日月光半導體上調LEAP展望至逾35億美元，AI封裝需求激增

日月光半導體控股公司正成為AI基礎設施建設最直接的受益者之一，然而這家全球最大的半導體封裝與測試外包服務供應商，受到的關注往往不如其所服務的晶片設計商與晶圓代工廠。

該公司第一季業績展現了這項機會的規模。日月光表示，其ATM（封裝、測試及材料）業務在截至3月31日的三個月內，營收創下新台幣1,124億元的歷史新高，較去年同期成長29.7%。ATM部門目前約佔合併營收的65%及營業利潤的90%以上，凸顯其在AI基礎設施支出帶動先進封裝需求之際日益增長的重要性。

「AI封裝的市場機會比我們六個月前預期的還要更大，」執行長吳田玉在法說會上表示。「我們正在增加資本支出以支應超出預期的強勁需求，並為2027年另一波大規模產能擴張做準備。」

此一增長動能來自日月光先進封裝平台LEAP。管理層上調了2026年LEAP營收展望，現在預期這些服務的營收將超過35億美元。該公司正投資於多項先進封裝技術——包括全流程先進封裝、晶圓分類能力、面板級封裝以及共同封裝光學（CPO）——這些技術都預計將在次世代AI系統中扮演越來越重要的角色。

在財務方面，效益已顯而易見。第一季毛利率擴張至20.1%，淨利潤年增87%。管理層預期第二季營收、毛利率及營業利潤率將進一步改善。

日月光與同業的比較

先進封裝市場正成為AI供應鏈中的關鍵瓶頸。隨著晶片設計商追求更高的電晶體數量和記憶體頻寬，傳統封裝方法已無法跟上步伐。先進封裝——將晶片垂直堆疊或更密集互連的技術——已成為輝達、超微半導體及博通等公司AI加速器不可或缺的環節。

日月光的競爭對手艾馬克爾科技公司同樣受益於此一趨勢。作為總部設於美國的最大OSAT供應商，艾馬克爾正擴大其先進封裝布局，並強化與頂尖半導體客戶的關係。但日月光表示，其結合封裝、測試及電子製造服務的綜合能力，使其對AI基礎設施支出的曝險更加廣泛。

全球領先的純晶圓代工廠之一聯華電子則扮演互補角色。雖然聯電並非封裝供應商，但其受益於AI、工業及連接應用的半導體含量持續增長。晶圓代工生產與先進封裝需求之間的密切關係，使兩家公司均成為AI生態系統中的重要參與者。

估值與增長展望

日月光股價年初至今已飆漲143.8%，遠超半導體行業68.9%的漲幅。儘管經歷此波漲勢，該股目前交易於32.44倍的前瞻本益比，低於行業平均的40.89倍，根據Zacks編製的數據。

Zacks對2026年每股盈餘的共識預估在過去30天內已上調至1.05美元，意味著較2025年成長84.2%。該公司不斷擴大的LEAP平台、創紀錄的ATM表現以及對2027年增長的可見度，顯示市場可能仍未完全反映AI封裝的機遇。

對投資人而言，關鍵問題在於日月光能否在擴充產能的同時維持其利潤率軌跡。該公司第一季毛利率為20.1%，仍低於部分晶圓代工同業的水平，但管理層預期第二季將出現季增，提供近期催化劑。隨著資本支出增加以支援2027年產能，這些投資的回報將是未來12至18個月值得關注的關鍵指標。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。