應用材料公司飆漲370% AI晶片設備需求加速引爆

應用材料公司創紀錄的財報與上調的展望證實，AI基礎設施建設正從GPU擴散至更廣泛的半導體製造鏈。

應用材料公司（Applied Materials Inc.）在會計年度第二季創下79.1億美元的季度營收歷史新高，年增11%，受人工智慧基礎設施相關先進晶片製造設備需求激增推動，股價升至52週高點739.67美元。

「半導體設備業務在2026日曆年度將成長超過30%，」執行長蓋瑞·迪克森（Gary Dickerson）表示，他引用來自超大規模雲端業者、記憶體製造商及晶圓代工廠在AI基礎設施投資的快速增長需求。

這家總部位於加州聖塔克拉拉的公司報告非公認會計準則（non-GAAP）每股盈餘為2.86美元，年增20%，毛利率達50%。根據Zacks估計，分析師目前預期2026會計年度調整後每股盈餘為12.11美元，較2025會計年度的9.42美元成長28%。營收預計今年將成長17%至332.9億美元，並在2027會計年度再成長25%至417.4億美元。

這些業績強化了AI支出週期的轉變：雖然圖形處理器（GPU）抓住了第一波投資浪潮，但基礎設施建設現在正流向先進邏輯、DRAM和高頻寬記憶體生產所需的晶圓製程設備。應用材料公司市值約為5515億美元，是沉積、蝕刻和檢測工具的最大供應商——這使其能夠在這些支出中佔據不成比例的份額。

該公司股價自去年低點已上漲超過370%，年初至今約上漲200%，表現優於整體半導體類股和標普500指數。KeyBanc資本市場將其目標價上調至750美元，而Sesquania則設定900美元的目標價——這是華爾街最高目標——兩家機構均引用應用材料公司在與AI製造相關的成長領域中的領導地位。

估值透視

根據Simply Wall St數據，以約52倍遠期本益比計算，應用材料公司目前的交易價格高於其約59倍的模型公允估值。但分析師已開始以未來數年的常態化獲利來評估半導體設備公司，而非僅看短期業績，認為隨著獲利追上，當前的本益比將會壓縮。KeyBanc的750美元目標價是基於2028會計年度每股盈餘24.17美元的預估。

該公司上季透過4億美元的股票回購和3.65億美元的股息，向股東返還了7.65億美元。管理層還提高了生產計劃和庫存水準以滿足不斷增長的客戶需求，同時擴大了物流能力。

競爭格局

在半導體設備市場中，應用材料公司與ASML控股公司、科林研發公司（Lam Research Corp.）和科磊公司（KLA Corp.）競爭。雖然ASML壟斷了極紫外光（EUV）微影系統，但應用材料公司在沉積和蝕刻領域佔據主導地位——這些是CoWoS（晶片-on-晶圓-on-基板）等先進封裝技術的關鍵，此技術可實現AI加速器中的高頻寬記憶體整合。

該公司的EPIC中心是一個將未來製造技術商業化的協作平台，隨著客戶加速自身發展藍圖以跟上AI驅動的需求，該中心已宣布新的合作夥伴參與。

投資人須知

應用材料公司股票目前交易價格約為52倍遠期本益比，接近半導體設備行業約54倍的平均水準。隨著2027會計年度每股盈餘預估在過去60天內上升14%，且營收預計將超過410億美元，看漲的論點取決於AI相關晶圓製程設備支出能否在整個十年內保持高檔。風險方面：超大規模雲端業者資本支出回調，或對中國的地緣政治風險敞口——在過去的週期中，中國佔設備銷售的重要部分。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。