信驊科技與萊迪思半導體聯手推出FPGA驅動的BMC晶片 2026年第三季登場

信驊科技與萊迪思半導體正將可程式化邏輯直接嵌入伺服器管理控制器，此舉可能重塑超大規模資料中心客製化基礎設施的方式。

身為基板管理控制器（BMC）的龍頭供應商，信驊科技正將萊迪思半導體的FPGA技術整合至其新款AST1840晶片中，讓資料中心營運商無需額外添購獨立元件，即可對伺服器管理擁有可程式化控制能力。

「AST1840是為現代伺服器平台提供彈性管理解決方案的重要一步，」信驊科技董事長暨總經理林鴻明表示。「透過在我們的平台中整合可程式化能力，我們讓客戶能夠隨著需求的演進調整其設計。」

AST1840結合了Arm架構處理子系統與嵌入式FPGA，使設計人員能夠修改介面並在產品生命週期中擴展功能。它採用LTPI協定與現有BMC連接，並支援開放運算計畫（Open Compute Project）所定義的OBMF-ICP標準，以及基於Caliptra 2.x信任根（Root of Trust）的串流開機（Streaming Boot）。該晶片預計於2026年第三季開始送樣。

這項合作關係讓萊迪思在BMC生態體系中取得立足點，而信驊在此市場中估計擁有約七成的市佔率。對於萊迪思而言——其低功耗FPGA與規模更大的競爭對手AMD旗下Xilinx及英特爾的Altera部門一較高下——這項設計導入為其打開了一個通往所有採用信驊管理控制器的主要伺服器平台的渠道。

為什麼可程式化能力現在至關重要

AST1840進入的市場中，伺服器管理已變得日益複雜。亞馬遜雲端服務（AWS）、微軟Azure及Google Cloud等超大規模營運商部署了異質化機群，包含不同的CPU架構、加速器與網路配置。一個可程式化的管理層讓它們能夠在各種硬體之間標準化控制，而無需為每種配置開發客製化ASIC。

萊迪思的FPGA功耗低於同等級的AMD或英特爾可程式化邏輯，因此非常適合必須在嚴格的熱預算內運作的常時開啟管理控制器。AST1840的嵌入式FPGA可進行遠端重新配置，讓營運商能夠在部署後加入對新型感測器、安全協定或介面標準的支援。

這對投資人意味著什麼

在台灣證券交易所掛牌的信驊科技，其BMC業務已因AI伺服器建置熱潮而受惠——資料中心營運商要求更精密的遙測與控制功能。AST1840將此業務版圖延伸至可程式化邏輯領域，可能提升每台伺服器的平均售價。而萊迪思目前交易本益比約為30倍，透過此合作將可切入資料中心管理市場，過去可程式化邏輯在此領域大多僅限於AMD和英特爾的高功耗FPGA。

萊迪思半導體總裁暨執行長Ford Tamer表示，這項合作「將可程式化控制更貼近BMC平台，使客戶能夠建置可在廣泛系統中擴展與部署的解決方案。」

兩家公司將於本週在台北舉行的COMPUTEX 2026上展示AST1840。

本文僅供參考，不構成投資建議。