博通AI晶片營收飆升143% 客製化XPU需求加速

博通單一季度的AI半導體訂單量達到300億美元，是其出貨量的兩倍以上——且差距還在持續擴大。

博通AI半導體營收在2026會計年度第二季年增143%至108億美元，因為超大規模雲端服務商與前沿AI實驗室鎖定了橫跨至2028年的多世代客製化XPU合約。

「對XPU和網路設備的需求可謂供不應求，」博通執行長陳福陽在財報電話會議上表示。

半導體解決方案部門營收創下150億美元的歷史新高，年增79%，而AI訂單量超過300億美元，相較於108億美元的出貨量。管理層預測第三季AI半導體營收將達160億美元，隱含年增逾200%，總營收預估約294億美元，年增84%。

博通目前預期2026會計年度AI營收將達560億美元，2027會計年度更將突破1,000億美元，能見度延伸至2028年。該公司正與Apollo和Blackstone共同開發一個20千兆瓦（GW）的AI運算平台，首期350億美元資金已承諾投入。

六大客戶，同一訂單簿

博通的客製化XPU業務依賴六家核心AI客戶。Google簽署了多世代TPU與網路設備協議。Anthropic預計自2027年起可取得額外5千兆瓦的次世代TPU運算資源。OpenAI的生產將於2026年底啟動，而Meta已承諾投入多個世代的MTIA XPU。

網路設備是第二大支柱，在第二季佔AI半導體營收近40%，驅動因素包括200G與400G SerDes、乙太網路與PCI Express交換器、Tomahawk 6 100太比特乙太網路交換器、共同封裝光學、DSP、雷射以及Jericho架構解決方案。這些產品同時處理機架內的擴展連接（scale-up）與大型AI資料中心的跨機架擴展連接（scale-out）。

輝達與超微步步進逼

輝達正從GPU擴展至涵蓋CPU、擴展/擴充網路、系統與軟體在內的完整AI基礎設施平台。其Vera Rubin平台整合了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink、InfiniBand或乙太網路及其他加速器，使每千兆瓦的營收機會從Hopper時代的約180億美元提升至Vera Rubin時代的400億美元。

超微的Helios平台整合了EPYC Venice CPU、MI450系列GPU、Pensando網路以及ROCm軟體，打造機架級AI系統，與博通角逐相同的超大規模雲端與前沿模型基礎設施支出。博通在客製化AI矽晶片領域最接近的競爭對手邁威爾科技（Marvell Technology）公布2027會計年度第一季營收為24.2億美元，年增27.6%——遠低於博通的47.9%成長率。

博通股價目前約為過去本益比60倍、預期本益比20倍，而輝達過去本益比為44倍。分析師對AVGO的共識目標價為527.88美元，其中7個強力買進、37個買進評等。財報公布後的一週內，該股下跌約13%，投資人在消化其估值，不過過去一年股價仍累計上漲23.8%。

競爭的關鍵問題在於，當輝達與超微推入機架級平台之際，博通能否憑藉客製化矽晶片模式守住市佔率。博通單季300億美元訂單量對比108億美元出貨量，顯示其需求能見度遠超越當前週期。若公司能達成2027會計年度1,000億美元的AI營收目標，其預期本益比將從當前水準大幅壓縮。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。