中國境內科技IPO反彈，2026年募資31億美元，較去年成長5倍

中國境內科技IPO市場正迎來2023年以來最強勁的反彈，北京當局將晶片與人工智慧公司的上市列為優先事項，以推動科技自主。

截至6月18日，中國科技公司今年透過境內股票市場上市募資31億美元，較2025年同期成長逾5倍，監管機構正在加速批准晶片與AI企業的上市申請。

「科技IPO的加速為支持這些公司的私募股權與創投基金提供了期待已久的退場機會，」達維律師事務所亞洲（除日本）業務聯席主管李赫表示。

根據路透社基於申報文件的計算，近50家公司（包括機器人新創與半導體企業）已申請在上海與深圳進行首次公開發行，募資計畫總額至少達1261億元人民幣（187億美元）。記憶體晶片製造商長鑫存儲技術計畫在上海IPO募資295億元人民幣，將成為今年規模最大的上市案。此次反彈之前經歷了一段長期低迷：根據LSEG數據，中國科技公司上市年度募資金額從2023年的157億美元降至2024年的27億美元，2025年才回升至36億美元。

此次回升標誌著自2024年以來上市凍結期的逆轉，當時部分國內公司紛紛赴香港籌集離岸資金。中國科技公司2025年在香港募資66億美元，幾乎是境內總額的兩倍。如今在北京的支持下，境內上市管道正在擴張——早期投資者也因此獲得回報。

監管機構為「未來產業」打開大門

中國證監會6月17日表示，將支持量子技術、核融合及腦機介面等「未來產業」的新創企業上市。上海證券交易所也已發布規則，便利大型語言模型公司在科創板公開發售股票，這是推動本土AI企業發展更廣泛布局的一部分。

智譜AI今年1月在香港IPO募資43.5億港元（5.552億美元），該公司本月稍早表示，目標是透過科創板上市募資150億元人民幣。百度旗下晶片事業崑崙芯正等待監管批准在香港進行20億美元上市，據知情人士透露，該公司同時也在規劃規模較小的境內上市案。

新股飆漲，投資人需求激增

強勁的投資人需求推動了此波復甦。盛合晶微半導體股價較IPO價格飆漲逾8倍，而矽美特儀器則大漲近28倍。半導體製造用真空腔體零件製造商重慶臻諾科技，在上海掛牌上市後短短數日內，股價較IPO價格飆漲近1200%，根據富比士估計，董事長王兵的財富因此達到47億美元。

「中國科技發行的回升是全球AI浪潮的一部分，中國與美國是定調的兩個市場，」高盛亞洲（除日本）股權資本市場主管王俊表示。

花旗亞太區科技與通訊聯席主管李浩賢表示，在中國大陸上市有助於在香港交易的公司觸及更廣泛的市場與國內投資人。「他們將能接觸到深厚的資金池、業務成長所需資金以及強大的國內品牌效應，」李浩賢說。

中國證監會在本月稍早於上海舉行的高層級金融論壇上表示，將支持符合條件的香港上市公司尋求大陸上市。光大證券國際策略師伍禮賢表示，此舉可擴大對大陸市場的准入並改善流動性。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。