany Wilding）在引用最近的個人消費通膨數據時表示。如果美聯儲因此無法降息，追求人工智能的高昂代價將由所有人承擔。

本文僅供參考，不構成投資建議。