應用材料今年飆漲98% AI資本支出推升晶片設備類股

晶片設備製造商已成為2026年AI基礎設施交易的核心焦點，應用材料（Applied Materials）今年迄今上漲98%，超大規模資料中心支出正重塑整個產業。

晶片設備製造商已成為2026年AI基礎設施交易的核心焦點，應用材料（Applied Materials）今年迄今上漲98%至509.29美元，超大規模資料中心支出帶動晶圓廠設備訂單。該股週二下跌5%，與整個族群的回落一致，投資人開始質疑支撐該產業漲勢的AI資本支出週期能否持久。

《華爾街日報》週一報導指出，九家頂尖科技公司背負約三兆美元的資產負債表外承諾，其中大部分與AI相關，增速超過它們過去一年所申報的約6000億美元資本支出。該分析重新定義了投資人對支撐這些設備廠商的支出週期的看法，並引發週二整個族群的拋售。

此輪漲勢在設備領域中相當廣泛。科林研發（Lam Research）股價今年迄今上漲89%，該股週二下跌6%至324.89美元，受惠於NAND支出改善、DRAM製程節點轉換，以及與日益三維化的晶片架構相關的更強蝕刻與沉積產品組合。科磊（KLA Corporation）今年迄今上漲59%，週二下跌6%至193.46美元，在先進封裝採用與領先邊緣晶圓廠客戶擴張的推動下，製程控制密度持續提升。艾司摩爾（ASML Holding）今年迄今上漲67%至1,883.12美元，微影製程仍是先進邏輯晶片與DRAM量產中的關鍵瓶頸。

需求驅動因素具有結構性特徵。超大規模資料中心、晶圓廠與記憶體製造商正競相擴張先進邏輯、高頻寬記憶體（HBM）及AI加速器所需之先進封裝產能。HBM透過垂直堆疊DRAM晶粒以提供AI處理器所需的頻寬，已成為特定瓶頸——記憶體製造商正大舉投資於生產與測試這些模組所需的設備。先進封裝技術則將晶粒（chiplets）整合至單一處理器封裝，同樣需要應用材料、科林研發與科磊所提供的沉積、蝕刻與檢測工具。

設備供應商已為2027年及以後提高產能計畫，以因應更長期的客戶承諾，而與已安裝工具相關的服務業務也隨工廠利用率提升而加速增長。這種組合在獲利成長的基礎上推動了整個族群的估值倍數擴張——這種動態使該產業對任何AI建設放緩的跡象都特別敏感。

AI資本支出之爭

據CNBC報導，Anthropic向投資人表示，其年化營收運行率（run rate）在7月底達到650億美元，較一年前增長約七倍；OpenAI的營收運行率近期則達到400億美元。這些披露數據低於投資人間流傳的部分預期，引發對AI基礎設施支出步伐的質疑。

在宏觀面，30年期美國公債殖利率週二觸及19年高點，突破5.3%。長期殖利率攀升會提高成長型現金流的折現率，對以擴張估值交易的股票構成額外阻力。

VanEck半導體ETF（SMH）今年迄今至週一收盤上漲56%，週二下跌5%至567.30美元。該基金涵蓋晶片設計商、製造商與設備供應商，廣泛捕捉AI交易機會，但也使投資組合在回檔期間集中暴露於單一產業。作為對比，追蹤那斯達克100指數的Invesco QQQ Trust今年迄今上漲17%——兩者的差距顯示，2026年科技股的領漲動能主要來自半導體，而非整體大型科技股。

值得關注

對投資人而言，問題在於AI資本支出之爭是會進入區間震盪格局，還是觸發資金持續撤離晶片設備類股。鑑於AMAT今年的漲幅規模，適度的倉位配置可讓投資人繼續參與這波行情，同時避免投資組合過度暴露於一個已漲幅驚人的族群。未來發布的資料中心資本支出更新以及10月的晶片業財報，可能為下一波股價走勢定調。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。